Guten Morgen Leute, ich bin recht neu auf dem Gebiet des Platinen selbst ätzen ;-) Nun steh ich vor einem kleinen Verständnisproblem. Es gibt ja unterschiedliche Methoden von Photoresistplatinen. Also positive sowie negative. Die meisten Tutorials die ich bisher gelesen habe handelten alle um die Positive Methode. Allerdings muss das Lötstopplainat von Octamex Negativ entwickelt werden. Nun sehe ich es als ein wenig umständlich den Entwickler für Leiterplatte und Stopplaminat einzelnd anzurühren. Ist es dort möglich die gleiche Entwicklerlösung für die Leiterplatte sowie für das Lötstopplaminat zu benutzen? (NaOH) Gibt es eine bevorzugte Wahl zwischen den Verfahren (Positiv und Negativ) für Leiterplatten und wenn ja wieso? Vielen Dank schonmal
DerNeue schrieb: > Nun sehe ich es als ein wenig umständlich den Entwickler für > Leiterplatte und Stopplaminat einzelnd anzurühren. Ist DAS unter den ca. 20 Schritten, die bei der Herstellung einer Leiterplatte notwendig sein, das entscheidende Kriterium? Bei mir hält die Natronlauge ein halbes Jahr und bei der Sodalauge kommt es auf die Konzentration nicht besonders an, weil man den Prozeß gut beobachten kann. Ich sähe keinerlei Nutzen darin, eines von beidem einzusparen und dadurch den Prozeß wieder von vorn abstimmen zu müssen.
Das laminat geht in NaOH sehr gut zu entwickeln, ich benutz das lieber als Natriumcarbonat. Flip
DerNeue schrieb: > Gibt es eine bevorzugte Wahl zwischen den Verfahren (Positiv und > Negativ) für Leiterplatten und wenn ja wieso? Ich verwende mit Positivlack beschichtete Platinen. Allzuviel Unterschied zum Negativlack dürfte es nicht geben, ansonsten hätte sich ein Verfahren durchgesetzt. In der Halbleiterfertigung gibt es meines Wissens nach ebenfalls beide Lacktypen. Da solltest du dir also nicht zu viele Gedanken darüber machen, du musst einfach deinen Prozess hinbekommen, egal obs Negativ oder Positivlack ist.
@Walter Natürlich ist das zum gesamten Aufwand gesehen nur eine Kleinigkeit. Nur ich sehe das so: Ich habe auf einem tisch stehen: Den belichter, Die Ätzküvette und eine kleine Schale mit dem Entwickler. Nun Entwickel ich meine Platine mit NaOH und Ätze das ganze und muss dann zum Entwickeln der Lötstoppmaske wieder eine neue Mischung mit einem anderen Entwickler anmischen anstatt die schon vorhandene zu nutzen. Vielleicht komme ich dort grade durcheinander, aber habe ich es denn richtig Verstanden, dass man bei dem positiv- und negativ-Verfahren unterschiedliche Entwickler brauch oder kann ich alles mit der gleichen Suppe machen. Wenn nicht würde sich ja anbieten dass ich das verfahren so wähle dass ich alles mit der gleichen Brühe machen kann. Gruß
Wie und mit welchen Aufwand willst du deine negativen Platinen machen? Fertig zu kaufen gibt es da nichts. Ein Fussel auf der neg. Platine macht eine Unterbrechung, das ist schlimmer als eine Brücke, die es meist wegätzt.
@Michael_ Das ist ein guter Ansatz den ich auch schon im Sinn hatte.. Deswegen würde ich gerne Fotopositive Leiterplatten nehmen... womit ich wieder bei der Grundfrage mit dem negativen Laminat bin....
Hi, DerNeue schrieb: > @Michael_ > > Das ist ein guter Ansatz den ich auch schon im Sinn hatte.. Deswegen > würde ich gerne Fotopositive Leiterplatten nehmen... womit ich wieder > bei der Grundfrage mit dem negativen Laminat bin.... Prinzipiell kannst du auch die üblichen Negativresists (und Lacke) mit NaOH statt mit Natriumcarbonat entwickeln. Entscheidend ist alleine der PH Wert. 1g NaOH auf 1l Wasser ergibt allerdings eine viel stärkere Lauge als 1g Natriumcarbonat auf 1l Wasser. Daher ist die Lösung zum Enwickeln des Positivlacks für das Laminat eigendlich zu Scharf. Es kann funktionieren wenn man schnell genug ist - aber ohne Garantie das das Lötstopplaminat danach noch Widerstandsfähig genug ist. (Das Entschichten des Laminats bei fehlbelichteten Platinen erfolgt ja mit NaOH!) Wollte man auf Nummer sicher gehen könnte man die 1% NaOH Lösung noch weiter verdünnen bis der gewünschte PH Wert erreicht ist. Ausserdem darf man ja nicht vergessen das die Natriumcarbonatlösung ca. 30-40 Grad warm sein sollte. Der Positiventwickler ist hingegen besser nicht zu warm... Damit müsstest du die NaOH Lösung nach dem Verdünnen noch erwärmen. Aber ehrlich gesagt: DA ist es genauso einfach jeweils beide Lösungen anzurühren. Zumal das Natriumcarbonat die deutlich harmlosere Substanz ist. Die Natriumcarbonatlösung kann man vor gebrauch ja problemlos mit warmen Wasser aus dem Hahn ansetzen. Gruß Carsten
99% machen im Heimbereich die Platinen mit Positivplatinen. In der DDR gab es am Anfang nur Negativlack. Eigentlich kein Problem. Aber woher bekommst du heute noch Negativlack? Und Photoresist, wie willst du das aufbringen? An einer Hochschule im Labor konnte ich das besichtigen. Die Geräte und das Resist dazu sind nicht billig. Resist kriegst du nur als Rollenware mit Mindestbestellmenge. Und wenn es nur um die Verwechslung der Flaschen geht, mußt du mal was für deine Nerven tun. Nicht das du mal die Bierflasche mit der Essigflasche verwechselst :-).
