Hi Elektronik Freunde, Ich habe Probleme beim Herstellen dieser Platine, da ich zwischen den Pads das Kupfer nicht weg bekomme. Was könnte ich dagegen tun? Belichtet auf Bungard Platine ca 4,5min; entwickelt bis Struktur gut zu erkennen war ( ca. 40sec ). Geätzt ca 15min. Und entschuldigt bitte im Vorwege diese grottenschlechte Qualität der Platine. Besser bekomme ich es halt nicht hin.
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Das sieht so aus, als ob diese Brücken im Layout schon da wären. Wenn du nur ein Exemplar brauchst, mach die Brücken mit dem Fräser oder dem Skalpell weg, ansonsten überarbeite dein Layout.
Ich hatte sowas früher. Passiert wenn belichtete Fotobeschichtung nicht richtig abgewaschen wird. Seit längerem mache ich es so: 1. Platine belichten 2. Entwickeln 3. Mit wasser abwaschen 4. Für 15-30 Sek. ins Ätzgerat 5. Platine rausholen und schauen, ob es nocht problematische Stellen gibt. Nach kurzem Ätzvorgang wird blanke Kupfer viel dunkeler und man sieht direkt, ob die Fotolackreste noch vorhanden sind. Wenn alles i.O. dann weiterätzen. Sonnst zum Punkt 2. MfG
Signalgeber schrieb: > Belichtet auf Bungard Platine ca 4,5min; entwickelt bis Struktur gut zu > erkennen war ( ca. 40sec ). Geätzt ca 15min. Die Entwicklungszeit nach dem Belichten ist ziemlich unkritisch, das kannst auch ein paar Minuten machen. Ich habe einmal einen Fehler beim Belichten gemacht, da hatte ich noch mit 1 einzelnen 8W-UV-Röhre belichtet und brauchte 10min. Einmal habe ich vergessen die Diffusorscheibe vor der UV-Röhre abzunehmen und wunderte mich dann beim Entwickeln, dass der Photolack kaum reagierte und habe 10-15min rumentwickeln. Dann hat sich das meiste des Fotolacks abgelöst und beim Ätzen wurde die Platine richtig schrottig. Will damit sagen: Keine Angst, entwickle mal 2 Minuten, dann ist alles gut.
Das ist schon auf der Folie. Die Nasen an den Pads sind gleich. Schau mal mit der Lupe nach. Mach mal einen Reinigungslauf des Druckers. Ich hatte das mal mit Zweitanbieter-Tinte.
Ich hatte so etwas ähnliches mal mit veraltetem Basismaterial. Wenn die Foto-Platine zu lange oder falsch gelagert wird treten u.u. auch solche Fehler auf. Bungard gibt normalerweise das Herstellungsdatum an. Bei guter (kühler, dunkler) Lagerung sollten 12 Monate noch kein Problem darstellen - so meine Erfahrung. Bei älterem Basismaterial habe ich gute Erfahrungen mit deutlich längerer Belichtungszeit gemacht. lg
ernst oellers schrieb: > Das sieht so aus, als ob diese Brücken im Layout schon da wären. Nein, das Layout ist sauber Dimi S. schrieb: > Ich hatte sowas früher. Passiert wenn belichtete Fotobeschichtung nicht > richtig abgewaschen wird. > > Seit längerem mache ich es so: > 1. Platine belichten > 2. Entwickeln > 3. Mit wasser abwaschen > 4. Für 15-30 Sek. ins Ätzgerat > 5. Platine rausholen und schauen, ob es nocht problematische Stellen > gibt. Nach kurzem Ätzvorgang wird blanke Kupfer viel dunkeler und man > sieht direkt, ob die Fotolackreste noch vorhanden sind. Wenn alles i.O. > dann weiterätzen. Sonnst zum Punkt 2. > > MfG Hört sich gut an, Danke! Conny G. schrieb: > Die Entwicklungszeit nach dem Belichten ist ziemlich unkritisch, das > kannst auch ein paar Minuten machen. Das Entwickeln sollte spätestens nach 1min abgeschlossen sein!!! Michael_ schrieb: > Das ist schon auf der Folie. Die Nasen an den Pads sind gleich. Schau > mal mit der Lupe nach. Hab ich, da ist nichts Alfi schrieb: > Ich hatte so etwas ähnliches mal mit veraltetem Basismaterial. > > Wenn die Foto-Platine zu lange oder falsch gelagert wird treten u.u. > auch solche Fehler auf. > > Bungard gibt normalerweise das Herstellungsdatum an. Bei guter (kühler, > dunkler) Lagerung sollten 12 Monate noch kein Problem darstellen - so > meine Erfahrung. > > Bei älterem Basismaterial habe ich gute Erfahrungen mit deutlich > längerer Belichtungszeit gemacht. > > lg Danke auch für diesen wertvollen Hinweis
Ich geh beim entwickeln auch gerne mal mit einem Pinsel über die Platine,manchmal will der entwickelte Lack auch sanft mechanisch entfernt werden.
