Moin, bei mir auf dem Tisch liegt gerade ein Ladegerät aus China. Neben dem absolut beschissenem elektronischen Design ist mir allerdings aufgefallen, dass viele dickere Leiterbahnen blasen haben. Nicht im Lötstopplack, sondern direkt im Kupfer. Die Blasen lassen sich auch runterdrücken und federn zurück. Woher kommt so etwas? Irgendwie sind es alles stellen mit einer hohen thermalen Masse. Und dann ist mir noch etwas anderes aufgefallen. Ich weiß nicht, mit welchem Schrott die Chinesen das Board zusammengelötet haben. Ich habe aus dem Ladegerät eine Kontaktplatte rauslöten wollen. Ich setze meinen Lötkolben an, das Lötzinn wird aber nicht flüssig, sondern nur weich. Ein Teil blieb an der Spitze des Lötkolbens hängen, auch nach 20 Sekunden hatte ich noch richtige Brocken an der Spitze statt flüssigem Lötzinn. Ach ja, kann es sein, dass der Chinese Rot für GND verwendet??
Mathias Braun schrieb: > aufgefallen, dass viele dickere Leiterbahnen blasen haben. Nicht im > Lötstopplack, sondern direkt im Kupfer. Die Blasen lassen sich auch > runterdrücken und federn zurück. Woher kommt so etwas? Irgendwie sind es > alles stellen mit einer hohen thermalen Masse. Ich kenn das von Mehrlagenplatinen, nennt sich Delaminierung. Das entsteht wenn die Platine vor dem Löten nicht richtig getempert wurde. Beim Tempern wird die angezogenen Feuchtigkeit bei ca. 100 für einige stunden (48?) "ausgebacken". Das muss jetzt aber nicht der selbe Effekt bei dir sein. MfG,
Mathias Braun schrieb: > Ach ja, kann es sein, dass der Chinese Rot für GND verwendet?? "Die Chinesen" gibt es nicht. Bei Farben ist alles möglich.
> "Die Chinesen" gibt es nicht. Haha - wenn das mal so einfach wäre... dann könnten wir das auch mit den Indern machen. Aber die Europäer gibt's noch, hab ich heute morgen selbst gesehen :-) > Ach ja, kann es sein, dass der Chinese Rot für GND verwendet?? Vor 1965 war bei uns rot die Erde. Für die Chinesen müsste ich auch nachlesen. In Russland habe ich es selbst gesehen, die haben teilweise heute noch diese Installationen.
Mathias Braun schrieb: > Und dann ist mir noch etwas anderes aufgefallen. Ich weiß nicht, mit > welchem Schrott die Chinesen das Board zusammengelötet haben. Ich habe > aus dem Ladegerät eine Kontaktplatte rauslöten wollen. Ich setze meinen > Lötkolben an, das Lötzinn wird aber nicht flüssig, sondern nur weich. > Ein Teil blieb an der Spitze des Lötkolbens hängen, auch nach 20 > Sekunden hatte ich noch richtige Brocken an der Spitze statt flüssigem > Lötzinn. ich bin mir nicht sicher, ob das definitiv was mit Schrott zu tun hat! Ich habe gerade ein Apple Netzteil auseinandergenommen, das hat eine Abschirmung aus zwei Lagen Kupfer (meine Logik: wer zwei Lagen Kupfer verwendet, braucht nicht für 0,02 € Lötzinn sparen ist natürlich nur begrenzt tragfähig). Jedenfalls wurde dort ein Lot verwendet, das praktisch umschmelzbar ist. Ich glaube nicht, dass es sich um Kleber handelt. Ich habe zum Entlöten das Lot dann einfach mit normalem Lot legiert. Darf man nicht, aber jedenfalls bekommt man das Zeug so ordentlich ab. (http://privatfrickler.de/apple-magsafe-netzteil-aufknacken/ ungefähr ab Minute drei) vlg Timm
Bei Zeug aus Fernost hab ich auch schon gedacht, die löten mit puren Blei und haben bei Litze welche aus Eisendraht.
