Platine und Eagle

[Bismar (Gast)]

Hallo,

Wie ist das denn wenn ich eine Platine mit 3 oder 4 Layern mache?
Wie ist dann die Platine aufgebaut?
Als Sandwich?

Wenn ich auf Top ein Bauteil lege und ein Signal geht dann in Layer3, 
muss ich erst ein Stück Signal Top vom Pin ziehen und dann überspringen 
in Layer3?
Oder kann ich direkt von den Pin in Layer3 springen?

MfG
Bismar

[Rudolph (Gast)]

Ja, das wird als Sandwich bei Druck verklebt und es gibt nur gerade 
vielfache, also 2/4/6/... Lagen.
Wenn das ein bedrahteter Pin ist dann geht die Durchkontaktierung doch 
bereits durch alle Ebenenen und das Signal kann direkt in der passenden 
Ebene weitergeführt werden.

[Peter K. (peter_ph)]

Und wenn das ein SMD-Pad ist, würde ich das Via neben dem Pad 
platzieren, nicht direkt dadrunter.

[Bismar (Gast)]

Ja stimmt ja. Zum größten Teil SMS Technik.
Danke für die Antwort .

Bismar

[Reinhard Kern (Gast)]

Bismar schrieb:
> muss ich erst ein Stück Signal Top vom Pin ziehen und dann überspringen
> in Layer3?

Ja, genau so - Vias im Pad sind generell verboten (vom Bestücker) ausser 
wenns garnicht anders geht, und dann mit erheblichen Mehrkosten 
verbunden, weil sie mit Kupfer aufgefüllt und geebnet werden müssen.

Wenn du von Top nach 3 gehst, erzeugst du in Normaltechnik ein Via durch 
die ganze LP bis Bottom, alles andere wird teurer.

Gruss Reinhard

PS unter "Platinen" bist du besser aufgehoben.