Hallo zusammen, ich habe ein grundsätzliches Problem mit VIAs in EAGLE. Meine Leiterbahn ist 0.3 mm breit und der automatisch angelegte VIA (rund) macht den Durchmesser automatisch. Wie groß ist dann der Drill zu wählen? Danke, Gruß Flo
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Hallo Flo Haase. Flo Haase schrieb: > Hallo zusammen, > > ich habe ein grundsätzliches Problem mit VIAs in EAGLE. > > Meine Leiterbahn ist 0.3 mm breit und der automatisch angelegte VIA > (rund) macht den Durchmesser automatisch. Wie groß ist dann der Drill zu > wählen? Typischerweise wird der Hersteller der Leiterplatten den Durchmesser des Vias ca. 0,1 bis 0,2 mm größer Bohren müssen als Dein angegebener Enddurchmesser, weil das Loch beim Erstellen der Durchkontaktierung ja wiederein Stückchen "zuwächst". Du brauchst Dir aber darüber "relativ" wenig Gedanken machen, weil Du den Sollenddurchmesser angiebst. Den konkreten Bohrdurchmesser bestimmt der Leiterplattenfabrikant selber entsprechend wie es am besten zu seinem Herstellungsprozess passt. Dazu muss dann das Via aber auch einen Restring aufweisen, der breit genug ist. Du könntest Ihm aber die Arbeit erleichtern (und möglicherweise einen günstigeren Preis aushandeln) wenn Du den Durchmesser der Viapads so groß machst, dass Du ca. 175-200um größer als der erwartete Drilldurchmesser bist. Ausserdem solltest Du anstreben, das Du keine Drills kleiner als 0,5 mm hast. Es sind zwar viel kleinere möglich, aber das ist eben eine typische Grenze, ab wo es komplizierter (wegen Toleranzen) und damit teurer wird. Also: Strebe Durchkontaktierungsdurchmesser (den Durchmesser den DU vorgibst) von 0,3mm an. Dann kann problemlos mit 0,5mm gebohrt werden, und dafür müsstest Du dann einen Viadurchmesser von 0,7mm vorgeben, um komfortabel Restring beim Bohren zu haben. Kleiner geht auf jeden Fall. Ist aber aufwändiger. Aber das ist von Leiterplattenhersteller zu Leiterplattenhersteller unterschiedlich. Es hängt an seinem Prozess und seinen Maschinen. Also besser vorher erkundigen. Die obigen Werte mit 0,3mm Durchkontaktierung für 0,5mm bohrung für 0,7mm Restring/Paddurchmesser sind eher als recht grober Idealfall ohne Probleme zu sehen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Vielen Dank für die ausführliche Erklärung. Ich habe jetzt bei EAGLE einen Drill-Durchmesser von 0.3mm eingestellt und automatisch wird der Outer/Inner Layer Diameter mit 0.7064mm angeben. Das passt ja sehr gut zu deinem Beispiel. Ich war jetzte gerade noch mal auf der Seite von meinem Platinenhersteller und er gibt als "gröbste" Borhung einen Wert von >= 0,3mm an. Jetzt habe ich noch eine Frage zum Verhältnis zwischen VIA und Leiterbahn. Gilt denn Leiterbahnbreite = VIA-Bohrung? Also 0,3mm = 0,3mm (bzw 0,7064mm mit Pad) Danke, Gruß Flo
Flo Haase schrieb: > Gilt denn Leiterbahnbreite = VIA-Bohrung? Dafür besteht kein Grund (ausser du entwirfst im GHz-Bereich). Das Verhältnis ist nahezu beliebig, es sieht nur ungewohnt aus, wenn die Leiterbahn viel breiter als das Via-Pad ist, macht aber technisch auch nichts. Eine Hülse eines 0,3mm-Vias ist fast 1mm breit, d.h. das Via leitet deutlich besser als die Leiterbahn, auch wenn im Loch weniger Cu ist. Gruss Reinhard
Schau bei deinem Leiterplatten hersteller nach, was der für minimum Bohrdurchmesser und min. Restring angibt. Das ergibt dann dein kleinstes Via. Beispiel: min. Bohrduchmesser = 0,3 mm min. Restring = 0,3 mm ergibt dann Paddurchmesser des Vias 0,9 mm.
Ich habe von meinen Hersteller jetzt die dru-Datei bekommen und es damit gemacht. Einige Fehler die ich davor hatte, sind sogar entfallen, weil die Grenzwerte noch geringer sind als ich dachte. Vielen Dank an euch beide.
@ Flo Haase (flohaase) >Ich habe von meinen Hersteller jetzt die dru-Datei bekommen und es damit >gemacht. Gut. >Einige Fehler die ich davor hatte, sind sogar entfallen, weil >die Grenzwerte noch geringer sind als ich dachte. Das ist schön, aber nicht unbedingt immer sinnvoll oder notwendig. Generell gilt. So einfach wie möglich, so komplex wie nötig. D.h. man muss die Grenzen des Leiterplattenprozesses nicht unnütz ausreizen, wenn die Platine eher einfach und grob ist. Für Einzelplatinen ist das vielleicht egal, bei größeren Stückzahlen ist es auch eine Frage der Fehlerwahrscheinlichkeit und nicht zuletzt auch der Kosten.