Timm Reinisch schrieb: > Jedenfalls wurde dort ein Lot verwendet, das praktisch umschmelzbar ist. Es gibt Speziallote mit höheren Schmelzpunkten, z.B. für Leistungswiderstände. Für ein Netzteil nicht ganz unlogisch, v.A. wenn Fläche und Volumen gespart werden soll. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Es gibt Speziallote mit höheren Schmelzpunkten, z.B. für > Leistungswiderstände. Für ein Netzteil nicht ganz unlogisch, v.A. wenn > Fläche und Volumen gespart werden soll. Ich löte in der Regel mit 300°C. Ja einige werden jetzt sagen, dass es zu niedrig ist. Aber bisher hatte ich nie ein Problem, wenn ich etwas löten musste. Auch Reparaturen gingen Problemlos, obwohl bleifrei gelötet wurde. Mir war klar, dass ich hier eine relativ große thermale Masse habe, deshalb habe ich gleich mit 400°C gelötet. Aber Sorry, ich kenne beim Lot bisher nur zwei Zustände. Entweder ist das Lot flüssig oder fest. Der Zustand "weich mit kleinen Brocken" - auch nach 30 Sek an der Spitze des Lötkolbens - kannte ich bisher nicht und ist in meinen Augen auch nicht normal. Länger als 30 Sekunden wollte ich die Scheiße allerdings nicht auf der Spitze des Lötkolbens lassen.
Michael_ schrieb: > Bei Zeug aus Fernost hab ich auch schon gedacht, die löten mit puren > Blei und haben bei Litze welche aus Eisendraht. Das ist ja schrecklich, die iPhones kommen ja auch Fernost.
Mathias Braun schrieb: > Für ein Netzteil nicht ganz unlogisch, v.A. wenn >> Fläche und Volumen gespart werden soll. Sorry, hab vergessen noch etwas anzufügen. Bleifreies Lot wird bei ca. 220-230°C flüssig. Ich würde mir schon sorgen machen, wenn mein Gerät auch nur 1/3 dieser Temperatur erreicht. Davis schrieb: > Das ist ja schrecklich, die iPhones kommen ja auch Fernost. Da wird ganz normales bleifreies Lot verwendet. Ebenso bei Mainboards, etc. Wir haben uns letztens 2,4GHz Module aus China bestellt. Da musste ich den Header rauslöten. Alles kein Problem. Nur dieses scheiß Teil war wirklich das Beschissenste, was ich in meinen 18 Jahren Bastelei an Elektronik je gesehen habe.
Lote schmelzen nur dann so schön, wenn die Mischung der einzelnen Bestandteile ziemlich genau stimmt. http://de.wikipedia.org/wiki/Eutektikum Ansonsten zeigt das Schmelzverhalten eine Hysterese. Einzelne Bestandteile der Schmelze kristallisieren schon aus, während andere noch flüssig bleiben. Aus diesem Grund soll man auch keine bleifreien Lötstellen mit normalem Lot nacharbeiten oder umgekehrt -- die entstehende Mischung verhält sich unberechenbar. Absaugen und neumachen.
Mathias Braun schrieb: > Ach ja, kann es sein, dass der Chinese Rot für GND verwendet?? Zumindest bewiesen ist durch deinen Beitrag, daß Deutsche nicht in der Lage sind, ihre Fragen mit Bildern verständlich darzustellen, sondern nur irgendwelchen Rotz absondern.
Mathias Braun schrieb: > Aber Sorry, ich kenne beim > Lot bisher nur zwei Zustände. Entweder ist das Lot flüssig oder fest. Das liegt an dir, nicht an der Physik - aber ich sehe gerade, dass soul eye das schon erklärt hat. Es ist nett, wenn Lot eutektisch ist, aber es muss keineswegs so sein. Was du für normal hältst, ist bei Legierungen in Wirklichkeit eine Ausnahme. Gruss Reinhard
Davis schrieb: > Michael_ schrieb: > >> Bei Zeug aus Fernost hab ich auch schon gedacht, die löten mit puren >> Blei und haben bei Litze welche aus Eisendraht. > > Das ist ja schrecklich, die iPhones kommen ja auch Fernost. Das war aber bei Geräten aus der Vor-Bleifrei-Zeit in den 90'-zigern. In Radios und NT. 3X den Draht hin und her biegen, da war er ab.
