Hallo, wie groß muss ich ein Pad bzw. Via wählen, damit am Ende eine herkömmliche (1.27/ 2.54 RM) Stiftleiste mit geringem Spiel reinpasst? Also einen festen Kontakt hat, ohne das man die Stiftleiste festlöten müsste. Die Stiftleistenkontakte haben ne Breite/Durchmesser von 0.6mm. Ziel ist es eine (Shield) Platine zu haben, die sich auf eine Stiftleiste aufstecken lässt. Ähnlich wie in diesem Bild: http://i.stack.imgur.com/53nPk.png nur das bei mir die durchkontaktierten Pads ganz bleiben, also nicht seitlich abgefräst werden. Der Fertiger kontaktiert alle Stiftleisten pads durch. Kann ich den Header aus der pinhead lbr nehmen, PINHD1x1 mit 1mm Loch (das dann vllt. zuwächst), oder sollt ich hierfür lieber ein Via-Pad erstellen mit 0.6 -0.8mm?
@ Ben (Gast) >herkömmliche (1.27/ 2.54 RM) Stiftleiste mit geringem Spiel reinpasst? >Also einen festen Kontakt hat, ohne das man die Stiftleiste festlöten >müsste. >Die Stiftleistenkontakte haben ne Breite/Durchmesser von 0.6mm. Macht 0,6 * Wurzel 2 ind er Diagonalen, also 0,846mm. In den Layoutdaten wird üblicherweise der ENDDURCHMESSER nach dem Verkupfern angegeben, die Kupferhülse ist typisch 25um dick. Also braucht man ein 0,8mm Loch. Dann "schneidet" der Stift ins Kupfer und klemmt fest. Zumindest theoretisch. >Ziel ist es eine (Shield) Platine zu haben, die sich auf eine >Stiftleiste aufstecken lässt. Praktisch ist es eher so, dass Einpresstechnik nur solide funktioniert, wenn die Stifte dafür ausgelegt sind und der Steckverbinder mittels Werkzeug eingepresst wird. 0815 Stiftleisten sind dafür kaum geeignet.
Okay Danke schonmal für die Auskunft. Die Platinen sollen nicht einmal dauerhaft eingepresst sein, viel mehr soll ermöglicht werden, das man die Platinen jederzeit wieder abziehen kann. Vllt. die Stiftleisten schräg/versetzt montieren, damit bisschen Anpressdruck entsteht... Aus diesem Projekt: Beitrag "einstellbare Spannungsreferenz, Impedanzwandler + Arduino" Die Shield Platine kann ich noch mit stapelbaren Leisten versehen, das passt. Problematisch ist eher das kleinere Board. Dieses ist nur 8,6mm breit, muss allerdings einmal 6 & 4 Kontakte nach außen anbieten. Gleichzeitig kann ich auf der Platine keine dauerhaften Header/Buchsenleisten anlöten, weil diese in nen kleinen Bauraum reinpassen muss. Ist es möglich Pads als Edge Kontakte herzunehmen, (ala pci/bus karten) oder nutzt sich da im unvergoldeten Zustand sehr schnell die CU Schicht ab?
Ben schrieb: > Die Platinen sollen nicht einmal dauerhaft eingepresst sein, viel mehr > soll ermöglicht werden, das man die Platinen jederzeit wieder abziehen > kann. Hmm. Wozu werden da Stift-/ Buchsenleisten eigentlich hergestellt? Zusatz: Wie lange ist denn 'nicht einmal dauerhaft'? (Um, z.B., mal fix einen µC zu flashen, könnte man die Löcher der Pads einfach 'zu klein' machen und den Stecker festhalten.)
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@Ralf Nicht dauerhaft = kurzzeitig/ zum beliebigen Zeitpunkt abziehbar Der Benutzer soll die Hände frei haben um die Software bedienen zu können. Ich brauch also eine Steckverbindung, die auf jeden Fall einen vernünftigen Kontakt (ohne Wackelkontakt) hinbekommt. (Batterie laden/Logik Interface) Habe aber eben wie gesagt das Problem, das ich bei dieser speziellen Platine keine festen Leisten verlöten kann. Ich kann allenfalls Pads vorsehen, die mir der Fertiger durchkontaktiert. Immerhin weis ich jetzt das ich 0.8mm Löcher vorsehen muss. Wenn ich die Stiftleisten auf dem Shield bisschen schräg stelle könnte das ganze schon funktionieren. Die Frage ist jetzt eher, gibt es ne bessere Lösung? Hat jemand zufällig schonmal Card Edge Verbindungen für Platinen gemacht? http://de.farnell.com/jsp/search/productdetail.jsp?SKU=1753827&MER=baynote-1753827-pr Sowas, nur für 1.5mm /FR4 Basis Platinen und kleinerem RM.
