Aufbau Multilayer Platinen (4 lagig)

[Showtime (Gast)]

Hallo!

Welche Art von Multilayer (4-lagig) Platine ist günstiger (hohe 
Stückzahl)?

Siehe bild im Anhang oder:

Kupfer
Prepreg
Kupfer
FR4 Kern
Kupfer
Prepreg
Kupfer

oder

Kupfer
FR4 Kern
Kupfer
Prepreg
Kupfer
FR4 Kern
Kupfer

Interssant wäre auch bei welcher Variante Blind Vias oder Burried Vias 
realisierbar sind.
Hat jemand für mich einen vernüftigen Link bei dem so was beschrieben 
ist?

Vielen Dank

[Christian B. (luckyfu)]

Links ist der normale Aufbau dargestellt, welcher überwiegend Verwendung 
findet.
Rechts ist der sogenannte Laminattechnikaufbau.
Der Nachteil davon ist, daß die Außenlagen doppelt prozessiert werden 
müssen (kostet Geld).
Diese Art von Aufbau nimmt man nur in Ausnahmefällen (z.b. besondere 
Anforderungen an den Abstand Von einer Außen- zur nächsten Innenlage)

Blind Vias sind in beiden Varianten realisierbar (1, vergrabene 
Bohrungen gehen in Laminattechnik normalerweise nicht.

(1 das ist abhängig vom AspectRatio. d.h. je Tiefer das "Sackloch" umso 
größer muss es im Durchmesser sein. Es gibt aber technische Grenzen.

[Showtime (Gast)]

Ok.

Danke für die schnelle Antwort

[nordpol (Gast)]

Für alle die mehr über den Leiterplattenaufbau wissen wollen
siehe:

http://www.contag.de/leiterplatten.php?leiterplatten_produkte_multilayer.html

[6A66 (Gast)]

nordpol schrieb:
> Für alle die mehr über den Leiterplattenaufbau wissen wollen
> siehe:
>
> http://www.contag.de/leiterplatten.php?leiterplatten_produkte_multilayer.html

Danke, schöne Abhandlung.

daran ist auch schön zu erkennen, dass Leiterplatten auch mal in der 
Dicke etwas anders gefertigt werden können um die Dicke besser unter 
Kontrolle zu halten: einfach mal die Prepregs eine Numemr dünner wählen 
und die PCBs werden 0,1mm dünner.

rgds