Hallo @all, folgendes Szenario: ich habe auf einer Platine eine Signalleitung, welche über ein Via von einem Zwischenlayer nach Top geführt wird. Das Via ist ein plugged-Via und gleichzeitig Lötpad für einen aufzusetzenden BGA. Da über diese Leitung ein empfindliches HF-Signal geführt werden soll, ist sie von einem koaxialen, ringförmigen Schirm umgeben. Auf der Unterseite des BGA existiert dieselbe Anordnung. Nun die spannende Frage, wie bekomme ich diese koaxiale Leitung von der Platine zum Chip? Innenleiter über normalen Lot-Ball, soweit kein Problem. Aber der ringförmige Schirm? Ein Lösungvorschlag wäre ein ringförmiges Lotformteil. Hat jemand vielleicht noch eine andere Idee? Beste Grüße Chris
Gar nichts weiter. 'nen Kondi an den Schirm und über 'nen Widerling an Masse. Gut sollte's sein. ... denke ich. Dass du dir die Störung auf den letzten 0,Keks mm von der Platte zum Chip einfängst wäre ... neu. Einen Ring aus Lötzinn kannste wohl abschreiben. Das verläuft irgendwie beim Löten!
Was hat der Chip denn für Anschlüsse?
Normales BGA?
> ist sie von einem koaxialen, ringförmigen Schirm umgeben.
Die Anordnung die Du vermutlich meinst nennt man "Coplanar Waveguide".
Das Via selbst ist auch keine "koaxiale" Leitung... also bringt es auf
den letzten paar hundert µm auch nichts mehr würde ich sagen.
Danke euch erstmal! Der Chip ist ein Mikrofludik-Chip mit einer internen kapazitiven Elektrodenanordnung, die um einen mikrofludischen Kanal herum aufgebaut ist. Das Pad-Layout unter dem Chip kann ich frei dimensionieren. Die Signale von den Elektroden sollen zu einem Verstärker auf der Platine geführt werden. Es geht mir auch nicht um eine impedanzangepasste Koaxialleitung, der Sensor ist sowieso sehr hochimpedant. Vielmehr möchte ich die Signalleitungen an der Verbindungsstelle Chip -> Platine bestmöglich schirmen. Sorry, falls ich mich etwas umständlich ausgedrückt hab :) Chris
Ahso Interessant. Dass ist dann schon ziemlich speziell ;-) Wie wäre es wenn Du einfach um den kompletten Chip ein normales Abschirmblech oben auf die Platine lötest? Sowas gibts in verschiedenen Größen (auch mit steckbarem Deckel), kann man sicher auch oben Ausbrüche vorsehen wenn da "Zuleitungen" für die Flüssigkeit hinsollen.
Dafür tritt mich mein AVT-Kollege in den Hintern :) Hatte ich aber auch überlegt, es so zu machen. Weiterhin ein Problem ist, dass allerdings auch noch Leistungssignale in den Chip gehen müssten. U.a. für integrierte Peltier-Elemente. Es können also durchaus schon Probleme zwischen den Signalleitungen, die in den Chip gehen, auftreten... :)
Chris schrieb: > der Sensor ist sowieso sehr > hochimpedant. Mal über Guard-Ringe um die Pads nachgedacht? Das hilft dann schonmal gegen Leckströme auf der Platine.
Lukas K. schrieb: > Mal über Guard-Ringe um die Pads nachgedacht? Das hilft dann schonmal > gegen Leckströme auf der Platine. Die hat er offenbar doch schon wie er oben beschrieben hat. Tja also eine Standard Lösung (in flach und klein genug für BGA) wäre mir dafür nicht bekannt - ich vermute da musst Du was passenden anfertigen lassen.
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