Ben schrieb: > Die Platinen sollen nicht einmal dauerhaft eingepresst sein, viel mehr > soll ermöglicht werden, das man die Platinen jederzeit wieder abziehen > kann. Das funst, wenn überhaupt, 2-3 mal und Du hast, gefühlt, mehr Wackler als Kontakte!
@ Ben (Gast) >Ich brauch also eine Steckverbindung, die auf jeden Fall einen >vernünftigen Kontakt (ohne Wackelkontakt) hinbekommt. (Batterie >laden/Logik Interface) Und warum nimmst du dann keine Stift/Buchsenleisten? Wenn du Platz für die Löcher hast, hast du auch Platz für die Stiftleisten. >Habe aber eben wie gesagt das Problem, das ich bei dieser speziellen >Platine keine festen Leisten verlöten kann. Ich kann allenfalls Pads >vorsehen, die mir der Fertiger durchkontaktiert. Wieso?
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Ist schwierig zu erklären. Dazu müsstest du den Thread kurz durchschauen wo es um das Projekt geht. Die Platine ist so klein, damit sie in Reagenzgläser und andere Glas-Laborbehälter passt. Sprich Zylindrischer Bauraum von minimal 10mm Durchmesser. Die Leisten wären teils größer als meine ganze Platine. @teoderix Dann hab ich wirklich ein Problem. :/ Hmm, könnte es ne Lösung sein die Kontakte nicht über die Löcher sondern über die Pad Flächen herzustellen? Da macht dann das Spiel nichts. Dafür bräuchte man kleine weitere Platinen (kaum größer als die Steckerbereiche /Pads), die über durchkontaktierte Löcher und Pad für ne 90° Stiftleiste hat. Diese dienen dann als Fixier Deckel von oben. Das Plastik von den 90° Leisten müsste man halt vorher abziehen. Hat dann bisschen was von Chip-Sockel-Bügel. +Zielplatine kann ausreichend kleine Pads/Vial haben, und braucht keine eigenen Leisten +feste Fixierung während des Programmier/Auflade Prozesses
@ Ben (Gast) >Ist schwierig zu erklären. Dazu müsstest du den Thread kurz durchschauen >wo es um das Projekt geht. Nö. Das ist DEIN JOB das zu erklären. >Die Platine ist so klein, damit sie in Reagenzgläser und andere >Glas-Laborbehälter passt. Sprich Zylindrischer Bauraum von minimal 10mm >Durchmesser. >Die Leisten wären teils größer als meine ganze Platine. AHHHH!!! >Hmm, könnte es ne Lösung sein die Kontakte nicht über die Löcher sondern >über die Pad Flächen herzustellen? Na dann dreh den Spieß doch um. Anstatt normaler Stiftleisten nimmt man Federkontakte, die gibt es bei den Herstellern von Testautomaten. Letztendlich läuft das auf einen Nadeladapter raus. Oder man packt die Kontakte an den Rand, so wie bei PC Steckkarten. Dazu das passende Gegenstück auf den Programmieradapter.
Wie wär's mit 'nem Zebrastreifen? Der braucht halt a bissel Druck, Schrauben, Klammern... http://www.ebay.de/sch/i.html?_nkw=leitgummi&clk_rvr_id=593727818529&adpos=1t1&MT_ID=42&crlp=24552337139_109&device=c&geo_id=33421&keyword=leitgummi&crdt=0 Einfacher wäre Falks Vorschlag.
