Hallo zusammen, ich bin gerade an dem Schaltplan für ein Projekt bei dem ich gerne einen LSM303DTR einsetzen würde. Der Sensor kommt aber im LGA-16 Gehäuse daher und ich weiß nicht ob ich diesen selbst einlöten kann. Es müssten 3 Sensoren dieser Art auf eine Platine gelötet werden. Ich habe keinen Sockel gefunden, die scheint es nur für LGA mit (viel) mehr Pins zu geben. Hat jemand Erfahrung mit diesem Package? Kann ich mein Platinenlayout anpassen um das bestücken von Hand zu erleichtern? Vielen Dank für eure Hilfe.
Ich denke das sollte schon von Hand gehen. Ist ja ähnlich wie QFN. Einfach die Pads 1-2mm rausziehen so dass man mit dem Lötkolben gut dazu kommt dann geht das eigentlich ganz gut.
Die Bilder die man von diesem Package findet sind aber unterschiedlich. Ich denke eher dass die Pads nicht an den Seiten hochgezogen sind. Die sind wahrscheinlich wirklich nur unter dem Bauteil, man kann also nicht so einfach von der Seite anlöten oder sehe ich das falsch?
Pads verzinnen, Flussmittel drauf, am besten gelförmiges, das hält den Chip auf Position, Chip drauf, ausrichten, mit Heißluft draufhalten, fertig. fchk
Danke erstmal für den Tipp. Ich muss trotzdem blöd fragen: Von oben oder unten mit Heissluft drauf? Wie merke ich wann der Lötzinn flüssig ist? Muss ich hier ebenfalls die Pads verlängern damit ich das an der Seite dann sehe?
Thomas schrieb: > Danke erstmal für den Tipp. Ich muss trotzdem blöd fragen: Von oben oder > unten mit Heissluft drauf? Von oben. > Wie merke ich wann der Lötzinn flüssig ist? Das siehst Du dann schon. Der Chip wird sich etwas absenken und sich durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lotes selber in die richtige Position ziehen. > Muss ich hier ebenfalls die Pads verlängern damit ich das an der Seite > dann sehe? Kannst Du machen, ist aber nicht nötig. Du kannst ja erstmal mit 7mm*5mm SMD-Quarzen üben und Dich dann auf 5mm*3mm SMD-Quarze steigern. Die haben nur 2 oder 4 Pads an der Unterseite und sind noch einfacher zu verarbeiten. fchk
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