hallo,
über die Ferien hab ich es geschafft meine Platinen fertig zu bekommen.
Diese wollte ich bei ITEAD Studio
(http://imall.iteadstudio.com/open-pcb/pcb-prototyping/im120418010.html)
bestellen.
Mein Layout habe ich mit EAGLE erstellt. Zum Erstellen der GERBER-Files
hab ich die Datei von ITEAD benutzt (ITeadstudio_CAM6.cam), jedoch bin
ich mir nicht sicher, ob ich alles richtig gemacht habe.
Daher wäre ich sehr dankbar, wenn mal jemand der sich damit auskennt
über mein Werk drüberschauen könnte.
Ich hab mir auch schon mit GC Prevue die erzeugten Dateien angesehen und
mir ist dort nichts falsches aufgefallen.
Es geht um eine 2-Lagige Platine mit den Maßen 15x10cm.
Bei ITEAD steht ich bräuchte folgende Layer:
1
Top layer: pcbname.GTL
2
Bottom layer: pcbname.GBL
3
Solder Stop Mask top: pcbname.GTS
4
Solder Stop Mask Bottom pcbname.GBS
5
Silk Top: pcbname.GTO
6
Silk Bottom pcbname.GBO
7
NC Drill: pcbname.TXT
8
Outline layer: pcbname.GKO
Allerdings erzeugt mir EAGLE die .GKO nicht. Wie lasse ich mir die
erzeugen oder brauche ich die nicht?
Danke schonmal,
Jonas
Niemand eine Idee?
Auf was muss ich achten?
Was ist mit der .GKO?
P.S. hab gar nicht dran gedacht, dass es ein Unterforum Platinen gibt.
Ein Mod könnte das bitte verschieben.
Ich arbeite zwar nicht wirklich mit EAGLE, aber der Layer "Dimension"
sieht gut aus. Mach von dem im CAM einen Gerber File. Gibt es eigentlich
kein fertiges Standard-"Skript" für den CAM.
Mit dem File erfährt der Boardhersteller wie deine Boardumrandung
aussieht und wo die bezüglich des Ursprungs der Koordinaten liegt.
An die Moderatoren des Forums:
Bitte diesen "thread" nach "Platinen" verschieben.
Hi Jonas!
Was mir aufgefallen ist beim grob drüberschauen, du hast bei deinem
Ground Polygon nur eine Isolate Distanz von 6 mil angegeben. Da
Iteadstudio aber selbst auf deren Homepage empfiehlt > 8 mil Spacing zu
verwenden, würde auch dir raten Isolate auf 8 mil zu erhöhen - sofern
dass ohne Einschränkungen möglich ist.
Des weiteren schlägt Iteadstudio vor, dass die Lötstoppmaske min. 4mil
über das Kupfer hinausragen muss. Siehe dazu das Bild hier
(http://blog.iteadstudio.com/prototyping-pcb-minimum-spacing-limitation/)
unter "soldermask minimum limitation". Bei deinen Files hast du nur 2
mil !
Des weiteren solltest du deine Schriftzüge auf dem Silkscreen dicker
gestalten. Auch hier schlägt Iteadstudio folgendes vor:
"The width of one character should more than 6mil(0.153mm), the height
of a character should more than 32mil(0.811mm), it’s better that the
ratio of a character be 5 (e.g. width 0.2mm, height 1mm)."
http://blog.iteadstudio.com/prototyping-pcb-minimum-spacing-limitation/
Also passe all deine Schriftzüge auf eine Dicke von MINDESTENS 6 mil an,
optimal auch hier 8 mil oder mehr. Stell am besten auch nochmal sicher,
dass die Texte nicht kleiner als 32 mil sind.
Etwaige Linien die dünner als 6 mil sind werden entweder gar nicht von
Itead gedruckt oder werden dann kaum erkenntlich sein.
