BGA löten, sind die Balls schon dran?

[Mario (Gast)]

Hallo,
ich habe mir eine kleine FPGA Platine mit einem BGA Chip herstellen 
lassen. Nun suche ich nach einer Möglichkeit den BGA aufzulöten. Ich 
habe schon viel über BGA selber löten gelsen. Einige leute meinen, 
einfach mit einem Heißluftlötfön oder im Lötofen. Nun meine Frage. Es 
klingt alles so, als währen die Balls bereits am Chip fest (ich habe den 
CHip leider noch nicht da). Ist das so? Weil wenn ja, könnte ich das 
einfach im Platinenlabor der Uni machen lassen, dort ist ein richtiger 
Lötofen. Ein Paziertisch haben die auch. Mein Problem ist immer nur 
gewesen, wie man die Balls richtig drauf bekommt.

Weiß jemand ob dem so ist?

[sven (Gast)]

http://de.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array

[Joe S. (bubblejoe)]

Klar sind die Balls auf dem Gehäuse.

[Reinhard Kern (Gast)]

Joe B. schrieb:
> Klar sind die Balls auf dem Gehäuse.

Jedenfalls bei einem neuen Bauteil. Das ganze Thema Reballing gilt nur 
für ausgelötete.

Gruss Reinhard

[Mario (Gast)]

Super, danke

[Reinhard Kern (Gast)]

Mario schrieb:
> Super, danke

Freu dich nicht zu früh, wenn beim ersten Versuch was schiefgeht, stehst 
du auch ohne Balls da...

Gruss Reinhard

[Pragmatiker (Gast)]

Knackpunkt ist das Flussmittel.

[Paul B. (paul_baumann)]

Reinhard schrob:
>Freu dich nicht zu früh, wenn beim ersten Versuch was schiefgeht, stehst
>du auch ohne Balls da...

ER nicht -der Schaltkreis schon.
;-)

MfG Paul

[Phantomix X. (phantomix)]

dann muss er genug balls haben um ein reballing durchzuführen
"balls of tin" in dem falle ;-)

wer wortspiele findet darf sie behalten