Platinensammler- und SMD-Bestückungs-Fragen

[gnd3 (Gast)]

hallo,

ich würde gerne diese Platine per Platinensammler herstellen und von 
cosmokramer bestücken lassen. Geht das so, oder was sollte ich noch 
verbessern? Speziell verwirrt mich

* laut Design Rules werden Vias bis 0.8mm mit Lötstopplack überdruckt. 
Das wird ja teilweise schon für viel kleinere Durchmesser nicht 
empfohlen¹, aber bei 0.8mm funktioniert es doch garnicht mehr?

* wird eine Schablone gebraucht und wo wird die ggf. hergestellt? Die 
genaue Ausführung (Maße, Bohrungen) kennt doch nur der Bestücker? Und: 
muss die Platine dazu einen Rand zum einspannen bekommen?

* sind abgerundete SMD-Pads sinnvoll und mit welchem Radius? Momentan 
hab' ich in Eagle 42% eingestellt, das ist wohl etwas zu rund. Außerdem 
würden die Platinensammler-Design Rules doch wieder eckige daraus 
machen?

* nur zwecks der Neugierde: werden die Platinen wirklich aus 2 Cores 
zusammen geklebt?


1) 
http://www.varioprint.ch/upload/PDF/ZVEI_AK_Qualitt_Empfehlung_Ltstopplack-Design_de_2012.pdf

[Max G. (l0wside)]

gnd3 schrieb:
> * wird eine Schablone gebraucht und wo wird die ggf. hergestellt? Die
> genaue Ausführung (Maße, Bohrungen) kennt doch nur der Bestücker? Und:
> muss die Platine dazu einen Rand zum einspannen bekommen?

Den TQFP kann man notfalls auch per Hand löten (für ein Einzelstück 
sicher eine sinnvolle Option). Der Rest ist von Hand eh kein Problem.
Besser ist aber Schablone mit Pastendruck. Nimm als Oberfläche, wenn 
möglich, chemisch Zinn oder ENIG. HASL ist für Fine Pitch nicht 
unbedingt ein Quell der Freude. Und leiste dir eine Metallschablone 
statt der Sparversion mit Folie. Die Paste wird ja dein Bestücker 
besorgen.

Bezüglich des Pastendrucks solltest du dir beim TQFP anschauen, was ST 
für die Lotschablone beim TQFP vorschlägt. Wenn es dort nichts gibt, ein 
bisschen weiter suchen - irgendein Hersteller hat bestimmt eine Appnote 
dazu.

> * sind abgerundete SMD-Pads sinnvoll und mit welchem Radius? Momentan
> hab' ich in Eagle 42% eingestellt, das ist wohl etwas zu rund. Außerdem
> würden die Platinensammler-Design Rules doch wieder eckige daraus
> machen?

Der Nutzen abgerundeter Pads erschließt sich mir nicht. Lasse sie eckig.

> * nur zwecks der Neugierde: werden die Platinen wirklich aus 2 Cores
> zusammen geklebt?

M.W. ja, mit einem weiteren Prepreg dazwischen.

Max

[Jürgen D. (poster)]

Ich weis nicht ob der Bestückungsdruck bei den Passermarken so optimal 
ist.
Am besten ist da wohl blankes Metall auch ohne Lötstop.
Einen Rand brauchen die meisten Bestücker zum greifen im Automat.
Über Welche Stückzahlen reden wir hier überhaubt?
Am besten sowas aller zuerst mit dem Bestücker  absprechen, wegen 
Nutzenaufbau und Art der Siebe die er braucht damit er die im Drucker 
einspannen kann.

[gnd3 (Gast)]

Max G. schrieb:
> Der Nutzen abgerundeter Pads erschließt sich mir nicht.

Danke; man las, dass die Lötpaste sich sauberer aus der Schablone löst 
und dass das Zinn eine "natürlichere" Hohlkehle bildet. Dagegen steht 
das Risiko, dass irgendwer die Daten nicht versteht...