Signalgeber schrieb: > Conny G. schrieb: >> Die Entwicklungszeit nach dem Belichten ist ziemlich unkritisch, das >> kannst auch ein paar Minuten machen. > > Das Entwickeln sollte spätestens nach 1min abgeschlossen sein!!! Ja, SOLLTE. ABER: Du hast Stege zwischen den Pads, was von nicht abgeschlossener Lösung des Lacks kommen kann. Je nach Belichtung ist die Lösung des Lacks vielleicht nicht abgeschlossen und dann kann/muss man länger zur Kompensation. Man kann damit nicht beliebig Unterbelichtung kompensieren, aber in gewissen Grenzen kein Problem. Ich wollte nicht sagen, man soll oder muss länger, aber Du kannst mal etwas länger Entwickeln versuchen, weil das nicht kritisch ist, erst nach >5 Minuten wird es problematisch, weil der Rest des Lacks zu sehr angelöst wird.
Signalgeber (Gast) schrieb: Conny G. schrieb: >> Die Entwicklungszeit nach dem Belichten ist ziemlich unkritisch, das >> kannst auch ein paar Minuten machen. > Das Entwickeln sollte spätestens nach 1min abgeschlossen sein!!! Auch mit 3 Ausrufezeichen wird dieser immer wieder behauptete Schwachsinn nicht besser. Deine Platine hat genau zwei Probleme, das eine ist Fehlbelichtung durch Unterbelichtung und das andere ist zu kurze Entwicklungszeit dank deines dämlichen Satzes. Ändere beides und alles wird gut.
Mit einem 1mm Bohrer vorsichtig wegfraesen. So ca. 30 bis 45 Grad halten und nur wenig Druck ausueben.
Signalgeber schrieb: > Ich habe Probleme beim Herstellen dieser Platine, da ich zwischen den > Pads das Kupfer nicht weg bekomme. Was könnte ich dagegen tun? Wie es ausschaut, hast du das Problem nur bei horizontalen Zwischenräumen. Wenn die Strömung des Ätzbades eine bevorzugte Richtung hat (in diesem Fall vermutlich vertikal) kann es helfen, die Platine nach der halben Ätzzeit um 90° zu drehen.
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Christian M. schrieb: > Wenn die Strömung des Ätzbades eine bevorzugte Richtung hat Ist ein Argument, aber hier unwahrscheinlich. Denn er hat größere, bereits abgetragene Kupferflächen. Bis die weg sind, ist garantiert jeder kleine Zwischenraum lange weggeätzt, egal in welche Richtung das Ätzmittel strömt.
sorry für den Doppelpost, aber die wahre Ursache dürfte eine nicht plan aufliegende Vorlage sein. Man beachte mal, daß die beiden problematischen Bereiche in ein und derselben Höhe sind. Hier war einfach nur ne kleine Welle in der Folie, und er nutzt garantiert Streulicht.
Wenn der Lack noch drauf ist, dann JETZT mit einen duennen scharfkantigen Teil den Lack zwischen den Pads wegkratzen und dann nochmal etwas Aetzen, bis es schoen aussieht? Wie oft benutzt ihr eigentlich die Entwicklerloesung? Wenn man sie mehrfach benutzt - sozusagen bis sie gar nicht mehr kann (*) - dann kennt man diese Problematik und dann hilft nur Kontrolle dieser Art: Dimi S. schrieb: > 4. Für 15-30 Sek. ins Ätzgerat > 5. Platine rausholen und schauen, ob es nocht problematische Stellen > gibt. Nach... Man kann auch 'alte' CuCl2 Loesung dafuer benutzen - man sieht perfekt, wo's nicht sauber entwickelt ist. (*) Jaja, die geizigen Schwaben :)
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Es gibt zwei Möglichkeiten.Zum einen kannst du länger belichten zum anderen kannst die Pads etwas schmäler machen.Wenn deine Vorlage ok ist, die Tonerseite auf dem Fotolack liegt dann liegt es wohl an einer ungleichmäßigen Belichtung bezogen auf die ganze Fläche. Das kommt bei Diodenbelichter im Eigenbau am ehesten vor.Übrigens Vorlagen beurteilt man mit einer Lupe (4Fach) Diese Fehlerstellen kann man nach dem entwickeln auch mit der Lupe sehen.Mit einer sicheren Hand und einer Spitzen Nadel oder auch Rasierklinge kann man den Lack wegkratzen bevor geätzt wird.
herbert schrieb: > Übrigens Vorlagen beurteilt > man mit einer Lupe (4Fach) Das ist aber das Mindeste. Ich schau mir das mit 10X Zeiss "aus Jena" an. Mit 4X kann man doch kaum eine Ameise von einer Spinne unterscheiden :-) Aber eh ich kratze, beseitige ich lieber die Ursache. Sonst kommt der Fehler ja wieder.
Michael_ schrieb: > Ich schau mir das mit 10X Zeiss "aus Jena" Wenn ich mein Zeiss Axio Zoom unterm Bett hervorkrame dann tut das zwar den Augen gut aber dem Rücken weh...:-)
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