Eagle Multilayer Durckontaktierung zwischen Außenlagen

[C. B. (windmill)]

Hallo zusammen,

ich mache mit Eagle ein Multilayer Leiterplatte. Ich habe ein 
verständnis Problem mit den Vias. Ich hab Angst,dass ich Kurzschluss 
mache.

1-
Ich möchte nur die Lagen 1-15 und 1-16 verbinden. Also, ich möchte kein 
Kontakt z.B zwischen den 2-14 wenn ich 1-16 verbinden möchte. Wie geht 
das? Heißt 1-16 von 1 bis 16 alle Lagen Kontaktiert oder nur 1 und 16?

2-
Werden die Pins von einem THT Bauteil mit allen Lagen kontaktiert oder 
nur mit den Lagen, die ich die Pins von einem Bauteil verbinde?

Ich würde mich über eure Hilfe sehr freuen!
Grüße

[Grendel (Gast)]

C. B. schrieb:
> Ich hab Angst,dass ich Kurzschluss
> mache.

Das ist Dein geringstes Problem - das dargestellte wird Dir nämlich so 
niemand fertigen ;-)
(ausser zu verrückten Mondpreisen vielleicht)

Nimm einfach an das alle Vias immer alle Lagen von 1 - 16 kontaktieren.
Alles andere heisst Sonderfertigung = Aufpreis!

[Falk B. (falk)]

@ C. B. (windmill)

>Ich möchte nur die Lagen 1-15 und 1-16 verbinden. Also, ich möchte kein
>Kontakt z.B zwischen den 2-14 wenn ich 1-16 verbinden möchte. Wie geht
>das? Heißt 1-16 von 1 bis 16 alle Lagen Kontaktiert oder nur 1 und 16?

Warum? Ein durchgehendes VIA hat logischerweise nur Kontakt in den 
Lagen, wo auch Signale abgehen. Ind den anderen ist dort eine Aussparung 
im Kupfer, falls dort Masselagen sein sollten.

>2-
>Werden die Pins von einem THT Bauteil mit allen Lagen kontaktiert oder
>nur mit den Lagen, die ich die Pins von einem Bauteil verbinde?

Dito.

[Helmut S. (helmuts)]

> Also, ich möchte kein Kontakt z.B zwischen den 2-14 wenn ich 1-16 verbinden 
möchte.

Warum sollte es da Kontakt geben?

Wenn alle Flächen durch die das Via geht einen anderen Netznamen haben, 
dann werden die automatisch ausgespart.


Auf deinem Bild mit den Vias sehe ich ein 16 Lagen-Board mit vielen 
verschiedenen Vias. Manche davon werden nicht direkt gehen.
Beispiel 1:15 -> Microvia 1->2 + buried via 2 -> 15

Um das zu bauen brauchst du zusätzlich "sequential lamination" plus 2 
mal einen Microvia-Pprozess.

Die Prototypenfertigung wird  ein paar tausend Euro kosten.
Auch das Serienboard wird kein Schnäppchen.

[Roland E. (roland0815)]

Wer 400u Kupfer in 4 Lagen verbaut, schreckt auch nicht vor 
komplizierten Prozessen zurück... ;-)

[Grendel (Gast)]

Tja der einzelne Layer in der Mitte muss wohl besonders gut geschirmt 
und gekühlt werden ;-)
Vermutlich noch Prepregs und Cores aus Kevlar (gibts wirklich) damit die 
Panzerplatte auch Schusssicher wird :-)