--
Ich leg dir mal den DRC, welchen ich verwende in den Anhang. Der von
Itead ist nämlich von 2009 und stimmt leider nicht ganz mit deren
Anforderungen überein! ITEADstudio-edited-6mil.dru geht bis komplett auf
das Limit 6mil width / 6mil spacing herab. Und
ITEADstudio-edited-8mil.dru eben nur auf 8mil, für eine sichere Distanz.
Auch im Anhang ist der CAM Job, welcher dir die nötigen Files für
Iteadstudio generiert. GKO ist einfach ein Gerber File vom Dimension
Layer.
Eigentlich könnte man den Dimension Layer auch bei Top Cooper oder beim
Top Silkscreen dazugeben, Itead selbst schreibt dass sie das dann
rauslöschen und die Gerberfiles sowieso durchsehen. Mit dem GKO File
bist du aber auf jeden Fall auf der sicheren Seite.
Grüße,
Mario
Hi,
wegen der *.GKO:
bei seeedstudio steht folgendes:
[...]
Board Outline：pcbname.GML/GKO
Ich hab deshalb bei meiner letzten Bestellung bei itead einfach die
erzeugte *.GML umbenannt in *.GKO
Die Platine kam so an wie sie sollte und es gab auch keine
Rückfragen/Probleme ;)
lg
Chris
Vielen Dank für eure Antworten!
Mario Kahlhofer schrieb:> Was mir aufgefallen ist beim grob drüberschauen, du hast bei deinem> Ground Polygon nur eine Isolate Distanz von 6 mil angegeben. Da> Iteadstudio aber selbst auf deren Homepage empfiehlt > 8 mil Spacing zu> verwenden, würde auch dir raten Isolate auf 8 mil zu erhöhen - sofern> dass ohne Einschränkungen möglich ist.
Okay, neues Isolate auf 8 mil
Mario Kahlhofer schrieb:> Des weiteren schlägt Iteadstudio vor, dass die Lötstoppmaske min. 4mil> über das Kupfer hinausragen muss. Siehe dazu das Bild hier> (http://blog.iteadstudio.com/prototyping-pcb-minimum-spacing-limitation/)> unter "soldermask minimum limitation". Bei deinen Files hast du nur 2> mil !
Kann ich das irgendwo auf einmal einstellen oder muss ich überall den
Footprint ändern?
Mario Kahlhofer schrieb:> "The width of one character should more than 6mil(0.153mm), the height> of a character should more than 32mil(0.811mm), it’s better that the> ratio of a character be 5 (e.g. width 0.2mm, height 1mm)."
Die höhe des Bestückungsdrucks sehe ich auf 50 mil. Nur wenige Texte auf
den kleineren Platinen sind auf 40 mil. Jetzt habe ich die Schriftart
auf Vector und die Dicke auf 16% (50mil) bzw. 20% (40mil). somit habe
ich eine dicke von 8 mil.
Wenn ich den Abstand von 8 mil einhalten soll muss ich aber mit der
Dicke der Leiterbahn runter gehen, da ich ja das RM von 5mm einhalten
muss. Wenn ich da wo nötig von 12 auf 10 mil runter gehe dürfte das
keine Probleme machen, oder?
Hier nochmal aktuelle Dateien. Jedoch noch mit viielen DRC-Fehlern wegen
spacing.
Danke
> Kann ich das irgendwo auf einmal einstellen oder muss ich überall den> Footprint ändern?
Ja, im DRC unter Masks. Dort den Wert für MIN in Zeile Stop auf 4mil
setzen. Nach einem erneuten DRC sollten die Lötstoppmasken
dementsprechend verändert werden.
> Die höhe des Bestückungsdrucks sehe ich auf 50 mil. Nur wenige Texte auf> den kleineren Platinen sind auf 40 mil. Jetzt habe ich die Schriftart> auf Vector und die Dicke auf 16% (50mil) bzw. 20% (40mil). somit habe> ich eine dicke von 8 mil.
Perfekt !
