Hallo Zusammen, ich habe ein kleineres Projekt, wo ich die Platine mit 0201er SMD bestücken möchte. Aus Gründen der Footprints der Module habe ich nicht die Möglichkeit auf der unterseite der Module durchgängige Vias zu platzieren. Wie oder wo komme ich da am "günstigsten" Weg? Ich benötige leieder BlindVias :-( Gruß Spice
Spice schrieb: > Ich benötige > leieder BlindVias :-( Die sind nicht soo schlimm, es ist nur ev. ein zusätzlicher Bohrvorgang erforderlich. Das kann eigentlich jeder Hersteller, der überhaupt Multilayer fertigt. Du musst nur die maximale Tiefe beachten, aber die ist überall etwa 1:1. Gruss Reinhard
Spice schrieb: > Wie oder wo komme ich da am "günstigsten" Weg? Ich benötige > leieder BlindVias :-( Hallo Spice, Blind_Vias enstehen dadurch, dass zwei Kerne mit unterschiedlichen Bohrungen miteinander verpresset werden - also ab einem 4Lager machbar. Ist aufwendig sollte aber nocht allzu teuer werden. Anfragen. Machbar ist (nahezu) alles. rgds
Friedrich Janus schrieb: > Blind_Vias enstehen dadurch, dass zwei Kerne mit unterschiedlichen > Bohrungen miteinander verpresset werden Das ist schlicht Unsinn. Blind Vias werden ganz normal gebohrt mit den anderen Bohrungen, nur eben nicht ganz durch. Der Mehraufwand besteht darin, dass man keine Pakete bohren kann und dass man auch von der anderen Seite bohren muss, wenn die Blind Vias auf beiden Seiten vorkommen (was ja nicht sein muss, je nach Layout). Dass BV bei einer 2seitigen Platine nicht sinnvoll sind, hat mit der Fertigung nichts zu tun, das ist ganz einfach logisch. Gruss Reinhard
>ich habe ein kleineres Projekt,...
Fertigen können das Viele. Aber Du bist immer in der Sonderfertigung
drin. Gerade wenn Du wenig Platinenfläche benötigst schlagen die
Einrichtkosten da kräftig rein. Als Pool gibt es soetwas halt nicht.
Leider ist es mit der Platinenfertigung auch nicht getan, Bestücker
winken bei 0201 auch gerne mal dankend ab. Von Hand hab ich kleiner als
0402 noch nicht versucht.
viel Erfolg
Hauspapa
Hi, besten Dank für die Infos. Ich muss gestehen, bin im Bereich Multilayer noch ein ziemlicher Rooky. Schon viele Layouts gemacht, aber noch keine Multilayer... Also, Ausgangspunkt ist ein 4-Layer Board. Quasi ein Kern (mit 2 Kupferlagen) und darauf jeweils ein Prepreq mit jeweils der Top und Bottom-Folie. Mein Vorhaben ist nun, dass ich auf einem äußeren Layer (zB 1 oder 4) eine Durchkontaktierung setzen möchte, die entweder in Lage 2 oder 3 endet. Also nicht bis zur Bottom-Lage durchgeht. Sind das dann keine BlindVias? Ich dachte, dass genau dies ein BlindVia (Sackloch) waäre und ein BurriedVia die Lage 2 und 3 verbinden würde (quasi innerhalb des Kerns verläuft) Da ist das mit dem zusätzlichen Bohrschritt logisch. Aber bei meinem Vorhaben, müsste doch gebohrt werden, nachdem man die Lagen verpresst hat, weil ich eine Verbindung vom Liege ich in der Annahme falsch, dass nur die Kerne jeweils 2 Kupferlagen besitzen und die Prepreqs mit nur einer Folie (also der Außenlagen) versehen werden? sch*** Layerstacks :-) Ich würde mich über jede Info freuen. Danke nochmal an alle
Spice schrieb: > Ich dachte, dass genau dies ein BlindVia > (Sackloch) waäre und ein BurriedVia die Lage 2 und 3 verbinden würde > (quasi innerhalb des Kerns verläuft) Soweit richtig, aber das Blindvia kann nur die 2., nicht die 3. Lage erreichen: Aspect ratio ist begrenzt auf ca. 1:1, d.h. ein Blindvia mit einer Bohrung 0,3 mm kann auch nur 0,3 mm tief sein. M.a.W. von 1 auf 3 musst du ein normales durchgehendes Via verwenden. Um bis fast zur anderen Seite zu kommen, müsstest du Blind Vias mit mehr als 1mm Bohrdurchmesser verwenden, was unsinnig oder unmöglich ist. Wenn du z.B. 0,3 mm nimmst, musst du das auch im Lagenaufbau berücksichtigen, dass die nächste Lage eben nur 0,3 mm unter der Oberfläche liegt, du hast also einen dicken Kern. Der LP-Hersteller würde dir das auch sagen, bevor er anfängt, aber dann ist das Layout im Eimer und du kannst von vorne anfangen. Das mit dem Buried Via ist richtig, aber die werden richtig teuer. Ausserdem ist es da auch nicht so, dass man bei vielen Lagen einfach von irgendeiner Lage X auf eine andere Lage Y Vias setzen kann, auch das wird durch die Fertigung eingegrenzt. Gruss Reinhard
Stell doch das Projekt mal vor. Mit Anwendung, Abmessungen, Bauteileanzahl, Zielstückzahl,... nettes Thema Hauspapa
Reinhard Kern schrieb: > Das ist schlicht Unsinn. Blind Vias werden ganz normal gebohrt mit den > anderen Bohrungen, nur eben nicht ganz durch. Hallo Reinhard, das kenne ich anders - mache ich mich am Montag nochmal schlau. Aber es will mir nicht in den Kopf warum ich bei einem Vier- oder Sechslager erst alles laminiere und dann tiefenkontrolliert bohren sollte (die Lagen sind ja nur etwa 0,3mm... 0,5mm dick) Dass bei dünnen Decklagen mit Lasern nochmal Vias nachgeschossen werden habe ich selbst schon gesehen - das war aber ein anderes Verfahren. rgds
Reinhard Kern schrieb: > Das ist schlicht Unsinn. Blind Vias werden ganz normal gebohrt mit den > anderen Bohrungen, nur eben nicht ganz durch. Hast Recht, hab's mir gerade bei unserem Hersteller angeschaut. Trotzdem - für mich imemr noch ungewöhnlich, hängt aber wahrscheinlich am Galvano-Prozess. rgds
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Hallo Zusammen,
vielen Dank für die Antworten, speziell an Reinhard... Das mit dem
AspectRatio war mir nicht bekannt. Wieder was gelernt. Liegt das
eventuell daran, dass bei größeren Bohrtiefen keine saubere
Durchkontaktierung gewährleistet werden kann (weil es halt ein Sackloch
ist und im inneren des Lochs beim Durchkontaktieren Luft entsteht, was
dem Prozess entgegenwirkt???)
