Hallo, ich sitze (wieder einmal) an einem Schul-Projekt. Dabei wollen wir eine Platine bauen die unter anderem per Wi-Fi (2.4GHz) ins Netzwerk kann. Dazu wollten wir den CC3000 von TI verwenden. Entsprechend der Dokumentation von Texas Instruments muss man die Leitung zur Antenne mit Zw=50 Ohm dimensionieren. Weiters haben die entlang der Leitung in Regelmäßigen Abständen VIAs platziert. Nun ja... Unsere Schule kann Platinen fertigen, allerdings handelt es sich dabei halt um "normale" Epoxidharz Platten welche ja auch nicht besonders für Frequenzen von 2.4GHz geeignet sind... Meine Frage daher: Wie schaffe ich es in Altium diese Leitung genau auf Zw = 50 Ohm zu dimensionieren ? Sind diese VIAs notwendig und wenn ja ist der Abstand tragisch ? Und nicht zu letzt: Was würdet ihr tun ? Macht das bei Epoxidharz Platinen überhaupt sinn? Ich bin für jeden Ratschlag dankbar :) lg floo
Wenn 2,4GHz/WLAN nicht auf FR4 gehen würde, warum sind dann alle WLAN-Steckkarten daraus gemacht? Impendanz: Ob Altium das von selber kann weiß ich nicht, aber es gibt (Online)Berechnungstools die das können. Stichworte: Stripline, Microstrip. http://de.wikipedia.org/wiki/Microstrip
Das gängigste Material für Leiterplatten ist immernoch FR4, was nix anderes als Epoxydharz und Glasgewebe ist (es gibt natürlich noch jede Menge andere Materialen). Wenn du das Trägermaterial in der Berechnung deiner Leiterplatte berücksichtigst, spricht nichts gegen FR4. Es gibt in Altium mehrere Wege zu einer 50Ohm Leiterbahn zu kommen. 1. Du berechnest alle Parameter selbst und stellst die "Width" Regel für diese Signal entsprechend ein. 2. Du überlässt Altium die Berechnung. Die "Width" Regel kann das auch alleine Berechnen, brauch dazu aber wenigstens eine Groundplane die im Lagenaufbau auch als solche gekennzeichnet ist. Ich würde in diesem Fall eine 4lagige Platine verwenden. Bei den Via's würde ich mich an die Vorgaben des Herstellers halten.
> ich sitze (wieder einmal) an einem Schul-Projekt.
Da ergibt sich doch gleich eine viel interessante Frage:
Welche Schule muss man besuchen um an solche Projekt zu kommen?
Je nach Umfang des "unter anderem" reichen manche Leute sowas als
Masterarbeit ein...
Zum Thema: Schau dir einfach mal ein paar Bilder von WLAN-Karten an, es
gibt auch gute Appnotes zu dem Thema (Microstrip & Coplanar Waveguide).
Für deine Anwendung wäre ein Multilayer empfehlenswert, oder zumindest
dünnes Basismaterial.
Kannst du in dem Frequenzbereich noch messen?
