Hallo zusammen, ich hab mal gelernt, daß man aus EMV-Gründen beidseitige Masseflächen in regelmäßigen, gitterförmigen Abständen verbinden soll (Via). Hat jemand zufällig etwas mehr Info oder einen Link zu diesem Thema? Danke!
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Verschoben durch User
Ja wenn du sie nicht verbidest, sind es 2 Flächen beliebigen Potentials. Wenn du sie nur an einem Punkt verbindest, gilt das zumindest für die weitabgelegenen Enden. Aber wozu ZWEI Masseflächen ? Nicht doch lieber 2 Powerplanes ?
Es geht mehr darum, einen Kollegen von der Sinnhaftigkeit zu überzeugen, und da wäre eine Quelle gut.
Ich bezweifle, dass eine zweiseitige Massefläche recht viel mehr bringt als eine Einseitige... Ist das für eine Zweilagen-Platine oder mehr Lagen?
Da gibt es keine allgemein gültige Aussage. Ob Masseflächen helfen oder sogar Schädlich sind ist von Fall zu Fall abzuwägen. Nicht alles was vom EMI Standpunkt toll ist lässt sich auch gut fertigen. Die Gitteranordnung ist bereits ein Fertigungskompromiss. Vollflächig ist von der Wirkung am besten. Unter Übertragern, Filterdrosseln etc. haben Masseflächen nichts zu suchen. Masseflächen können Störungen minimieren, für ihre Ausbreitung sorgen oder Störungen erst verursachen je nach Situation. Man muss sich eine 'HF' Betrachtung angewöhnen um das entscheiden zu können. Alles ist RCL nur in unterschiedlichen Ausprägungen. Suche nach EMI gerechtes Leiterplattenlayout für einen Einstieg. MaWin schrieb: > Aber wozu ZWEI Masseflächen ? Nicht doch lieber 2 Powerplanes ? Beidseitige Masseflächen mit ordentlich VIAS können oft die Powerplanes ersetzen. Nicht verbundene Flächen würde ich tunlichst unterlassen. Die fangen alles ein und transportieren es bis in den entlegensten Winkel der Schaltung.
Bronco schrieb: > Es geht mehr darum, einen Kollegen von der Sinnhaftigkeit zu überzeugen, > und da wäre eine Quelle gut. Das heißt, Du kennst den Sinn und die Funktionsweise nicht so genau, willst aber einen Kollegen davon überzeugen ? Hm, das ist meist keine so gute Idee weil man sich dann um Glaubensfragen statt um Wissensthemen streitet.
Michael Knoelke schrieb: > Das heißt, Du kennst den Sinn und die Funktionsweise nicht so genau, > willst aber einen Kollegen davon überzeugen ? Konkret: Ich habe eine Platine eines Kollegen vorliegen, bei der die Masseflächen oben und unten nur sehr sporadisch verbunden sind. Wenn ich ihm was von HF erzählen will, kommt sein Killerargument: "Des mach I scho immer so" Aus eben diesem Grund suche ich eine neutrale Quelle, in der Fakten stehen, auf die man abseits der zwischenmenschlichen Reibereien verweisen kann.
Moin, wenn die Platte funktioniert, warum dann ändern? Ganz ehrlich, wenn dein Kollege gute Erfahrungen damit gesammelt hat und er nicht Willens ist dazu zu lernen gibt es eigentlich nur eines... LASSEN. An dem Punkt kannst du nur verlieren. Man muss nicht immer um alles in der Welt Recht haben und die Kollegen belehren. Wenn das funktioniert, was er da treibt, dann ists gut. Diese Verbesserungen sind in diesem Fall nur Perfektionismus. Damit kann man eigentlich nur anecken. Einfach mal alle fünfe gerade sein lassen. PS: Ich bin mir durchaus bewusst, dass meine Meinung in diesem Fall eher ein Alleinstellungsmerkmal ist. Allerdings kann ein wenig Gelassenheit nie schaden. Wenns irgend wann mal Kracht, kannst du ja immer noch sagen, dass du es besser wusstest.