Hi, Michael_ schrieb: > 99% machen im Heimbereich die Platinen mit Positivplatinen. Also vorweg: Ich denke auch das für jemanden der einfach nur ein paar Platinen machen will die mit Positivlack vorbeschichteten Platinen die beste Lösung sind. Besonders wenn sich jemand schon gedanken darum wie er denn den Schritt Natriumcarbonatlösung anzusetzen wegoptimieren kann weil ihm der Aufwand stört. > In der DDR gab es am Anfang nur Negativlack. Eigentlich kein Problem. > Aber woher bekommst du heute noch Negativlack? Photostrukturierbarer Negativlack ist heute noch relativ Problemlos verfügbar! In der Industrie durchaus das Übliche Verfahren. Mindestbestellmenge ist etwa 1kg für grob 25-30 Euro. Verglichen mit den Sprühdöschen Positivlack oder der Schnittware an Laminat ist das günstig. Wobei der nomale Bastler das wohl kaum auch nur annähernd aufbrauchen kann bevor der Lack tatsächlich verdorben ist. Von der offiziellen Haltbarkeit ganz zu schweigen... > Und Photoresist, wie willst du das aufbringen? An einer Hochschule im > Labor konnte ich das besichtigen. Die Geräte und das Resist dazu sind > nicht billig. Zuerst: Ich denke du meinst hier mit "Resist" das Laminat, oder? Denn "Resist" meint bei der Leiterplattenfertigung nicht Speziell das Laminat sondern alle Arten von Mitteln zur Oberflächenstrukturierung die man Aufbring um Ätzen oder das Auftragen von Kupfer an diesen Stellen zu verhindern. Egal ob als Laminat oder flüssig.. (Resist von Resistor == Widerstand!) Laminat Speziell wird als Trockenresist, DryFilm (resist) oder direkt einem Produktnamen wie "Tenting Resist(Bungard)" bezeichnet. Das Auftragen von Trockenresist kann man im Heimbereich mit einem normalen Laminator machen. Wird der TE ja mit dem Lötstopplaminat wohl auch bereits so machen... Flüssigresist kann man mittels eines improviesiertem Siebdruckrahmens auftragen. Habe ich anfangs so gelöst: Siebdruckgewebe gekauft, ein halber Quadratmeter für 5 Euro. Dann einen Einfachen Din A4 Rahmen aus Latten vom Baumarkt zusammengezimmert. (2,60 Euro) Dann ein Passendes Stück Siebdruckgewebe zurechtgeschnitten und aufgespannt. Als Rakel dient eine Abgelaufene Kreditkarte... Wenn ich mal das reinigen verschwitzt habe oder das Gewebe beschädigt wird weil der Rahmen mal wieder ungünstig herumlag nehme ich ein neues Stück Gewebe vom Vorrat. Funktioniert 1A. Da es nur um den ganzflächigen Lackauftrag geht spielt die schlechte Spannqualität keine Rolle. Fertige Siebe mit "Professioneller Bespannung" gibt es übrigens bereits für 20 Euro, allerdings hat man da den Nachteil das diese nur sehr schwer selbst zu bespannen sind. Wenn man dann mal vergessen hat zu reinigen oder das Gewebe beschädigt wird muss man den erst mal wieder neu bespannen lassen. (Ab 10Euro + Transport von und zur Fachfirma) Für den Ätzvorgang bei Durchkontaktierten Leiterplatten bin ich noch am Überlgen wie ich weiterhin arbeiten werde. Mit dem Tenting Resist von Bungard das die zu erhaltenden Strukturen (Insbesondere DUKOs)einfach abdeckt, oder mit dem Flüssigresist das die zu entfernenden Strukturen beim Verzinnungsprozess abdeckt und vor dem Ätzen bereits entfernt wird. (Zinn stellt hier das eigendliche Ätzresist dar!) Der erste Prozess ist deutlich einfacher und ich habe die freie Auswahl bei den Ätzmitteln. Falls aber eine Bohrung nicht 100% abgedeckt ist weil die etwas verrutscht ist oder die Laminatabdeckung beschädigt wird (durch den Heimprozess ist die gefahr ja größer) habe ich öfter mal defekte DuKos wenn die Löscher dann Leergeätzt werden. Der Prozess mit Zinn als Ätzresist ist Aufwendiger, Ich habe auch erhebliche Einschränkungen beim Ätzmittel was sich auf die Beschaffungssituation auswirkt. Ganz Kurzfristig Ätzmittel beschaffen oder wenn alle Stricke reissen doch ausnahmsweise mal HCL+H2O2 zu nehmen scheidet da aus. Lieferzeit um die 10 Tage