Hallo, ich bin leider nicht ganz der Profi in Sachen Elektronik und mache Dinge meist nur aus Hobby. Dennoch stehe ich vor der Aufgabe, ein Board mit SMD Bauteilen 500x produzieren zu lassen. Dabei sind 3 Dioden 4148 auf dem Board. Die Boards sollen automatisiert bestückt werden beim Bestücker. Das verwendete Hühnerfutter hat die Bauform 0603. Welche Diodebauform ist denn am günstigsten? Preislich ist es die MiniMelf. Da diese aber rund ist, stelle ich mir das beim bestücken möglicherweise schwer vor. Alternativ gibt es ja 1206, 0805 oder gar 0603er Bauformen, die man mittlerweile auch ja gut beziehen kann. Stellt das runde MiniMelf Design den Bestücker vor Herausforderungen bzw. habe ich schon auf anderen Platinen gesehen, dass solche Dioden festgeklebt waren. Bräuchte hier Meinungen von Leuten aus der Praxis :-) Danke. Beste Grüße Sven
Hallo Sven, die Bestücker haben keine Probleme mit MiniMelf; das Kleben von Bauteilen auf die Platine ist gängige Praxis, das alles machen die Bestücker mit Automaten; Gruss Hartmut.
Hm, warum fragst du nicht deinen Bestücker, der weiß das am besten. mfg Gast
Kleben kostet extra, da es einen zusätzlichen Arbeitsgang darstellt. Beim Reflow-Löten ist es auch nicht notwendig, falls wegen vieler bedrahteter Bauteile noch auf der Welle gelötet wird aber schon. Die Bauteile haften ausreichend in der Paste.
Es gibt auch Minimelf Gehäuse mit einer eckigen Stirnseite!
Sven Ottken schrieb: > Bräuchte hier Meinungen von Leuten aus der Praxis :-) Meine Bestücker hat die Bauform nie interessiert. Die Rechnen Zahl der Teile mal X + Grundkosten, das war's. Gegenüber diesem Minibeinchen SOT... gefummel ist die (Mini)Melf auch robuster, leichter zu tauschen und het eine vile größere Kontaktfläche mit dem Zinn.
X-X schrieb: > Gegenüber diesem Minibeinchen SOT... gefummel ist die (Mini)Melf auch > robuster, leichter zu tauschen und het eine vile größere Kontaktfläche > mit dem Zinn. Ist aber andrerseits auch ein (recht großes) Glasgehäuse. Das kann u.U. Probleme machen, etwa bei dünnen, schmalen Platinen, die sich leicht verbiegen. Da kann ein Gehäuse mit Beinchen die mechanische Spannung entkoppeln. Ähnliche Problematik wie bei MLCC...
Sven Ottken schrieb: > Dabei sind 3 Dioden 4148 auf dem Board. Die Boards sollen automatisiert > bestückt werden beim Bestücker. Das verwendete Hühnerfutter hat die > Bauform 0603. Bei der Diode würd' ich einfach SOD nehmen. > Welche Diodebauform ist denn am günstigsten? > Preislich ist es die MiniMelf. Dann nimm die. :-) > Da diese aber rund ist, stelle ich mir das beim bestücken möglicherweise > schwer vor. Ob rund oder eckig ist vollkommen egal, macht der Placing-Machine überhaupt nix aus. Und wegrollen kann sie dann sowiso nicht mehr, wenn sie erst mal in der Paste liegt. > Alternativ gibt es ja 1206, 0805 oder gar 0603er Bauformen, die man > mittlerweile auch ja gut beziehen kann. Naja, 0603 und Co. würde ich bei der 1N4148 nicht unbedingt nehmen, das ist doch eine etwas exostischere Baufaurm, die man eventuell schwerer bekommt. Bei 500 Platinen ist es sicher egal, aber es macht die Sache teurer, falls die Serie mal größer aufgelegt wird. Und (Mini)MELF, SOD-123 und SOT-23 existieren ja gängige Bauformen, die von verschiedenen Herstellern angeboten werden. > Stellt das runde MiniMelf Design den Bestücker vor Herausforderungen Wie gesagt: Nein. > Bräuchte hier Meinungen von Leuten aus der Praxis :-) Sorry, bin aber auch nur Bastler. > Beste Grüße > Sven Beste Grüße zurück, N0R