schon mal genauer ins Datenblatt bzw. Referenzdesign geschaut ? da steht eigentlich alles drin, wenn TI beim Reference Design ne 4lagige Platine verwendet passiert das sicher nicht ohne Grund auch ist das Gehäuse nicht grade Bastlerfreundlich zu löten kauft ein fertiges CC3000 Modul, bei TI selbst oder z.b. eBay-Artikelnummer:251401512906 die Software wird noch schwierig genug für ein Schulprojekt
Es ist zwar toll, dass man sich an der Schule inzwischen an so etwas herantraut (es schadet nicht, wenn angehende Ingenieure schon mal mehr als eine Blinkschaltung zusammengebastelt haben). Ohne das passende Equipment ist das aber nicht sinnvoll, sondern nur frustrierend. Ein Oszi, das in diesem Bereich noch etwas Sinnvolles von sich gibt, ist schlicht notwendig. Vielleicht gibt es ja den Kontakt zu einer Firma oder FH/Uni, die so was hat? Die Leiterplatte in vier Lagen kann man fertigen lassen, das kostet nicht die Welt und sollte im Schulbudget drin sein. Selbermachen ist nur eine weitere frustrierende Fehlerquelle. Fragt auch mal bei TI in Freising, ob dort jemand auf euer Layout draufschaut; im schlimmsten Fall lehnen sie ab, dann habt ihr nichts verloren. Das Evalboard-Layout ist übrigens hier zu haben: http://www.ti.com/lit/zip/swrr112. Nehmt das als Basis und ändert es nach euren Bedürfnissen ab. Den CC3000 zu löten müsste mit Heißluft und Lotpaste zu machen sein, Platine vorher vorheizen. Besser wäre ein Reflow-Ofen oder die Galden-Friteuse (Google fragen). Mit einem Standard-Lötkolben wird das nichts. EDIT: Das soll euch nicht entmutigen, im Gegenteil. Man muss einfach erkennen, dass man nicht alles selbst machen kann. Das ist im Berufsleben aber auch nicht anders. Max
:
Bearbeitet durch User
Warum muss hier denn das Wifi selbst entwickelt werden? Ist das ein erklärtes Ziel der Aufgabe? Es hört sich nicht so an. Also doch einfach ein fertigs Wifi-Modul nutzen. Die Entwicklung eines solchen ist doch allein schon ne Thesis. Und wie mein Vorposter sagt, dazu braucht man ganz anderes Equipement als für den Rest. Oszis und Spektrumanalyzer im 3-5 GHz Bereich. Das ist nicht ohne. gruß cyblord
Hallo Zusammen :) Danke für die vielen Antworten. Meine Frage beschränkte sich Hauptsächlich auf die Machbarkeit der Platine selbst. Wir können in der Schule zwar Platinen fertigen, aber eben nur Doppelseitige und da halt auch nur FR4. Aber vermutlich sollte das ja sogar gehen, wenn ich die Microstrip zur Antenne richtig berechne ? Für den Prototypen hätten wir ohnehin ein Sample von TI verwendet. Es wäre also notfalls nicht zu viel verloren und wenns überhaupt nicht geht müssen wir es eben lassen. Extern eine Platine fertigen kommt leider nicht in Frage... Zu alle den anderen Fragen: Es handelt sich um eine Höhere Technische Lehranstalt. Ich gehe dort in die Sparte "Informatik" und dort nochmals in die Untersparte "Technische Informatik". Daneben gebe es noch die "Telekommunikation". Die machen weniger Programmieren, aber dafür eben mehr HF-Technik. Equipment ist vorhanden. Wir haben ein Reflow-Ofen sowie ne Bestückungshilfe. An den Normalen Labor-Messplätzen stehen natürlich "nur" normale Oszi, Netzgerät (aus Eigenbau) und FG. Allerdings haben wir auch Antennenmessplätze und dergleichen. Sowie selbstverständlich passendes Equipment für solche Frequenzen. WLAN auf 5GHz beispielsweise hatten wir bereits bei einer Übung mithilfe vom Spectrum-Analyzer analysiert. Diese etwas teureren Geräte sind halt meist versperrt und werden nicht einfach so raus gegeben, wenn man sie nicht extra braucht. Unsere Schule wird da auch sehr von Firmen wie Kathrein gesponsert. Zumindest aus Mess-Equipment technischer Sicht hatte ich keine bedenken. Das einzige, das mir eben Kopfzerbrechen bereitet ist diesen Chip auf eine solche einfache Platine zu bringen und ob sowas gut gehen kann... lg floo
Also lieber ein fertiges Modul kaufen als selber ätzen und löten. Wenn der Lötpunkt zu dick ist, dann ist der 2.2pF Kondensator schon im Eimer. Das gleiche gilt für die 2.2nH. Ein Messplatz ist mehrere 1000 mal teurer als ein fertiges Modul. W.
Florian P. schrieb: > Das einzige, das mir eben Kopfzerbrechen bereitet ist diesen Chip auf > eine solche einfache Platine zu bringen und ob sowas gut gehen kann... Wenn ihr Heißluft und Lotpaste zum Löten habt, ist das kein Problem. Die Pads sind ja riesig. Max
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