und nur mit nachgewiesener Sachkunde... Dafür habe ich da eine Ausfallrate von NULL! Ich brauche als nicht mehr die Bohrungen mit dem Mikroskop einzeln begutachten um defekte Manuell mit Draht zu brücken(geht schneller als Durchpiepen oder Fehlersuche in der bestückten Schaltung) Beim Lötstopp bin ich aber komplett vom Laminat runter! Da lohnt meiner Ansicht nach die erheblich bessere Qualität des Ergebnisses den erhöhten Aufwand für das Flüssigprodukt (1Kg unter 30 Euro) Auch kann ich da andere Farben wählen... (Geringere Schichtdicke, ERHEBLICH Widerstandsfähiger, keine Probleme mit Unterwanderung und Ablösung durch Lötzinn wenn an einer Stelle der Laminierdurck des Bürolaminators mal nicht hoch genug war... Absolut Lösemittelfest) Verarbeitung wie beim Ätzresist. Entwicklung für Lötzstopp und dem Negativen Ätzresist mit 1% Natriumcarbonat. Aber noch einmal: Nur für gelegentliche Anfertigung von ein paar Platinen ohne Duko usw. würde ich mir den Aufwand mit dem Negativresist nie Antun. Egal ob Fest oder flüssig. Fertig Beschichtete Platinen von Bungard oder Rademacher und man ist auf der sicheren und bequemen Seite... Falls man allerdings sehr sehr feine Strukturen hat ist die Überlegung beim Lötstopp zum Flüssigen Produkt zu greifen hingegen auch für Hobbyisten zumindest nicht abwegig. Das funktioniert auch mit Bauteilen wie TQFP100+ noch hervorragend! Wer nur THT oder maximal SMD in SOIC, vielleicht noch TQFP44 macht, der kann natürlich auch beim Laminat bleiben. Gruß Carsten
Carsten schrieb: > habe ich öfter mal > defekte DuKos wenn die Löscher dann Leergeätzt werden. Du machst also zuhause Durchkontaktierungen? Sportlich, allerdings sicher nicht typisch für Hobbyisten. Gruss Reinhard
Harald Wilhelms schrieb: > Michael_ schrieb: > >> Und Photoresist, wie willst du das aufbringen? > > Mit der Sprühdose? Ich hatte von dem auf der Rolle gesprochen. Das Problem war das Aufbringen auf Kupferfolie mit Plasteträger >30cm. Also flexible Platinen. Da kannst du deine Sprühdose vergessen. Schon bei Platinen wird das ungleichmäßig. Und das aus der Sprühdose nennt sich bei mir immer noch Photolack.
Michael_ schrieb: > Und das aus der Sprühdose nennt sich bei mir immer noch Photolack. Alles was dem Ätzen widersteht, ist ein Resist. Dabei ist es unerheblich, ob es aus ner Sprühflasche, von der Rolle, oder aus nem Laserdrucker kam.
> Ausserdem darf man ja nicht vergessen das die > Natriumcarbonatlösung ca. 30-40 Grad warm sein sollte. > Der Positiventwickler ist hingegen besser nicht zu warm... > Damit müsstest du die NaOH Lösung nach dem Verdünnen noch erwärmen. Wenn die NaOH Lösung doch ohnehin aggresiver ist als Natriumcarbonat, reicht es da nicht auch aus das ganze dann mit warmen wasser zu verdünnen und die Temperatur nicht bis auf 30° zu treiben? Eigentlich wollte ich den Schritt der Temperaturerhöhung sowieso "wegoptimieren" (wie Carsten es so schön ausgedrückt hat) aber das hat sich sowieso erledigt da ich als Ätzmittel Natriumpersulfat gewählt habe, da FeCl3 mir eine zu grosse Sauerei und Schäden verursachen KANN (ich weiss man könnte auch einfach aufpassen aber dafür kenn ich mich zu gut) und Salz- und Salpetersäure mir zu agressiv sind. (Oder hab ich das NonPlusUltra der Ätzmittel übersehen?) Aerdings geschiet dieses Erhitzen in einer Ätzküvette und ich müsste somit für den Entwickler eine weitere Hitzequelle basteln. > Das Auftragen von Trockenresist kann man im Heimbereich mit einem > normalen Laminator machen. Wird der TE ja mit dem > Lötstopplaminat wohl auch bereits so machen... Jap genau richtig.. So wirds ja meist auch von den Herstellern vorgegeben.
DerNeue schrieb: > (Oder hab ich das NonPlusUltra der Ätzmittel übersehen?) Das ist der Fall, aber damit befindest Du Dich immerhin in reichlich Gesellschaft...;-)
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.