keiner niemand schrieb: > Ganz ehrlich, wenn dein Kollege gute Erfahrungen damit gesammelt hat und > er nicht Willens ist dazu zu lernen gibt es eigentlich nur eines... > LASSEN. Dem stimme ich zu. Manche Fehler muss man eben selbst machen, um daraus zu lernen. Der Hardwerker eines meiner Kunden verteilte munter Leiterbahnen auf der ganzen Leiterplatte und berief sich auch darauf, dass er das schon immer so mache und es noch niemals Probleme gegeben hätte. Meinen Einwand, dass er bisher aber nur irgendwelche kleinen 8051 usw. verwendet hätte und man bei dem von mir kritisierter Layout für ein DDR-RAM-Interface mit 400 MHz Takt schon auf die Leiterbahnführung achten müsse, ignorierte er. Nun ja, ich hatte damit meinen Auftrag, nämlich die Fehlersuche, sicher. Letztendlich musste er dann doch sein Layout noch einmal deutlich überarbeiten, wodurch dann die massiven Speicherzugriffsprobleme verschwanden.
Du kannst mal in die Atmel EMC Design Consideration [1] schauen. Dort sind unter 4.7.5 (Two-layer Boards) einige Absätze zu finden, die dein Kollege und du diskutieren können! Darüber hinaus hilft testen, testen, testen! Viele Grüße [1] http://www.atmel.com/images/doc1619.pdf
>Letztendlich musste er dann doch sein Layout noch einmal deutlich >überarbeiten,
Und wie war die Reaktion?
Matthias Lipinsky schrieb: >>Letztendlich musste er dann doch sein Layout noch einmal deutlich >>überarbeiten, > > Und wie war die Reaktion? Die Bitfehler, die ich in meinen Speichertests nachweisen konnte, traten exakt korreliert bei den Datenleitungen auf, die nicht direkt vom Prozessor zum RAM verliefen, sondern auf Umwegen verlegt waren. Mit diesen Feststellungen und Verbesserungsvorschlägen war mein Auftrag abgeschlossen. Einige Wochen später berichtete mir der Kunde, das nach den vorgeschlagenen Layoutänderungen keine Probleme mehr aufträten.
Bronco schrieb: > ich hab mal gelernt, daß man aus EMV-Gründen beidseitige Masseflächen in > regelmäßigen, gitterförmigen Abständen verbinden soll (Via). Nur so bekommst du statt 2 Masseflächen eine Einzige. > Es geht mehr darum, einen Kollegen von der Sinnhaftigkeit zu überzeugen, > und da wäre eine Quelle gut. Eine extrem gute Alternative ist "selber Nachdenken". Mit ein paar Strömen lässt sich das blitzschnell nachvollziehen: je kleiner ein Stromkreis, desto geringer die EMV (Störstrahlung und Empfindlichkeit).
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Bearbeitet durch Moderator
Bronco schrieb: > Ich habe eine Platine eines Kollegen vorliegen, bei der die Masseflächen > oben und unten nur sehr sporadisch verbunden sind. "Sporadisch" und "regelmäßig" sind keine belastbaren Angaben. Wenn die Schaltung funktioniert, war sporadisch ausreichend, das ist die einzig konkrete Angabe, die man hier machen kann. Vielleicht hat dein Kollege einfach mehr Erfahrung und weiss, wann man die Vias dichter oder weniger dicht setzen muss (Das ist ohnehin ein fragwürdiger Gesichtspunkt, sie müssen an der richtigen Stelle sitzen, z.B. dort, wo ein HS-Signal die Lage wechselt!). Eine Lehrbuchaussage der Art "bei 140 MHz müssen die Vias alle 5,38 mm gesetzt werden" wirst du nicht finden - hoffe ich wenigstens, denn sie wäre ziemlich blödsinnig. Und für die Positionierung stur im Gitter gibt es keine physikalische Rechtfertigung. Gruss Reinhard
Bronco schrieb: > Aus eben diesem Grund suche ich eine neutrale Quelle, in der Fakten > stehen, auf die man abseits der zwischenmenschlichen Reibereien > verweisen kann. Die einzige zuverlässig neutrale Quelle sind die Ergebnisse einer qualifizierten EMV-Messung. Diese bewährte Methode durch eine theoretische Diskussion von Eierköpfen zu ersetzen, hilft bestenfalls selbst-überzeugtes aber dimensionsloses und nicht quantifiziertes Geschwafel wie bspw.: Jonas K. schrieb: > ...recht viel mehr bringt... im Raum zu vernebeln - befeuert von der Treibkraft geistiger Ergüsse statt praktischer Ergebnisse.
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