DIP Pins = Durchkontaktierung?

[Hans Jürgen (Gast)]

Guten Tag!

Wenn ich in Eagle eine Board designe sind dann die Anschlüsse von 
DIP-Bauteilen automatisch auch Durchkontaktierungen, wenn ich die 
Platine z.B. "bei J. Kleinen" fertigen lasse?

Sprich, kann ich auch auf dem Top Layer von Pin aus routen? Besteht dann 
automatisch eine Verbindung zum Bauteil, wenn dieses nur auf der 
Unterseite verlötet ist?

Viele Grüße HJ

[Michael (Gast)]

Hans Jürgen schrieb:
> Besteht dann automatisch eine Verbindung zum Bauteil, wenn dieses nur auf
> der Unterseite verlötet ist?
Üblicherweise schon. Frag Jakob doch selber.

[Michael L. (michaelx)]

Hans Jürgen schrieb:
> Guten Tag!
>
> Wenn ich in Eagle eine Board designe sind dann die Anschlüsse von
> DIP-Bauteilen automatisch auch Durchkontaktierungen, wenn ich die
> Platine z.B. "bei J. Kleinen" fertigen lasse?

1. Eagle selbst mach da keinen Unterschied.
2. Die Frage ist, ob der Fertiger überhaupt Durchkontaktierungen macht. 
Manche kleinen Fertiger machen das nämlich nicht. Das Ergebnis ist eine 
Platine, wie man sie üblicherweise auch zu Hause selbst herstellen kann.

Wenn der Fertiger Durchkontaktierungen macht, dann werden erst alle 
Löcher gebohrt, und anschließend in einem Arbeitsgang das Kupfer "in die 
Löcher reingemacht". D.h. wollte man Löcher mit und ohne 
Durchkontaktierung herstellen, müsste man die nicht durchkontaktierten 
Löcher in einem separaten Arbeitsschritt nach der Herstellung der 
Durchkontaktierungen bohren. Das macht eigentlich keinen Sinn.

Verstanden?

[someone (Gast)]

Um deine Frage zu beantworten: Sobald Löcher durchkontaktiert sind, 
kannst du auf beiden Seiten routen. Löcher werden heute üblicherweise 
durchkontaktiert. Beachte aber bitte, dass Durchkontaktierungen eine 
sehr dünne Kupferschicht besitzen. Wenn es darum geht, viel Strom über 
Durchkontaktierungen laufen zu lassen, sollte man dies entsprechend 
beachten.

[Michael (Gast)]

someone schrieb:
> Beachte aber bitte, dass Durchkontaktierungen eine sehr dünne
> Kupferschicht besitzen.

Warum meinst du das?
Bei Beta-Layout werden z.B. in den Durchkontaktierungen 25µm Cu und 
8..10µm Sn aufgebracht, was dann ziemlich genau der Leiterbahndicke auf 
der Fläche entspricht.