"Devices must be mounted within X hours of factory conditions"?

[Florian Z. (flocked)]

Hi,
Ich habe mir hier ein STMf4 Mikrocontroller bei Mouser gekauft, der sich 
in einer speziellen Verpackung befand. Auf der Verpackung ist ein 
Aufkleber auf dem unter anderem folgendes steht:
MOISTURE-SENSITIVE DEVICES
After bag is opened, devices that will be subjected to reflow
solder or other high temperature process must be
a) Mounted within: ________ hours of factory conditions If blank, see 
adjacent bar code label
<30˚C/60% RH, or
b) Stored per J-STD-033

Nun habe ich dummer Weise die Packung bereits geöffnet, obwohl meine PCB 
erst in 1-2 Wochen kommt… Ich habe den Aufkleber einfach übersehen…

Meine Frage ist nun, ob ich den Controller wegschmeißen kann oder es 
eine Wahrscheinlichkeit gibt, dass der kaputt ist? Ich will mir nämlich 
nicht die ganze Mühe machen und den festlöten, um dann festzustellen, 
dass er kaputt ist.

Ich werde den Chip per Lötkolben und "über die Pins fahren" festlöten. 
Keine Ahnung wie man die Technik nennt. :D

Desweiteren würde mich interessieren, ob das Öffnen sonstige Schäden 
verursacht haben kann. Ich weiß einfach nicht, wie sensitiv die Teilchen 
sind…

[spammi (Gast)]

Die Feuchtigkeit macht meistens nur beim maschinellen Löten (Reflow) 
Probleme bzw. wenn das gesamte Bauteil erhitzt wird.

Hast du die Verpackung noch?
Dann stopf da alles inkl. der Trocknungsbeutel und Kärtchen wieder rein 
und schweiße den Beutel wieder zu. Das geht zur Not auch mit dem 
Lötkolben auf 150-170°, als Unterlage ein altes Brett nehmen (kein 
Metall o.ä. was zu viel Wärme entzieht, die Folie auf der Unterseite 
muss auch erhitzt werden)
Die Karte mit den blauen Punkten zeigt dir an wie viel Feuchtigkeit der 
Chip gezogen hat.

[Sauger (Gast)]

Nabend,

evtl. hier mal nachlesen:

http://de.wikipedia.org/wiki/Moisture_Sensitivity_Level

MfG

[Chr. M. (snowfly)]

Florian Z. schrieb:
> devices that will be subjected to reflow
> solder or other high temperature process

Das hast du doch eh nicht vor.

Du bleibst ja auch nicht an der grünen Ampel stehen
weil man dass bei einer roten machen muss.


Grund für die Sache ist wohl dass die Bauteile
Wasser aus der Umgebungsluft in das Gehäuse aufnehmen
welches beim reflow Löten dann seinen Aggregatszustand
ändert und das Gehäuse sprengt.

[lalala (Gast)]

Nimm das Ding. Wenn beim löten etwas schief geht wirst Du es merken 
(Popcorneffekt). Beim reflow löten können die Chips durch die 
eingedrungene Feuchtigkeit platzen. Das merkst Du, und wenn Du per Hand 
lötest ist die Chance doch schon geringer.

[Wolfgang (Gast)]

Florian Z. schrieb:
> Ich werde den Chip per Lötkolben und "über die Pins fahren" festlöten.

Wenn du per "Drag Solder" löten willst, ist die Feuchtigkeit eher kein 
Problem.
Beim Reflow Löten kann sich der Chip durch die im Kunststoffgehäuse 
aufgenommene Feuchtigkeit wie Pop Corn benehmen, wenn das Wasser durch 
die Hitze plötzlich verdampft.

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

Mach dir deswegen keinen Kopf, Ich hab noch ein ganzes Tray STM32F103 
unverschlossen seit einem Jahr herumliegen, hab letzlich 25 Stk. mit 
Reflow verarbeitet, und sind alle ok gewesen. Lager das Zeug trocken, 
dann wird alles gut werden.

Grüsse

[O. D. (odbs)]

Ähm... Der Aufkleber heißt nicht, dass sich die Controller nach 
Überschreiten der Lagerzeit nicht mehr im Reflow-Verfahren löten lassen. 
Das heißt nur, dass du sie ansonsten nochmal "backen" musst, um die 
Feuchtigkeit loszuwerden.

Dass die Feuchtigkeit im Gehäuse nur WÄHREND des Lötens ein Problem ist, 
wurde ja schon erkannt.

Also, nochmal:

Indikator noch blau, Zeit nicht überschritten -> direkt zum Reflow

Indikator rosa oder Zeit überschritten -> erst backen, dann zum Reflow

[JimBo (Gast)]

Für Handlöten völlig egal.

[Purzel H. (hacky)]

Eigentlich ist Dampfloesten viel kritischer, da dort der Waermeuebertrag 
viel brachialer ist. Im Wesentlichen in Sekunden. Wenn dann Wasser drin 
ist, explodiert der Chip. Professionelle Fertiger lagern die Teile daher 
in einem Stickstoff Kabinett, das wird dauernd mit getrocknetem 
Stickstoff gespuelt.

[Max G. (l0wside)]

Nonsense. Im MIL-Bereich vielleicht. Ansonsten hat die JEDEC das alles 
hübsch aufgeschrieben, was zu tun ist.

Max