> Wenn ich den Abstand von 8 mil einhalten soll muss ich aber mit der> Dicke der Leiterbahn runter gehen, da ich ja das RM von 5mm einhalten> muss. Wenn ich da wo nötig von 12 auf 10 mil runter gehe dürfte das> keine Probleme machen, oder?
Wenn du von 12 auf 10mil runter gehst und dadurch >8mil Abstand gewinnst
ist das sicher eine gute Idee. Weil 10mil Leiterbahnen sind bei ITead ja
noch eine sehr sichere Breite.
Des Limit von Itead ist ja 6mil. Sofern du nicht überall auf 6mil
spacing runter gehst (wies beim Polygon zuvor war) sehe ich kein Problem
wenn du ab und an mal ein bisschen in die Nähe dieser 6mil kommst. Ich
kann mit den Gerberfiles jetzt keinen DRC drüber laufen lassen, aber
soweit ich es herausgemessen habe, hast du meistens >7-8mil Abstand
zwischen deinen Leiterbahnen. Das würde ich für i.O. befinden.
Von welcher Stelle in deinem PCB sprichst du konkret mit RM 5mm?
Grüße,
Mario
Lötstop sollte dann jetzt passen.
Weiterhin konnte ich alle Abstände auf >8mil erhöhen außer am chip, der
ein RM von natürlich 0,5mm hat. Also #define 5mm 0,5mm
Dort gehe ich dann auf 10mil runter.
Wenn ich zu Hause bin passe ich das an und melde mich dann.
Mobile Bedienung ist suboptimal...
so, ich denke ich hab alles...
Diesmal sind es zwei Platinen. Vom Prinzip her jedoch sehr ähnlich.
Noch einmal drüber schauen, dann seid ihr mich los. :)
Grüße und vielen Dank für eure Mühen
Jonas
Würde ich für i.O. befinden. Was sagt der EAGLE DRC ? Wenn der mal keine
Fehler mehr hat ist das schon ein gutes Omen ;)
Einziges "Problem" was mir auffiel, ist dass durch die erhöhte 4mil
Lötstoppmaske du bei deinem IC überhaupt keine Lötstoppmaske mehr
zwischen den Pads hast. (betrachte mal den Layer tStop, bStop)
Ich habe mir den Blogeintrag
(http://blog.iteadstudio.com/prototyping-pcb-minimum-spacing-limitation/)
von Itead jetzt nochmals angesehen und bin draufgekommen dass ich die
Limitierung mit der Lötstoppmaske offensichtlich FALSCH interpretiert
habe !!!
Gemeint ist nicht, dass die Lötstoppmaske Kupfer um 4mil überragen soll,
sondern das die Lötstoppmaske überhaupt mindestens 4mil dick sein soll !
Ich setze im Anhang mal die Zeichnung von Itead dazu.
itead:
"The soldermask from the pad cooper must more than 4mil(0.1mm). This is
the anther point that we never brought before."
Auch bei den PCB Anforderungen im Shop steht dann "Solder Resist
Coverage 0.1mm" und "Solder Resist Clearance 0.1mm" = 4mil
Tut mir Leid dass ich dich hier irrgeführt habe. Mir fiel es auch erst
jetzt auf, dass bei deinem IC die Lötstoppmaske so ja schon
flächendeckend auftreten würde.
Ändere also bitte im DRC unter Masks wieder auf 2mil zurück und dann
schätze ich ist alles endgültig i.O. mit deiner Platine ! :)
Grüße,
Mario
Vielen, vielen Dank Mario!
Klingt für mich auch logisch was du sagst, da der Lötstoplack ja
(herstellungstechnisch) unabhängig vom Cu ist.
Ihr, besonders Mario, seid wie immer spitze in euren Hinweisen und
Erklärungen!
Wem zusätzlich was einfällt möge sich bitte hier melden. Vor morgen
komme ich sowiso nicht dazu die Platinen zu bestellen.
Viele Grüße,
Jonas
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