Hallo, ich bin dabei mit Kicad ein PCB zu entwerfen. Nun frag ich mich welche Design-Rules ich einstellen soll, damit ich folgende Anforderung erfülle: Minimum PCB track 6mil (Recommend >8mil) Minimum Track/Vias Space 6mil (Recommend >8mil) Minimum pads Space 8mil Minimum silkscreen text size 32mil Out Layer Copper Thickness 1oz(35um) Inner Layer Copper Thickness 17um Drilling Hole (Mechanical) 0.3mm—6.35mm Finish Hole (Mechanical) 0.8mm—6.35mm Diameter Tolerance (Mechanical) 0.08mm Outline Tolerance (Mechanical) ±0.20mm Aspect Ratio 8:1 Solder Mask Type Photosensitive ink SMT min Solder Mask Width 0.2mm Min Solder Mask Clearance 0.2mm Solder Mask Thickness 15um Surface Finish HASL, HASL (Lead Free) +$10, ENIG+$16. Kann mir jemand bitte diese Anforderungen mal erklären? Ich denke folgendes: Minimum PCB track --> minimale Leiterbahnen Breite(0.1524 mm) Minimum Track/Vias Space --> minimaler Vias-Durchmesser(0.1524 mm) Minimaler Pads Space --> minimaler Pads/Kontaktfläche-Durchmesser(0.2032 m) Minimum silkscreen text size--> k.a. Out Layer Copper Thickness--> Kupferschichtdicke außen Inner Layer Copper Thickness--> Kupferschichtdicke innen Drilling Hole (Mechanical)--> möglicher Bohrdurchmesser für Vias Finish Hole (Mechanical)--> k.a. Diameter Tolerance (Mechanical)--> k.a. Outline Tolerance (Mechanical)--> Toleranz am Rand Aspect Ratio --> k.a. Solder Mask Type --> k.a. SMT min Solder Mask Width --> k.a. Min Solder Mask Clearance --> k.a. Solder Mask Thickness --> k.a. Surface Finish HASL, HASL (Lead Free) --> k.a. Da ich Abstandsmaß, Leiterbahnbreite DuKo Durchmesser Duko Bohrdurchmesser einstellen muss, frage ich mich, welche Werte sinnvoll sind. Ich denke, so klein wie möglich, weil dann mehr Platz zum Routen ist. Viele Grüße
Hallo KiCad-Anfänger. KICAD-Anfänger schrieb: > > Ich denke folgendes: > Minimum PCB track --> minimale Leiterbahnen Breite(0.1524 mm) Kannst Du unter Designregeln zum Routen einstellen. Und separat im DRC. > Minimum Track/Vias Space --> minimaler Vias-Durchmesser(0.1524 mm) Kannst Du unter Designregeln zum Routen einstellen. Aber im DRC separat einzustellen. Aber ich meine, das hier eher der Isolationsabstand gemeint ist. > Minimaler Pads Space --> minimaler Pads/Kontaktfläche Eher Pad Bohrung, also Bphrung für THT-Bauteile. Kommt bei KiCad aus den Footprints. Auch der DRC sucht nicht expilziet danach. D.h. Du musst Deine Footprints vorher kontrollieren. Die Unterscheidung zwischen Pad Bohrung für Bauteile und Vias ist für die Fertigung deshalb interessant, weil ein Via im Durchmesser verkleinert werden kann, wenn die Restringbreite zu knapp würde. Eine THT-Bohrung aber nicht, weil ja da eventuall was durchgesteckt wird. Aber ich meine, das hier eher der Isolationsabstand gemeint ist. > Durchmesser(0.2032mm) Das wäre für eine THT Bohrung zu knapp....darum denke ich, , das auch hier eher der Isolationsabstand gemeint ist. Kannst Du Deinen Hersteller bitten, das zu präzisieren? > Minimum silkscreen text size--> k.a. Must Du individuell im Footprint editieren. Wobei KiCad nach Textgröße und Strichstärke trennt. Ich denke, das hierbei die Strichstärke gemeint ist. Kannst Du Deinen Hersteller bitten, das zu präzisieren? > Out Layer Copper Thickness--> Kupferschichtdicke außen Kuperschichtdicke Aussenlagen bei Multilayer. Dafür gibt es bei KiCad keine Einstellmöglichkeit. Genausowenig wie für die Farbe der Leiterplatte. ;O) > Inner Layer Copper Thickness--> Kupferschichtdicke innen Kuperschichtdicke für innenlagen. Siehe oben > Out Layer Copper Thickness > Drilling Hole (Mechanical)--> möglicher Bohrdurchmesser für Vias *) Nein. Eher für mechanische, das heißt nicht durchkontaktierte Bohrungen. > Finish Hole (Mechanical)--> k.a. *) Keine Ahnung, was er damit meint. Es könnte eine Angabe für sehr eng tolerierte oder nachbearbeitete Bohrungen