Ben schrieb: > Die Platine ist so klein, damit sie in Reagenzgläser und andere > Glas-Laborbehälter passt. Sprich Zylindrischer Bauraum von minimal 10mm > Durchmesser. > Die Leisten wären teils größer als meine ganze Platine. Falk Brunner schrieb: > AHHHH!!! Find' ich noch nicht. Auf welche Platine sollen denn jetzt die Löcher? Und: Ben schrieb: > Zylindrischer Bauraum von minimal 10mm Durchmesser. (Billig-)Platine 1.5mm dick, Stiftleiste 1.27mm dick -> Wurzel(10*10 - 2.77*2.77) = ca. 9.5 -> es passen an die Stirnleiste 7 Stifte/ Buchsen. Ein paar Bauteile werden doch auf der Platine auch drauf sein. Ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass da so eine Leiste zu viel Volumen einnimmt.
@Falk: Wenn jemand ausführlichere Erklärungen will, verweise ich lieber auf entsprechende Quellen. ;) Falk Brunner schrieb: > Na dann dreh den Spieß doch um. Anstatt normaler Stiftleisten nimmt man > Federkontakte, die gibt es bei den Herstellern von Testautomaten. > Letztendlich läuft das auf einen Nadeladapter raus. > Federkontakte! Wichtiges Schlagwort. Danke. Okay...Die langen Federkontaktstifte sind eher für die Prüfpads an Platinen gedacht. Das heißt in meinem Fall, Batterie-SMD Federkontakte verbauen. Die Receptables in den Shield und die Federpins ins Miniboard? > Oder man packt die Kontakte an den Rand, so wie bei PC Steckkarten. Dazu > das passende Gegenstück auf den Programmieradapter. Das war es was ich mit Card Edge Connector meinte. Ich hab verschiedene Buchsen/Sockel gefunden, von Samtec und anderen Herstellern, jedoch stets nur für 0.8mm-1mm Platinen oder sie waren zu groß fürs Arduino Nano. @Ralf: Die Pads kommen auf die 8.6x26mm große Platine die hochkant in den zylindrischen Bauraum gesteckt wird. Wenn ein DIP Stiftkontakt 5mm lang ist und auf der Platine verbaut wird ... @Philip Wow, Stimmt, das wär die einfachste Lösung. Spricht irgendwas dagegen das genauso zu lösen? Im Artikel lötet der Kerle ja seine Leisten trotzdem fest. In meinem Falle bliebe es jedoch pro Pin bei nur 2 feinen Linienkontakten. Ich übertrage maximal ~100mA und sonst nur digitale Signale.
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Ben schrieb: > @Ralf: > Die Pads kommen auf die 8.6x26mm große Platine die hochkant in den > zylindrischen Bauraum gesteckt wird. Wenn ein DIP Stiftkontakt 5mm lang > ist und auf der Platine verbaut wird ... Ich hätte jetzt an 'hinlegen' gedacht. -> Höhe 1.27mm, Platine höchstens 5mm länger.
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Ralf G. schrieb: > Ich hätte jetzt an 'hinlegen' gedacht. > -> Höhe 1.27mm, Platine höchstens 5mm länger. Ach so, ja dran hab ich auch schon gedacht, aber das klappt vom Layout nicht und weil in meinem Falle dann oft noch ein Deckel auf die Glasröhrchen kommt. Das heißt ich bin wirklich nach allen Seiten hin von den Maßen eingeschränkt und kann die Platine auch nicht länger machen. :/ Daher eben das Problem mit den Kontakten. Aber danke trotzdem.
