Hat von euch schon mal wer Schablonen für die Belichtungsmethode mit Altium erstellt? Mir fällt hier auf das ich nur Strukturen bis 200uM brauchbar hinbekomme, für 100uM ist die Ausgabe nicht genau (also die Abstände beim Ausdruck zwischen Leiterbahnen mit gleichen Abständen in der Software sind teilweise unterschiedlich). Dachte zuerst es liegt vielleicht am Drucker, aber nein es liegt am generierten PDF von Altium welches wohl die Leiterbahnabstände durch Scaling Fehler nicht genau hinbekommt. Hat von euch wer Erfahrung wie man das etwas genauer hinbekommt damit man auch 100uM Strukturen hinbekommt? Ich ätze nur kleine Breakout Boards mit feineren Strukturen
Martin schrieb: > Hat von euch wer Erfahrung wie man das etwas genauer hinbekommt damit > man auch 100uM Strukturen hinbekommt? Dann stell erstmal fest, welche nativen Raster in deinen einzelnen Prozessen verwendet werden. Und dann verwende Abstände/Breiten, die sich ohne Rundungsfehler übertragen lassen. Versuch mal, einen Siemensstern durch deine Übertragungskette zu bugsieren.
Oliver Bucher schrieb: > Youtube-Video "Platinen herstellen - Das Tutorial" > > youtube, dein freund und helfer Die Herstellung ist ja kein Problem, das Ausdrucken ist das Problem. 200uM ist für viele Breakout Boards eigentlich genug, aber jetzt benötige ich etwas feinere Strukturen und will nicht unbedingt eine Woche darauf warten. Eisenchlorid zum Ätzen würde ich zudem auch nicht verwenden, das ist nur eine Sauerei damit. Werde mal nen Siemensstern über Altium ausdrucken.
Den Umweg über PDF braucht man eigenlich selten. Altium kann ja direkt ausdrucken. Ich hatte da nie Probleme mit der Ausgabequalität. Wenn doch PDF besser einen PDF-Drucker (den vom Acrobat oder ordentliches Free-Prog) nehmen. Ich hatte vor einiger Zeit mal mit PDF-Factory pro für meinen Zweck brauchbare Ergebnisse erzielt.
Ich benutze Altium um Gerber Daten zu erzeugen. Anschliesse ich diese Dateien mit GC-Prevue und drucke sie auf einem iP3600 aus. Bei mir ist auch die Grenze bei ca 300 bis 200um Abstand / Leiterbahnbreite. Das liegt aber eindeutig an den Tintenstrahlfolien, da bei sehr kleinem Abstand die Feuchtigkeit der Tinte die kleinen Strukturen zerfliessen lässt. Kann ich mit einer längeren Belichtungszeit etwas kompensieren. Trotzdem ist viel Ausschuss bei Strukturen kleiner 300um dabei. http://www.dasrotemopped.de/cam.html Mit einem Laserdrucker hat es nicht geklappt, die Folien waren nicht lichtdicht genug, egal welche Strukturbreite. Am WE gibt es wieder ein Versuch mit 250um/250um Strukturgröße, da PCBs bestellen doch ins Geld geht. Aber die interessanten Bauteile haben halt 0,5 mm Pitch. Und Folien bestellen macht keinen Sinn , ich brauche jede Platine auch nur 1x. Bei grösserer Anzahl würde ich bestellen. Gruß, dasrotemopped.
Der Siemensstern hat auch nicht wirklich viel Aufschluss gebracht. bei 125uM liegt die Trace näher an einer Seite als an der anderen (getestet mit 2 Laser Druckern) auch mit GC Prevue und Altium (via PDF). Ich denke ich schaffe das Breakout Board aber noch gerade mit 200uM. Würde sich das ordentlich ausdrucken lassen wäre 100uM kein Problem.
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