... schrieb: > Schau bei deinem Leiterplatten hersteller nach, was der für minimum > Bohrdurchmesser und min. Restring angibt. > Das ergibt dann dein kleinstes Via. Das ist nicht immer so. Bei Beta-Layout werden z.B. Bohrungen anders gehandhabt als Vias. Für Vias <= 0.6 mm gelten andere Mindestbreiten für den Restring als für Bohrungen. In den DRC-Files für Eagle läßt sich das allerdings nicht abbilden.
Mike schrieb: > Bei Beta-Layout werden z.B. Bohrungen anders > gehandhabt als Vias Das mag ja sein, aber das hat keinerlei technische Grundlage - ein Loch ist ein Loch ist ein Loch und Vias werden im selben Arbeitsgang gebohrt wie andere dk-Bohrungen. Woher wollen die überhaupt so genau wissen, was ein Via ist und was ein Pad? Gruss Reinhard
Es geht ja nicht um das Loch sondern um den Restring. Da müssen die ja nicht entscheiden, das ist ein Via und das ist ein Pad. Das macht ja der Layouter indem er den Restring eben kleiner setzt. Bei Fischer-Leiterplatten gibt es die gleiche Möglichkeit: für Vias darf der Restring 0,15 mm sein, für Pads 0,2 mm.
... schrieb: > Es geht ja nicht um das Loch sondern um den Restring. Klar - aber inwiefern soll sich denn die Bohrtoleranz beim Via von Bauteil-Pads unterscheiden? Für die Bohrmaschine sind alle Löcher gleich. Man könnte höchstens argumentieren, dass ein Bohrer bei kleinen Durchmessern stärker verläuft, aber das ist eben vom Bohrdurchmesser abhängig und nicht vom "Verwendungszweck" des zugehörigen Pads. Vielleicht ist es den Firmen zu kompliziert zu erläutern, dass der grössere Restring für Bohrungen unter 0,5 mm gilt, aber das ist dann halt eine Angabe für Dumme, denen man die Wahrheit nicht zumuten kann. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > ... schrieb: >> Es geht ja nicht um das Loch sondern um den Restring. > Vielleicht ist es den Firmen zu kompliziert zu erläutern, dass der > grössere Restring für Bohrungen unter 0,5 mm gilt, aber das ist dann > halt eine Angabe für Dumme, denen man die Wahrheit nicht zumuten kann. Dem ist doch nicht so. Der kleinere Restring gilt für für den gleichen Bohrdurchmesser wie der größere Restring. Es wird nur zwischen Via und Pad unterschieden. Keine Ahnung warum. Siehe: http://www.fischer-leiterplatten.de/bohren.htm
Hallo ... > Es wird nur zwischen Via und > Pad unterschieden. Keine Ahnung warum. Das kann interessant sein, wenn der Restring zu schmal ist. Bei Vias kann dann die Bohrung verkleinert werden, solange der Kupferquerschnitt (im Vergleich zur Leiterbahn) immer noch langt. Dadurch wird der Restring wieder breiter. Bei Pads kann er nicht verkleinert werden, weil ja noch ein Draht hindurchgesteckt wird, und der u.U. ja nicht mehr passen würde. Die Entscheidung wird oft über den Enddurchmesser gemacht. Unter 0,5mm ist Via, weil es kaum Bauteile mit so dünnen Drähten gibt, die hineinpassen würden. Ab 0,5mm ist das nicht mehr entscheidbar, ausser durch expliziete Definition. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Nachtrag: Bernd Wiebus schrieb: > Hallo ... > >> Es wird nur zwischen Via und >> Pad unterschieden. Keine Ahnung warum. >>> Siehe: http://www.fischer-leiterplatten.de/bohren.htm In dem fraglichen Link geht es aber um durchkontaktiert und nichtdurchkontaktiert. Das hat mit Via und Pad eher wenig zu tun. Das muss auseinandergehalten werden, weil durchkontaktierte Bohrungen Vor dem Verkupfern gebohrt werden müssen, damit sie eine Kupferhülse erhalten. Nichtdurchkontaktierte Bohrungen müsen zum Schluss gebohrt werden, damit sie garantiert keine Kupferhülse erhalten. Wenn aus Toleranzgründen oder anderen Gründen eine nichtdurchkontaktierte Bohrung zusammen mit den Durchkontaktierten gebohrt werden muss, muss diese abgedeckt werden, und zum Schluss muss die Abdeckung auch wieder entfernt werden. Das sind zusätzliche Arbeitsschritte > teuer. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > In dem fraglichen Link geht es aber um durchkontaktiert und > nichtdurchkontaktiert. Das hat mit Via und Pad eher wenig zu tun. Geht es eben nicht. Schau dir die Bilder dazu auf der rechten Seite an.
Hallo, was für eine Diskussion. Der Anbieter kann ja schliesslich anbieten was er will, logisch muss das nicht sein - er kann auch schreiben, Bohrungen mit 1,3 mm sind verboten, weil 13 eine Unglückszahl ist. Endlose Anstrengungen um dahinterzukommen was gemeint sein könnte lohnen sich wirklich nicht. Wer da bestellen will, richtet sich halt danach, ist ja keine ernsthafte Einschränkung. Gruss Reinhard
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