Jürgen D. schrieb:
> Ich weis nicht ob der Bestückungsdruck bei den Passermarken so optimal
> ist.

auch danke! Das sieht nur auf diesem Bild so aus, in Wirklichkeit gibt's 
dann garkeinen Bestückungsdruck.

> Einen Rand brauchen die meisten Bestücker zum greifen im Automat.
> Über Welche Stückzahlen reden wir hier überhaubt?

Wenn ich das schon wüsste... Wenn es mehr werden, gibt's einen 4x4 
Nutzen (oder so), der hat dann auch einen Rand. Aber erstmal wollte ich 
3 bis 4 beim @cosmokramer bestücken lassen.

[Frank B. (f-baer)]

gnd3 schrieb:
> Max G. schrieb:
>> Der Nutzen abgerundeter Pads erschließt sich mir nicht.
>
> Danke; man las, dass die Lötpaste sich sauberer aus der Schablone löst
> und dass das Zinn eine "natürlichere" Hohlkehle bildet. Dagegen steht
> das Risiko, dass irgendwer die Daten nicht versteht...

Ich verwende mittlerweile überwiegend abgerundete Pad-Geometrien. Bisher 
hat das noch jeder verstanden. Die Vorteile beim Drucken bzw. Löten 
kennst du ja schon.

Zur Schablone: die wird normalerweise anhand der Pastendaten generiert. 
Bei deinem technologischen Aufwand ist aber wohl ein Dispenser die 
bessere Wahl, denn eine einzelne Schablone kostet zwischen 70 und 100€. 
Wenn doch eine benötigt wird, bestellt der EMS anhand der Pastendaten.

Vias zuzudrucken halte ich für absoluten Unsinn. Man kann darüber 
streiten, den LSL am Via etwas auf den Restring zu ziehen, das war es 
aber auch schon. Bei 0,8mm Via sackt der LSL sowieso in das Via. Bei 
125µm Restring und 200µm Fertiglochdurchmesser reicht eine negative 
LSL-Aufweitung von 50µm(max. 100µm) völlig aus.

[Michael S. (cosmokramer)]

gnd3 schrieb:
>
>> Einen Rand brauchen die meisten Bestücker zum greifen im Automat.
>> Über Welche Stückzahlen reden wir hier überhaubt?
>
> Wenn ich das schon wüsste... Wenn es mehr werden, gibt's einen 4x4
> Nutzen (oder so), der hat dann auch einen Rand. Aber erstmal wollte ich
> 3 bis 4 beim @cosmokramer bestücken lassen.

Ein Rand ist schön zu handhaben, aber nicht zwingend nötig.
Schick mir Deine Anfrage mit Stückliste, Gerber vom Pastenlayer (.gtp?) 
und die Menge per eMail ([e-mail]) oder PN, dann mache ich 
Dir ein Angebot.
Die abgerundeten Pads sind bei Finepitch vielleicht besser, weil das 
Pastendepot sich angeblich leichter aus der Schablone auslösen läßt, 
aber ich hab da noch keine sichtbaren Unterschiede festgestellt.
Lass besser noch keine Schablone machen. Ich guck mir das erst mal an. 
Wenn eine nötig sein sollte, kannst Du oder ich die immer noch machen 
lassen. Das geht ja schnell.
Bei Fragen ---> einfach schreiben!

Gruß,
Micha.

[Max G. (l0wside)]

Bei der Schablone leuchtet das ein. Die Padgeometrie und die Schablone 
müssen aber nicht identisch sein (und sollten es häufig auch gar nicht).

Frag die Schablone mal bei Eurocircuits an, das fand ich bezahlbar. Oder 
gleich das ganze Paket bei PCB-Pool, wenn man den Stencil einrechnet, 
sind die nicht mehr allzu teuer (jedenfalls bei 2 Lagen).

Max