Hallo an alle, ich erstelle gerade eine Leiterplatte. Grundwissen ist vorhanden, aber man will ja besser werden. Fleißig gelesen habe ich natürlich auch. Als Grundlage für meine Frage ist das Leiterplatten-Design im Anhang. Verbaute Bauteile: Mikrocontroller Digital-Analog-Wandler Real-Time-Clock Operationsverstärker Display Nun die Fragen: 1) Ich habe beidseitig mittels Polygon eine Ground-Fläche erstellt. Kann ich das so machen oder birgt es Risiken? Positiver Effekt: Mittels Vias würde ich den im Bild markierten Ground-Pin in das entstehende Gesamt-Ground einbinden. 2) Was haltet ihr von der Ausführung generell? Ist ein solchen Design möglich? 3) Was empfehlt ihr mir bezüglich ESD-Schutz oder das Abfangen von Spannungsspitzen? Beste Grüße Sascha
Sascha V. schrieb: > 3) Was empfehlt ihr mir bezüglich ESD-Schutz oder das Abfangen von > Spannungsspitzen? Hallo Sascha, ESD-Schutz beginnt man mit dem Erstellen des Schaltplans und nicht wenn man das Layout fertig hat. Die Frage ist dabei: Welcher Teil der Schaltung ist der ESD zugänglich, wie sieht das Gehäuse aus und die nach außen gehenden Leitungen aus. Daraus ableitend werden die entsprechenden Leitungen mit ESD-Schutzelementen (siehe z.B. TI) geschützt. Alles was darüber hinaus durch Lücken im Gehäuse eindringen kann (auch Kunststoffgehäuse) sollte einen möglichst kurzen und festen Weg nach Masse finden. Grüße
Sascha V. schrieb: > Abfangen von > Spannungsspitzen? Welche Spannungsspitzen willst Du wo abfangen (Höhe, Dauer, Leitung, ...)? rgds
Bei Spannungsspitzen dachte ich an den Einschaltmoment der Versorgungsspannung. Ja, Schutzmaßnahmen sollten im Idealfall gleich in den Schaltplan. Die Schaltung hat als Zuleitung Versorgungsspannung, 2 Taster, ein Sensor, ein Aktor. Gehäuse ist für den ersten Aufbau noch aus Kunststoff. Danke schonmal!
An den Eingängen für Versorgungspannung und Sensor wurden nun noch Kondensatoren a 1µF ergänzt.
Du solltest gnd explizit routen und dich nicht darauf verlassen, dass dein ground-pour schon alles richtig anschließen wird. Die Qualität der Versorgungsspannungs- und Massenetze ist für eine problemlose Funktion sehr wichtig. Vcc und GND also zuerst routen, danach kommt der Rest. Die RTC braucht ein spezielles Layout für den Quarz. Steht im Datenblatt bzw. in den application notes. Schau dir die mal an.
Sascha V. schrieb: > Bei Spannungsspitzen dachte ich an den Einschaltmoment der > Versorgungsspannung. Das wird über Schaltungstechnik gelöst wenn Du ein internes Netzteil hast, d.h. Du solltest Dein Netzteil dahingehend dimensionieren. Wenn ein externes Netzteil (z.B. Hutschiene) verwendet wird ist zu spezifizieren welche Toleranz erlaubt ist und wie die Einschaltrampe aussehen könnte. Darüberhinaus: Sicherung, Overvoltage Diode, Verpolschutzdiode, Surgeableitung, Dämpfung gegen Burst, ... Du musst schon mehr sagen was Du willst als nur: "Ich will gegen Überspannung sicher sein (230V, Blitz, ...)". Zum ESD: Sascha V. schrieb: > Die Schaltung hat als Zuleitung Versorgungsspannung, 2 Taster, ein > Sensor, ein Aktor. Gehäuse ist für den ersten Aufbau noch aus > Kunststoff. 2 Taster: Wie angeschlossen, wie verbaut, leitendes Gehäuse, ...? ein Sensor: Wie angeschlossen, geht der außerhalb des Gehäuses, ... Genauso der Aktor. Bitte mehr Angaben! rgds
Sascha V. schrieb: > Ja, Schutzmaßnahmen sollten im Idealfall gleich in den Schaltplan. Den kennen wir ja nocht garnicht! rgds
Hallo, vielen Dank schonmal für die zahlreichen Tipps. Anbei nochmal mein aktualisiertes Layout und nun auch der Schaltplan. Desweiterem im Anhand, die Beschaltung des Quarzes für die Real-time-Clock. In meinen Augen ist er richtig angeschlossen. Als Netzteil wird ein externes Netzteil verwendet, welches sich dann auch im Gehäuse befinden soll. Zu den Schaltern: Für den ersten Aufbau sind es 2 einfache Drucktaster, die an das Kunststoffgehäuse angebracht sind. Genauerer Typ der Taster wurde noch nicht ausgewählt. Verkabelung für den Sensor wurde auch noch nicht gewählt. Sensor und Aktor befinden sich außerhalb des Gehäuses, ca. 0,5m entfernt. Vielen Dank.