Hallo zusammen Nun mal eine Antwort vom "Bestücker". :-) Grundsätzlich haben alle Bauformen von Bauteilen Ihre Vor,- und Nachteile: Dies können Probleme beim maschinellen,- oder Handbestücken, Beschaffbarkeit (Verfügbarkeit) und oft auch der Preis sein. Bei 1500 Stück 4148 Dioden mache ich mir um die Kosten nicht so große Gedanken. Bezüglich Verfügbarkeit würde ich zu LL4148 (in Minimelf) oder der SOT-23 Variante raten, die werden bei uns auch gerne genommen. :-) Wenn nur je 3 SMD Dioden auf der Platine sind, sonst nichts wird natürlich nichts geklebt, wozu auch? Es wird maschinell Lotpaste gedruckt und dann mit dem Bestückautomaten die Dioden in die Paste "gedrückt". Bei einer (vermutlich) so kleinen Platine wird man für die Produktion einen Fertigungsnutzen erstellen: Der besteht dann aus 10 oder mehr Platinen die ganz am Schluß getrennt werden. Nach dem maschinellen Bestücken geht es in die Lötanlage (meist Reflow für Serienfertigung). Dann gibt es noch eine Qualitätskontrolle (hier sehr einfach) und anschließen einen Funktionstest, aber nur wenn vom Kunden gewünscht. Festgeklebt werden Sie übrigens nur wenn man diese Bauteile auf der Lötseite bestückt! Damit sie nicht abfallen wenn sie der Automat gesetzt hat klebt man das Gehäuse mechanisch an der Platine fest, dreht die Platine um, bestückt die konventionellen Bauteile und lötet dann alles zusammen in einem Arbeitsschritt! Gruß Roland
Habe sowohl 0603 als auch Micromelf getestet (beides 4148er). Micromelf schwimmt trotz neuer Bauteile oft auf, die Diode rutscht teilweise einfach von der Pads. 0603 funktioniert gut, aber die Dioden liegen am Ende nicht auf der Platine auf, sondern "schwimmen" oben auf dem Zinn. Sieht komisch aus. Diesen Dioden fehlt jegliche seitliche Benetzungsfläche, das macht es aus. Dafür kann man sie nahezu unbegrenzt lagern... Sofern Platz vorhanden, würde ich Minimelf empfehlen.
Danke für die Antworten. Minimelf habe ich im aktuellen Layout, welches ich von Hand mal bestückt hatte. Habe sowieso geschaut, dass alle Teile nur auf einem Layer liegen (top layer), sodass beim löten nicht geklebt oder mit zwei unterschiedlichen Loten gearbeitet werden muss. Nur bei den "rollenden" Minimelfs war ich mir unsicher. Wenn die aber durch die Lötpaste halten, umso besser.
0815 schrieb: > Habe sowohl 0603 als auch Micromelf getestet (beides 4148er). Micromelf > schwimmt trotz neuer Bauteile oft auf, die Diode rutscht teilweise > einfach von der Pads. Da würde ich vermuten, daß die Padgeometrie nicht stimmt. > 0603 funktioniert gut, aber die Dioden liegen am > Ende nicht auf der Platine auf, sondern "schwimmen" oben auf dem Zinn. Vermutung: Schablone zu dick. Oder ein unpassendes Lot. Oder der Prozess wird zu kühl gefahren. Wenn alles passt, zentriert sich das Bauteil selbst und wird fast magisch auf die Platine gezogen. > Sieht komisch aus. Diesen Dioden fehlt jegliche seitliche > Benetzungsfläche, das macht es aus. Normal braucht es gar keine seitliche Benetzung. Hier sieht man zum Beispiel, wie sowas aussehen kann: http://www.ami.ac.uk/courses/topics/0229_place/images/ass_place_phm.jpg (Die Pad-Geometrie kommt mir persönlich nicht optimal vor, aber trotzdem, das Ergebnis sieht ganz gut aus - bis auf den einen Fehlbestücker). LG, N0R
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