Forum: Platinen Reverse Engineering einer Platine - Komponenten auslöten


von Dimitri R. (Firma: port29 GmbH) (port29) Benutzerseite


Lesenswert?

Hallo Leute,

ich habe hier eine SMD Platine, die ich gerne reverse engineeren würde. 
"Wichtig" (=eigentlich eher ein "es wäre schön") ist, dass ich die 
Platine am Ende der Prozedur wieder zusammenbauen kann und es noch 
funktioniert und auf dem Chip sich befindende Daten immer noch da sind.

Auf dem Board befindet sich nichts weltbewegendes. Neben einem IC habe 
ich drei SOT416 irgendwas und sonst jede Menge an Kondensatoren, 
Widerständen und Induktivitäten (1608). Ach ja und ein 433er Quarz. Und 
ja, die Platine ist ein Sender.

Meine Idee ist es, das Board abzufotografieren und dann vergrößert 
auszudrucken. Die Platine würde ich dann mit meinem IR Preheater 
erwärmen. Und jetzt kommt die große Frage.

Ja, ich kann mit dem Preheater die Oberseite der Platine von unten auf 
230-240°C erwärmen und die Temperatur halten. Dann könnte ich alle 
Komponenten mit einer Pinzette abheben (hab kein SMD Sauger Teil) und 
dann auf die richtige Stelle auf dem Ausdruck legen. Das dauert aber 
schon einige Zeit. Die andere Möglichkeit wäre, das Board auf 200°C mit 
dem Preheater zu erwärmen und dann anschließend mit dem Heißluftgebläse 
kleine Bereiche temporär auf 230°C zu erwärmen. Ich weiß momentan leider 
nicht, was besser für die Komponenten ist. Habt ihr Rat?

von Sebastian (Gast)


Lesenswert?

Ich würde Möglichkeit 2 bevorzugen, falls der Vorgang länger dauert 
(Minute oder mehr). Wenn alle Bauteile identifizierbar sind, könnte man 
die Schaltung auch durchwärmen und die Bestückung auf einmal abklopfen - 
das ist allerdings bei sehr kleinen Bauteilen riskant.

von Tek (Gast)


Lesenswert?

Wozu möchtest Du die Bauteile überhaupt auslöten? Höchstens der IC 
könnte Leiterbahnen verdecken die man für den Schaltplan benötigt. Ich 
würde Fotos von Vorder und Rückseite mit Bauteilen machen und damit dann 
einen Schaltplan erstellen.

Oder willst Du wirklich nur mithilfe eines Fotos dann eine neue Platine 
erstellen?

von Dimitri R. (Firma: port29 GmbH) (port29) Benutzerseite


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

Sebastian schrieb:
> Wenn alle Bauteile identifizierbar sind, könnte man
> die Schaltung auch durchwärmen und die Bestückung auf einmal abklopfen -
> das ist allerdings bei sehr kleinen Bauteilen riskant.

Leider kann ich die Teile eben nicht identifizieren. Bei einigen Teilen 
habe ich nicht einmal einen Aufdruck auf der Platine, so vollgepackt ist 
die mit Hühnerfutter.

Tek schrieb:
> Wozu möchtest Du die Bauteile überhaupt auslöten? Höchstens der IC
> könnte Leiterbahnen verdecken die man für den Schaltplan benötigt. Ich
> würde Fotos von Vorder und Rückseite mit Bauteilen machen und damit dann
> einen Schaltplan erstellen.

Ich habe mal eben zwei Fotos mit dem Handy aufgenommen und hochgeladen.
Das erste Problem ist, dass ich keine Ahnung habe, was da für 
Kondensatoren oder Induktivitäten verwendet werden. Die Bauteile haben 
keine Aufschrift. Das ganze SMD Zeugs wird aber dazu verwendet, um aus 
einem PWM Signal des IC ein 433MHz Signal zu machen. Der IC ist übrigens 
ein HCS301 und macht KeeLoq.

Was ich damit machen werde, weiß ich noch nicht. Ich möchte aber gerne 
den Schaltplan von dem Zeugs haben.

von Sebastian (Gast)


Lesenswert?

Würde ich eher Bauteil für Bauteil zerpflücken, jeden Schritt 
dokumentieren und ausgebaute Bauteile gut aufbewahren (z.B. mit Tesafilm 
auf einem Blatt Papier fixieren, wo die Position dokumentiert wird). 
Vielleicht ist ein komplettes Reverse-Engineering nicht notwendig, wenn 
es nur um eine Nachbildung der Funktion geht - zu dem Keeloq Chip wird 
es wohl eine Appnote geben, und eine Schaltung für einen 433 MHz Sender 
(vermutlich AM) findet man oft im Netz.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


Lesenswert?

Dimitri Roschkowski schrieb:

> Ach ja und ein 433er Quarz.

Eher ein SAW-Resonator.  Quarze gibt es nur bis etwa reichlich 20 MHz
als Grundwellenquarze, danach noch Oberwellenquarze bis um die 100 MHz.

> Die andere Möglichkeit wäre, das Board auf 200°C mit
> dem Preheater zu erwärmen und dann anschließend mit dem Heißluftgebläse
> kleine Bereiche temporär auf 230°C zu erwärmen.

100 ... 150 °C mit dem Preheater sollten dafür schon genügen.

von ... (Gast)


Lesenswert?


Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.