Aber ich vermute, dass ich mit den BlindVias von z.B. Lage1 auf 2
hinkommen würde. Also eine Verbindung zu Lage3 (bei mir vermutlich GND)
dürften durchgängige Vias sein, da an den Stellen auf Lage 4 auch die
sch*** GND-Pads des Moduls großflächig verteilt sind. Also wenn
durchgängige Vias, dann GND Vias... Alles andere muss leider ein
Blindvia sein. Ich hatte vor 0.2er Vias zu setzen, also darf mein
Prepreq auch nur 0.2mm hoch sein? Wie muss ich das im Lagenaufbau
berücksichten?
Über Stückzahlen kann ich momentan nicht viel sagen. Die ersten
Prototypen werde ich per Hand unter einem guten Mikroskop bestücken, bis
0402 klappt ja auch wunderbar ohne... Die Bottomseite werde ich aber
vorher rakeln und die Module "reflowen", danach Top per Hand. Ein ganzes
Board mit 0201er Bauteilen habe ich auch noch nicht bestückt. Wird
bestimmt ein Spaß :-)
@Reinhard
>Das mit dem Buried Via ist richtig, aber die werden richtig teuer.
Ich meine mich entsinnen zu können, dass bei 4-Lagen Boards die Burried
Vias NUR einen zusätzlichen Bohrschritt mit sich ziehen, was viele nicht
wissen. Ich habe die Info von einem namhaften LP-Hersteller (€cir****,
wo der Kern gebohrt, durchkontaktiert und dann mit dem Rest verpresst
und ggf nochmal durchkontaktiert wird. Soll mittlerweile zur
Standardfertigung gehören, also ohne "riesen" Aufpreis.
Besten Dank nochmal für eure Mühe
Gruß Spice
Spice schrieb: > @Reinhard >>Das mit dem Buried Via ist richtig, aber die werden richtig teuer. > > Ich meine mich entsinnen zu können, dass bei 4-Lagen Boards die Burried > Vias NUR einen zusätzlichen Bohrschritt mit sich ziehen, was viele nicht > wissen. Ich dachte immer, 4-lagige bestehen aus zwei Doppelseitigen, die miteinander verpresst werden.Da wären dann buried vias gar nicht machbar. Ist das Standard, dass Vierseite aus einem doppelseitigen Kern bestehen und dann zwei einseitige draufgepresst werden?
Spice schrieb: > Ich meine mich entsinnen zu können, dass bei 4-Lagen Boards die Burried > Vias NUR einen zusätzlichen Bohrschritt mit sich ziehen Nein, du schreibst ja selbst, dass sie auch (nicht ev.) ein 2. Mal durchkontaktiert werden müssen. Was teuer ist ist Ansichtssache, aber in der Beziehung ist das viel aufwendiger als Blind Vias. klausr schrieb: > Ist das Standard, dass Vierseite aus einem doppelseitigen Kern > bestehen und dann zwei einseitige draufgepresst werden? Ja, weil die Aussenlagen ungeätzt verpresst werden müssen, sonst könnte man ja nicht mehr durchkontaktieren. Also müssten die von dir gemeinten 2 Leiterplatten nur einseitig bearbeitet werden, das ist auch technisch sehr ungünstig, nicht nur ökonomisch. Im Prinzip gibt es auch exotische Verfahren, die anders arbeiten, aber was teurer ist setzt sich nicht durch. Standard ist also Cu-Folie - Prepreg - 2seitig geätzter Kern - Prepreg - Cu-Folie. Gruss Reinhard Spice schrieb: > Ich hatte vor 0.2er Vias zu setzen, also darf mein > Prepreq auch nur 0.2mm hoch sein? Wenns denn sein muss, frag deinen Hersteller was er kann. Das liegt schon am Rand des Üblichen. Das mit dem Aspect Ratio liegt übrigens hauptsächlich daran, dass durch ein Sackloch die Badflüssigkeit nicht durchfliessen kann (durch die Bewgung der LP im Bad), der Austausch ist viel schlechter. Gruss Reinhard
Wenn ich die Massepads auf der Unterseite kleiner mache als es sein soll, wie sicher wäre es an den freien Stellen durchgängige mit Lötstopp abgedeckte Vias zu platzieren? wenn ich ca 100µm Lötpaste auf den Pads habe, reicht die Höhe auf der das Bauteil "schwimmt" aus, um nicht mit den Vias in Berührung zu kommen? Riskant aber für den Prototypen vielleicht möglich? LG
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