Mathias Braun schrieb: > Mathias Braun schrieb: >> Für ein Netzteil nicht ganz unlogisch, v.A. wenn >>> Fläche und Volumen gespart werden soll. > > Sorry, hab vergessen noch etwas anzufügen. Bleifreies Lot wird bei ca. > 220-230°C flüssig. Ich würde mir schon sorgen machen, wenn mein Gerät > auch nur 1/3 dieser Temperatur erreicht. naja, der defekte Messwiderstand in besagtem Netzteil hat das FR4 Board verkokelt und ist teilweise verdampft. Vielleicht ist der Gedanke bei einem hochschmelzenden Lot ja auch, dass in einem Fehlerfall nichts entlötet werden soll, damit keine umherbaselnden leitenden Teile Kurzschlüsse auslösen können? Nicht ganz unlogisch? vlg Timm
Interessante Frage, auf die leider noch nicht eingegangen wurde. Warum ist bei jeder zweiten älteren Platine das Kupfer wellig? Der Begriff "Delamination" sagt nur, daß das Kupfer lose ist, das war irgendwie ja schon klar. Ich denke, daß es erst mit dem Alter der Platine kommt. Evtl. löst sich die Verbindung Kupfer-Platine nach tausenden Temperatur- oder Feuchtigkeitsschwankungen? Mit 300° Kolbenlöten? Der optimale Lötprozess besteht nicht aus der Suche nach der niedrigsten gerade noch möglichen Temperatur.
Mathias Braun schrieb: > Entweder ist das Lot flüssig oder fest. > Der Zustand "weich mit kleinen Brocken" - auch nach 30 Sek an der Spitze > des Lötkolbens - kannte ich bisher nicht und ist in meinen Augen auch > nicht normal. Wie hoch war denn der Anteil des Flußmittels?
0815 schrieb: > Warum ist bei jeder zweiten älteren Platine das Kupfer wellig? Beim Baden in der Lötwelle zu heiß geworden?
Michael schrieb: > Beim Baden in der Lötwelle zu heiß geworden? Eigentlich eher unwahrscheinlich, da früher ja verbleites Zinn verwendet wurde. Auch ist das bei alten Platinen so häufig zu sehen, da müsste ja jeder zweite Hersteller seinen Prozess nicht im Griff gehabt haben. Oder war die Optik früher schlicht egal? Für eine zu starke Erhitzung in der Welle würde sprechen, daß das Kupfer nicht nur lose, sondern stark gewellt ist. Also es könnten schon heiße Gase gewesen sein, die die Kupferschicht ausbeulten. Das Phänomen ist allerdings nur auf Masseflächen/Leiterbahnen gegeben, lose Pads habe ich dabei noch nicht gesehen. Also die Platinen funktionieren weiterhin ohne Einschränkung. Wenn die Welle sowas auslöste, hätte man die Delamination ja auch an einzelnen Pads riskiert, die kaum Wärme ableiten. Und solche gibt es praktisch auf jeder Platine (Bauteile ohne Kupferdraht, dünne Anschlussdrähte usw.)
Angehängte Dateien:
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zx_05.JPG
95 KB -
atari400.JPG
160 KB
Ich kenne das noch aus "alten Zeiten", wo z.B. Computerplatinen vor dem Auftrag des Lötstopplaminates verzinnt wurden, was dann beim Tauchlöten wieder Aufschmolz und beim abkühlen diese Wellenstrukturen ergaben Hier zum Beispiel Bilder vom ZX81 und Atari400
Das hat aber nichts mit Delamination zu tun, sondern wird durch eine ungleichmäßige Heissluft-Verzinnung (HAL) verursacht. Sebstgemacht mit Rosenberger-Paste und Heissluftfön sieht es ähnlich aus.
soul eye schrieb: > sondern wird durch eine > ungleichmäßige Heissluft-Verzinnung (HAL) verursacht. Das stimmt so nicht, der LP-Hersteller kann da nichts dafür. Die Wellen entstehen dadurch, dass beim Löten das Bleizinn unter der Lötstoppmaske schmilzt und zu ungleich dicken Strukturen zerfliesst, besonders auf grösseren Flächen. Deshalb gibt es das heute nicht mehr, verzinnt wird nur ausserhalb des Lötstopplacks, darunter ist die Oberfläche Cu, am besten schwarzoxidiert. Das sieht nämlich nicht nur unschön aus, der Lötstopplack haftet auch auf dem gescholzenen Zinn kaum noch und reisst oft. Im Grunde genommen kann er am Pad seine Funktion, die Lötstelle zu begrenzen, überhaupt nicht mehr erfüllen, da er ja auf dem Lot schwimmt. Fazit: war Murks, man hat dazugelernt. Gruss Reinhard
Mathias Braun schrieb: > Ach ja, kann es sein, dass der Chinese Rot für GND verwendet?? durchaus möglich. Hab schon Labornetzteile(!) gesehen, bei denen war die Buchse für + in blauer Farbe, die Buche für - in roter Farbe.