Ben schrieb: > Das heißt ich bin wirklich nach allen Seiten hin von > den Maßen eingeschränkt und kann die Platine auch nicht länger machen. Die Platine wird außerhalb des Röhrchens in den Adapter gesteckt? PS: So eine 1.27mm-Buchse ist ~3.5mm lang. Den Platz für die Pads extra, den brauchst du ja sowieso. Komm', da geht noch was! Ein paar Bauteile verschieben/ schrumpfen... ;-)
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Hmm, könnte vllt. mit paar via mehr, doch hinhauen. Du hast nicht zufällig ne eagle library mit den Dingern? Welches Programm hast du für die 3D Ansicht oben verwendet? Die Sache mit den Federkontakten sieht etwas kompliziert und kostspielig aus. Ich muss als weiteres Problem sicherstellen, das die Platine nicht falsch rum angeschlossen werden kann. Es sollen später andere Studenten/Doktoranden damit arbeiten und da ist das Risiko groß das was passiert. Der Platz muss also ausreichen um die Buchsen asymmetrisch anzuordnen und darf dabei nicht zu Kollisionen mit dem Glas kommen. Die Platine dient als programmierbare Spannungsquelle (DAC). Sie wird am Arduino/Shield programmiert / Akku aufgeladen und dann in diversen Messröhrchen/Reagenzgläsern in Proben gesteckt. (+ angeschlossenem GND Kabel um an der Probe ne Spannung anzulegen)
@ Ben (Gast) >Die Sache mit den Federkontakten sieht etwas kompliziert und kostspielig >aus. Mein Gott. Man bohrt ein paar Löcher in eine dicke Platte und klebt die Dinger ein. Kosten? Ab 50 Cent aufwärts. http://www.conrad.de/ce/de/overview/0222322/Federkontakte?sort=Price-asc https://www.buerklin.com/default.asp?event=ShowPHNode%28SE,swvt,16546%29&context=SE:Federkontakte&l=d&jump=PHNode_SE_swvt_16546&ch=74138
@Falk Danke, aber vllt. würds ja mehr helfen wenn man erstmal die Funktionsweise der Federkontaktstifte erklärt. Das ist nämlich leider etwas was weder in Datenblättern noch bei Wiki noch sonst wo hinreichend erklärt wird. Ich hab das so verstanden, das auf ner Messplatine diese Stifte angebracht und verschaltet werden, oder direkt rückseitig mit Kabeln weiterkontaktiert sind und diese dann mit diesen verschiedenen Spitzformen auf Prüfstellen (smd pads) eines Boards drücken. Das Problem dabei ist, das ist dann reiner Flächen/Punktkontakt und das funktioniert nur, wenn eine Arretierung von außen stattfindet? Die Federkontaktstifte die du rausgesucht hast, sind einfach zu lang und ich hab keine dicke Platten, ich hab nur zwei 1,5mm Platinen mehr nicht, und der gesamte Aufbau samt den Arduino soll auch nicht höher als notwendig werden. 30-40mm maximal samt Gehäuse. Ich hab daher diese kleinen SMD-Federkontakt Pins gesehen und die ersten die ich gefunden habe waren 2€ das Stück und schlicht auch zu groß vom Bohrdurchmesser. Dieser Katalog zeigt zum ersten mal um was es eigentlich geht. http://www.farnell.com/datasheets/60455.pdf Da hätte es genug günstige kleine SMD Ball-/ Einsteckpins für PCBs. Nur soweit ich das sehe ist das alles auf Kabelverbindungen ausgelegt. Ich bräuchte quasi einfach nur ein Ersatzsystem für gewöhnliche Stift/Buchsenleisten, nur eben mit kleinen SMD pins. 1 Idee: Ball-pins http://de.farnell.com/oxley/smox-060-b1-r2k-gold/prufpunkt-smox-smt-rolle/dp/2363701 -die Shieldplatine bekommt dann eine entsprechend durchkontaktierte Bohrung die geringfügig kleiner ist, z.B. 0.9mm. Dann könnte das Board in den Löchern der Shield Platine einrasten. 2 Idee: http://www.farnell.com/datasheets/320799.pdf Alternativ, diese zylindrischen Snale Pins auf dem Shield verlöten und dann das Board aufstecken, ähnlich wie zuvor mit den Stiftleisten angedacht?
