Hi, gibt's irgendwie eine möglichkeit so einen Chip sauber zu entlöten? http://pcbwriter.github.io/img/demo_thorin_full.jpg Ich hab hier einen etwas grösseren, und das Board ist auch ziemlich eng also mit herumschieben ist das etwas schwierig. Nun hab ich's natürlich mit einer Pinzette versucht (der Chip den ich habe ist ca. 1cm gross) aber man rutscht dort immer wieder ab. Hat jemand eine Idee wie so etwas besser klappt?
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Versuchs damit: http://ch.mouser.com/chipquik/ Haben wir schon länger im Einsatz, funktioniert auch bei 100pin TQFP oder ähnlich noch gut.
TX schrieb: > Sowas kann man sehr elegant mit einer Heißgasstation (hot air gun) > entlöten. Na leider hier eben nicht, der QFN haftet so stark das ich wie gesagt mit den Pinzetten die ich hier habe immer abrutsche, das ist auch kein eckiger QFN die man gut halten kann sondern ein abgewinkelter damit man schön abrutscht. Hin und wieder klappt es aber zu 99% eben nicht.
Moin, wie schon oben erwähnt mit einer Rework Station, zb. Aoyou ( http://www.aoyue.com/en/Product.asp?BigClassName=HOT%20AIR%20REWORKING ), sollte das keinerlei Probleme geben. Gruß dat Beast
Martin schrieb: > Hat jemand eine Idee wie so etwas besser klappt? Ggf. von unten vorheizen. Wenn das Paddle aufgelötet ist (wie es die meisten Hersteller empfehlen), ist es sonst schwierig, die große Wärme ableitende Fläche drunter heiß zu bekommen. Oder gleich von der Rückseite her heiß machen.
Eine billige Möglichkeit ist ein Cutermesser mit dem du das Bauteil nach oben hebst. Mit einem kleinen Röhrchen und einer Unterdruckpumpe geht das auch.
Den kann man relativ gut mit Heissluft runterfönen. Einfach vorsichtig zur Seite wegschieben. Wichtig ist, dass man dabei keine Kraft aufwenden muss. Lieber etwas länger draufhalten oder mit der Temperatur ein wenig nach oben gehen. Bei der günstigen Station von Reichelt haben sich 380C bewährt. Gruß Björn
also ich heize die Platine nun auch von unten an, verwende zudem noch NC-559-ASM Flux. Das Blöde ist halt das der Chip auf der Seite leicht abgewinkelt ist. Hab so eine billige Pinzette gefunden welche noch die Stanz-Grate auf der Innenseite hat (somit einen kleinen Vorsprung mit dem ich in den Chip besser halten kann). Es geht jetzt erst mal soweit. Ich heize nun von unten mit 360 Grad und von oben auch (wie viel wirklich davon ankommt hab ich nicht gemessen, aber so lange dauert das dann auch nicht) Der Chip geht dann mit dem Flux recht leicht runter -- sofern ich ihn richtig mit der Pinzette im Griff habe. bezüglich der Vakuumpinzetten, weiss von euch jemand wieviel Grad die Nozzles überstehen? Das mit dem Plastik ist mir etwas suspekt..
Ich verstehe nicht, warum du den Chip unbedingt anfassen willst? Einfach wegschieben, wenn das Lot flüssig ist oder wie oben gesagt mit einer Pinzette oder einem Messer darunterhebeln.
Nur mal so eine Frage: Ist der Chip denn noch in Ordnung, weil du ihn unbedingt entlöten willst? Falls er defekt ist, würde ich mit einem scharfen Cuttermesser die Beinchen direkt am Chipgehäuse wegschneiden und dann die Beine einzeln von der Platine ablöten.
elmo schrieb: > Einfach vorsichtig zur Seite wegschieben. Simon K. schrieb: > Einfach wegschieben, wenn das Lot flüssig ist Habt ihr euch eigentlich mal den Text durchgelesen? Martin schrieb: > Ich hab hier einen etwas grösseren, und das Board ist auch ziemlich eng > also mit herumschieben ist das etwas schwierig. ich schrieb: > Falls er defekt ist, würde ich mit einem scharfen Cuttermesser die > Beinchen direkt am Chipgehäuse wegschneiden und dann die Beine einzeln > von der Platine ablöten. Ich möchte mal sehen wie DU einem QFN die Beine absäbelst!
Magnus M. schrieb: > Ich möchte mal sehen wie DU einem QFN die Beine absäbelst! Oh sorry, ich hatte das mit J-Lead verwechselt, wo die Beine auch unter den Chip gehen, aber von außen noch zugänglich sind. Da habe ich es schon öfters gemacht. Aber QFN geht natürlich nicht. Asche auf mein Haupt! :-)
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