soul eye schrieb: > Das hat aber nichts mit Delamination zu tun Doch doch, das ist ne Delamination. Reinhard Kern schrieb: > Die Wellen > entstehen dadurch, dass beim Löten das Bleizinn unter der Lötstoppmaske > schmilzt und zu ungleich dicken Strukturen zerfliesst, besonders auf > grösseren Flächen. Nee, dann kennst Du das Phänomen nicht, oder meinst ein Anderes. Die Kupferschicht ist definitiv vom Epoxy gelöst, und wölbt sich gern mal 1-2mm darüber auf! Das hat mit ungleichmäßiger Zinnstärke nichts zu tun, das Problem tritt bereits unter dem Kupfer auf. Und irgendwie betrifft das nur uralte Platinen, von denen ich mir zumindest nicht vorstellen kann, daß sie damals so verkauft wurden. Mathias Braun schrieb: > Die Blasen lassen sich auch > runterdrücken und federn zurück. Genau darum geht es, das ist bei sehr vielen alten Platinen der Fall. Tippe nach wie vor auf ein Alterungsproblem. Die Länge und Breite des Kupfers scheint nicht mehr zur Platine zu passen, so als ob diese geschrumpft wäre.
a. b. schrieb: > Ich kenne das noch aus "alten Zeiten", wo z.B. Computerplatinen vor dem > Auftrag des Lötstopplaminates verzinnt wurden, was dann beim Tauchlöten > wieder Aufschmolz und beim abkühlen diese Wellenstrukturen ergaben Im Bild "atari400" ist es ganz sicher auch eine Delamination. So viel "Zinn" wie da zu sehen ist, würde es auf 10 solcher Flächen zusammen nicht geben...Auch ist die Struktur nicht die von zusammengelaufenem Zinn, sondern die von gewellter Kupferfolie. Wenn man da draufdrückt, hört man es knacken...
Ich kenne das vom Atari 800. Da war das wirklich Zinn. Ich glaube aber eher das sich das in der Welle unten den Lötstop gezogen hat. Bei späteren Layouts wurden da ja die Flächen durch feine Gittermuster ersetzt. Da hielt wohl der Lötstop besser drauf.
Weiß denn wirklich niemand, was es mit diesem abgelösten Kupfer auf sich hat? Gesehen haben wird es ja fast jeder schon mal...
0815 schrieb: > Weiß denn wirklich niemand, was es mit diesem abgelösten Kupfer auf sich > hat? Doch, aber du willst es ja nicht glauben. Damit ist die Sache erledigt. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Doch, aber du willst es ja nicht glauben. Damit ist die Sache erledigt. Reinhard, bitte erst lesen, dann posten. Der TE, ich, und auch sicherlich einige Andere hier kennen die Delamination des Kupfers, wissen nur nicht, warum das geschieht. Wir wissen aber, daß es geschieht, glauben es nicht nur. Dein Beitrag mit dem verlaufenen Zinn ist ja schön und nett, aber erklärt nicht das von der Platine gelöste Kupfer... Verlaufenes Zinn knistert gewöhnlich nicht beim Draufdrücken, und gibt auch nicht 2mm nach.