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Der Quarz ist nicht richtig angeschlossen. Wie du siehst, wird nach einer "local ground plane" verlangt, also nach einer eigenen groundplane nur für den Quarz, die von deinen anderen groundplanes getrennt ist. Das hast du nicht implementiert, ist aber wichtig, um die beste Performance zu erzielen. Mit der Versorgungsspannung für dein RTC-IC würde ich auch nicht ganz so dicht am Quarz vorbeifahren. Vielleicht ist der Hintergrund für diese Dinge interessant: RTCs sind low-power-Geräte und haben daher ziemlich schwache Ausgänge und sehr hochohmige Eingänge. Das hilft, um Energie zu sparen, macht den Quarz aber empfindlich für Störungen, die in der Nähe des Quarzes, der Leitungen zum Quarz oder der Pins aufgeschnappt werden.
Sascha V. schrieb: > Als Netzteil wird ein externes Netzteil verwendet, welches sich dann > auch im Gehäuse befinden soll. Hallo Sascha. Wat nu? Intern oder extern das Netzteil. Wenn Du EMV machst solltest Du das Netzteil danach auswählen (Störfestigkeit beachten). Und klar: Auch über die Netzleitung kann ESD eindringen die dann im Netzteil auf der Primärseite einschlagen kann. Sascha V. schrieb: > Zu den Schaltern: Für den ersten Aufbau sind es 2 einfache Drucktaster, > die an das Kunststoffgehäuse angebracht sind. Genauerer Typ der Taster > wurde noch nicht ausgewählt. Dann achte darauf, dass die Taster im Gehäuse keinen Spalt lassen. Mach Dir Gedanken wie Du die Leitungen der Taster gegen ESD schützt (ESD Schutzdioden z.B. von TI). Bei den Sascha V. schrieb: > Verkabelung für den Sensor wurde auch noch > nicht gewählt. Sensor und Aktor befinden sich außerhalb des Gehäuses, > ca. 0,5m entfernt. Und wie soll man Dir da helfen können? Generell: auch hier müssen die Leitungen mit ESD-Schutzdioden versehen werden. Bitte mache Dir aber auch Gedanken über Surge/Burst wenn das eine richtige EMV-Zulassung bekommen soll. rgds
Vielen Dank für diese guten Tipps. Ich denke damit lässt sich für meine Zwecke mit arbeiten. Den Hintergrund warum man den Quarz vom Rest trennen sollten ist verstanden. Was mir nicht klar ist, was ich dann mit der getrennten Masse machen?! In meiner jetzigen Vorstellung habe ich dann eine Insel ohne Bezug zu irgendwas. @someone: Kannst du die korrekte Arbeitsweise dahingegen nochmal beschreiben? Wie sind die Auswirkungen, falls ich es so lasse? Bei dem Testaufbau wackelt er auch nur in der Luft. Danke!!!
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Hallo, zur "local graound plane": Diese soll NICHT in der Luft hängen! Local Ground Plane bedeutet in diesem Fall, dass die Quarz GND Plane ohne Unterbrechungen und Vias an den GND des ICs angeschlossen werden SOLLTE. Weiterhin sollte diese Plane nur an einem einzigen Punkt dafür aber sehr gut an das restliche GND Netz angeschlossen werden. Wenn man sich auf das Beispielbild bezieht, dann links neben dem GND Pin des ICs. Hintergrund: es sollen "fremde" GND Ströme, die durch die anderen Bauteile erzeugt werden, von dieser Plane ferngehalten werden (diese Plane nicht durchfließen) da sie potenziel Störungen in der Anbindung Quarz - IC verursachen könnten. Zu Deinem Design: Du könntes rings um Deinen Quarz eine Unterprechung zur restlichen Plane schaffen und wie im Beispiel am GND Pin des ICs mit der restlichen Masse zusammenführen. Weiterhin solltest Du die Leitung links unter dem Quarz an anderer Stelle routen. Ich hoffe das hilft noch auch wenn es sehr spät kommt. Grüße
Sascha V. schrieb: > Den Hintergrund warum man den Quarz vom Rest trennen sollten ist > verstanden. Was mir nicht klar ist, was ich dann mit der getrennten > Masse machen?! Du schaust irgendwie immer nur den Quarz an. Aber die ansteuerung des Quarzes gehört auch daszu. Kurz: Sorge für eine lokale Masse um die gesamte RTC. Mach einfach in die Kupferlage ein paar Wires mit einer Leiterbahnstärke 0 (was da gelb ist muss bei dir balu sein) und du bekommst die Masseinsel für den Oszillator. Und sieh dir mal die anderen Screenshots auch nochmal an. Sowas sieht man leicht, wenn man Erfahrung hat. Oder mal alle Layer ausschaltet und nur den Kupferlayer ein wenig auf sich wirken lässt...
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