ohne Durchkontaktierung sein. Wenn es "duchkontaktiert" meinen würde, fände ich das sehr ungewöhnlich. Besser mal nachfragen. Vieleicht trennen sie so nach Via und THT-Pad???? Jedenfalls eine Vorgabe, die Du individuell pro Loch kontrollieren musst. > Diameter Tolerance (Mechanical)--> k.a. Durchmesser Toleranz. Das ist eigentlich nur für THT und nicht durchkontaktierte Bohrungen wirklich interessant. Jedenfalls eine Vorgabe, die Du individuell pro Loch kontrollieren musst. > Outline Tolerance (Mechanical)--> Toleranz am Rand Richtig. Toleranzen der Aussenabmessungen. Auch eine Vorgabe, die Du individuell beurteilen musst, ob sie Dir langt. > Aspect Ratio --> k.a. Verhältnis der Dicke der zu bohrenden Schichten zum Bohrerdurchmesser. > Solder Mask Type --> k.a. Lötstoppmasken können entweder im Siebdruck aufgedruckt werden, oder auf Photochemischem Wege erstellt werden. Hier ist letzteres gemeint. > SMT min Solder Mask Width --> k.a. Lötstoppmasken sind "Löcher". Hier ist wohl die Mindestbreite des Loches gemeint. > Min Solder Mask Clearance --> k.a. Den Abstand, den der Maskenrand vom Padrand haben soll. Ist bei automatischen Lötprozessen u.U. wichtig zu wissen. > Solder Mask Thickness --> k.a. Die Dicke der Lötstoppmaske. Ist bei automatischen Lötprozessen u. U. wichtig zu wissen. > Surface Finish HASL, HASL (Lead Free) --> k.a. "Hot Air Survace Leveling" oder "Hot Air Leveling". Eine Beschichtung aller nicht mit Lötstopplack abgedeckten Kupferflächen mit Lötzinn. Gibt es halt mit Blei und ohne. > > Da ich Abstandsmaß, Leiterbahnbreite DuKo Durchmesser Duko > Bohrdurchmesser einstellen muss, frage ich mich, welche Werte sinnvoll > sind. > Ich denke, so klein wie möglich, weil dann mehr Platz zum Routen ist. Ich sage immer, so grob wie möglich, so fein wie nötig. ;O) In das "nötig" geht dann Dein Platzbedarf ein. Du bist Anfänger, und zwar nicht nur bei KiCad. Deine Fragen haben eigentlich wenig mit KiCad zu tun, sondern allgemein mit Leiterplatten. Darum würde ich Dir persönlich Anfangs zu eher gröberen Einstellungen raten. z.B. 1mm als Standard Leiterbahn. 2,5 oder 5mm für Stromversorgungen, und 0,5mm wenn es etwas enger wird. Wenn Du enge SMD ICs hast, wo 0,5mm zu breit für das Pad ist, so weit mit der Leiterbahnbreite heruntergehen, wie es nötig ist, aber dicker werden, wenn Du in ausreichendem Abstand vom IC mehr Platz hast. Bei Bohrungen 0,8mm für Pads, und bei Vias möglichst nicht unter 0,5mm. Dann hast Du eine Chance, dort einen Draht hineinzustecken und zu verlöten, wenn Du feststellst, dass Du Dich im Design verhauen hast, und es jetzt sinnvoll sein könnte, dort etwas anzuschliessen. *) Noch eine Interpretationsmöglichkeit: Drilling Hole (Mechanical) meint mögliche nackte Bordurchmesser, und Finish Hole (Mechanical) dann das Restloch, was nach durchkontaktierung verbkleibt. Aber das ist seeeehr weit hergeholt. Besser dort nachfragen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Vielen Dank für die sehr ausführliche Antwort. Diese hilft mir ungemeine weiter. Und das wird wirklich mein erstes Desigen, welches ich fertigen lassen möchte, sodass meinerseits noch viele Unklarheiten herschen. Aber dank des wundervollen Beitrages, ist einiges an Licht ins Dunkle gekommen. Bei weiteren Problemem oder Fragen darf ich doch bestimmt nochmals nachfragen ;-) KICAD-Anfänger
Für den Fall, dass Du die Anforderungen für die Aussenlagen ausreizen willst: Ich habe vor einiger Zeit mal einen Patch für KiCad gemacht, der es ermöglicht, für jede Lage unterschiedliche Breite- und Abstandsregeln zu definieren. https://code.launchpad.net/~simon-huwyler Kannst das ja mal versuchen, einfach ohne Garantie. Ich weiss ehrlich gesagt auch nicht mehr, ob ich wirklich die letzte Verison raufgeladen habe. Gruäss Simon
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