0815 schrieb: > Dein Beitrag mit dem verlaufenen Zinn > ist ja schön und nett Die beiden Bilder von a.b. sind eindeutig verlaufenes Zinn (was vehement bestritten wird), andere sind nicht da. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Die beiden Bilder von a.b. sind eindeutig verlaufenes Zinn (was vehement > bestritten wird), andere sind nicht da. JA - aber a.b. hat diese ja auch ausdrücklich ALS BEISPIEL FÜR das Aussehen von verlaufenen Zinn eingestellt. Schreibt er ja selbst direkt dabei. Von einer (vermuteten) delamination sind hier keine Bilder im Thread - habe ich aber auch schon erlebt. Bei "älterer, brauner Ware" kann ich mir durchaus einen logischen Vorgang erklären. Es gab damals ja durchaus neben dem Ätzen auch die Methode das ein Leiterbild einfah aus Kupferfolie Ausgestanzt wurde und erst nach dem Stanzen auf die Platine geklebt wurde. Nun ist es ja so das Platinen wie fast alle anderen Objekte auch bei Temperaturwechsel mit änderung der Ausdehnung reagieren. Wenn irgendwo dann punktuell eine sehr starke Erwärmung stattfindet und sich dadurch einer der beiden Partner (Platine oder Kupfer) stärker ausdehnt als der andere kann es bei einer schlechten Klebeverbindung sicher durchausvorkommen das die Kupferbahnen auch mechanisch in die Länge gezogen werden und sich bei einer Schlechten Klebestelle dann abheben wenn die Länge von Platine und Kupferbahn nicht mehr zueinander passt... Aber das ist ausdrücklich nur eine Theorie von MIR. Aber ob heute noch wirklich das Layout selbst gestanzt wird? Weiß ich nicht. (Löcher in "Pertinax" ja, aber die Leiterbahnen selbst?) Wobei vom Prinzip könnte das bei mindewertigen Leiterplattenmaterial in Kombination mit ungünstigen Layout auch bei einer HErstellung durch Ätzen ähnlich ablaufen... Gruß Carsten
Carsten Sch. schrieb: > Aber das ist ausdrücklich nur eine Theorie von MIR. Eben. Wir haben im Lauf der Jahre für mehr als 100 Mio Euro Leiterplatten produziert, aber so eine Reklamation war nicht dabei. Daher glaube ich das wenn ich es sehe. Vielleicht war ja unsere Produktion nicht schlecht genug. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Eben. Wir haben im Lauf der Jahre für mehr als 100 Mio Euro > Leiterplatten produziert, aber so eine Reklamation war nicht dabei. Mir geht's ganz ähnlich. Habe im Laufe der Jahre so für 1,8 Billionen bei Ibey verkauft, und nie gesehen wie der Postmann tatsächlich eines der Pakete zustellte ;-) Es verstärkt nur die Annahme, daß diese Art der Delamination (und es ist eine, gar nicht mal selten) erst bei uralten Platinen auftritt. Wenn es nicht so federnd knacken würde, könnte man ja noch annehmen, es hätte sich ne Luftblase unterm Lötstop gebildet...
Reinhard Kern schrieb: > 100 Mio Euro Hüstl.. solltest mal davon ein paar Euro in die Homepage stecken, lol Nur mal so zum Vergleich: Eine FÜHRENDE Leiterplattenfirma mit ca. 750 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter hat in einem Geschäftsjahr ca. 100 Millionen Euro umgesetzt. Gab es schon 500 Jahre v.Chr. Leiterplatten? LOL W.
Wunderer schrieb: > Gab es schon 500 Jahre v.Chr. Leiterplatten? LOL Bei einer Platine aus dieser Zeit würde vermutlich selbst Reinhard eine Delamination nicht mehr ganz ausschließen (versteckt unter ganz viel Zinn versteht sich) ;-) Vielleicht sollte man mal v. Däniken fragen, ob es damals schon Platinen gab. Sicher kennt der irgendwo eine rechteckige Tafel mit Strukturen drauf...wenn dann sogar SMD, denn sie konnten damals vermutlich noch nicht bohren....;-)
Wunderer schrieb: > Nur mal so zum Vergleich Rechnen sollte man halt können. Gruss an den alten Stänkerer, nichts dazugelernt.
0815 schrieb: > würde vermutlich selbst Reinhard eine > Delamination nicht mehr ganz ausschließen Dass es für die Qualität eine untere Grenze nicht gibt, glaube ich schon. Aber wo findet man sowas? Die letzte wirklich grottenschlechte, total verätzte Pertinaxplatte in einem Seriengerät habe ich in der Steinzeit gesehen, so etwa vor 1980. Es würde doch ungemein weiterhelfen, ein Bild davon reinzustellen. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Rechnen sollte man halt können. > > Gruss an den alten Stänkerer, nichts dazugelernt. Du bist und bleibst ein Profilneurotiker. W.
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