@ Ben (Gast) >Ich hab das so verstanden, das auf ner Messplatine diese Stifte >angebracht und verschaltet werden, oder direkt rückseitig mit Kabeln >weiterkontaktiert sind und diese dann mit diesen verschiedenen >Spitzformen auf Prüfstellen (smd pads) eines Boards drücken. Genau. >Das Problem dabei ist, das ist dann reiner Flächen/Punktkontakt und das >funktioniert nur, wenn eine Arretierung von außen stattfindet? Sicher. Man braucht eine Halterung für die Platine! >Die Federkontaktstifte die du rausgesucht hast, sind einfach zu lang und >ich hab keine dicke Platten, ich hab nur zwei 1,5mm Platinen mehr nicht, Dab besorg eine! >und der gesamte Aufbau samt den Arduino soll auch nicht höher als >notwendig werden. 30-40mm maximal samt Gehäuse. So kurze Kontakte gibt es AFAIK nicht. Wenn du mit 6 Pins auskommst, ist vielleicht TAG-Connect was für dich. http://www.tag-connect.com/
Also 1.27RM Präzisionsbuchsen in liegender Form und in kurz gibt es scheinbar nicht. Nur in Rm 2.54. Hab jetzt diese Buchsen & Stiftleisten ausgegraben, sollten funktionieren. Mk220 niedrige SMD Buchsenleiste http://www.fischerelektronik.de/web_fischer/de_DE/Steckverbinder/G02/Buchsenleisten/PR/MK%20220%20SMD/$productCard/dimensionParameters/index.xhtml Stift dazu: http://www.fischerelektronik.de/web_fischer/de_DE/Steckverbinder/G01/Stiftleisten/PR/MK_LP_41_/index.xhtml Beides leider in Rm 2.54. Aber besser eine Lösung als gar keine. Danke für eure Mühe. :)
Ben schrieb: > Also 1.27RM Präzisionsbuchsen in liegender Form und in kurz gibt es > scheinbar nicht. http://www.produktinfo.conrad.com/datenblaetter/700000-724999/719424-da-01-ml-BUCHSENLEISTE_1_27MM_605_003_1_1_2_de_en.pdf ... und in die Anschlüsse(*) eine 'Welle' rein, damit man die als SMD verwenden kann. (Oder abknicken und einlöten.) (*) sind nur dünne Streifen, wie bei einem SMD-Pin
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Servus, hatte jetzt noch viel umzuändern. Ein Kollisionstest mit 3d Modellen zeigte was ich befürchtet hatte, dass liegende Buchsen einfach nicht mit reinpassen. Hab deshalb eine Art Sockel entworfen, der wegen seines 1.27Rm gleichzeitig auch noch das Herausführen der 4 DAC Kanäle des Moduls erlaubt. Diese werden über die 4 Stiftleisten des Sockels, die die mechanische Führung übernehmen, über den Deckel rausgeführt. Die Buchsen des Deckels und die darin enthaltenen Federkontakte, sollten es ermöglichen das Modul ausreichend fest auf die 90° Stiftleisten Kontakte des Sockels zu drücken. Ist sicherlich noch nicht die optimalste Lösung, aber gemessen am Zeit und Kostenaufwand (Verfügbarkeit = nur Standard Teile) zumindest eine die umsetzbar sein sollte.
Es gäbe auch noch "Dual-Entry" Buchsen z.B. im RM 2.54 mm D.h. mit entsprechend langen Stiften könnte das gewünschte funktionieren (Stifte gehen dann von der obersten Platine durch die Dual-Entry-Buchse der mittleren auf die unterste oder nur durch die mittlere) http://globalconnectortechnology.com/pcb-board-to-board/2-54mm-pin-header-socket.aspx?Pitch=2.54mm&EntryType=Dual%20entry&; http://www.harwin.com/M20-784-254mm-pitch-sil-dual-entry-socket-family.html
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also ehrlich was soll denn das für ein mist sein, das solltest du nochmal von grund auf neu anfangen..
Zu spät... hätte den Thread ganz lesen sollen. So was gibt es auch mit 1 mm Kontaktabstand und deutlich niedriger (2.1 mm) http://globalconnectortechnology.com/connector/?series=BC070
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Seit heute sind die ersten Prototypen Platinen in der Fertigung. Die Lösung ist wie gesagt nicht optimal. Gemessen an den hohen Anforderungen, dem Termindruck und den verbundenen Unsicherheiten (Verfügbarkeit/Lieferzeit/Werkstattzeiten), jedoch die beste um erstmal weiterzuarbeiten. @Arc Net: Danke dir! Im Prinzip müssten diese bei 2mm Höhe doppelreihig sein, damit sie in die Mitte des Boards passen und dann nicht mit dem Bauraum kollidieren. Das könnte funktionieren: http://globalconnectortechnology.com/pcb-board-to-board/pdf/BF120.pdf http://www.e-tec.ch/v3/images/stories/catalogue/pdf/PCBInterconnectproducts/PCB_Female%20Header%20-%201.00mm%20-%20BS2%20-%20SMT.pdf Ich werd mal schauen ob ich an sowas rankomme. Das könnte dann vllt. nach dem Test des Prototypen in einer finalen Revision verbaut zu werden. :) bis dahin, danke für die konstruktiven Tips und Ratschläge.
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