Moinsen, mal ne Frage... ich habe ein Projekt, bei welchem eine Leiterplatte wohl unvermeitlich auf Biegung beansprucht wird, zumindest gelegentlich. Ich habe eine Durchbiegung von maximal 200µm (20% der PCB-dicke = 1mm) errechnet, bei 60mm Länge der Platine. Ist das tolerierbar bezüglich Kerkos / andere SMD-Bauteile. Gibts da Literatur zu? beste Grüße der_Sven edit sorry: da ist ein Teil des Textes verlohren gegangen
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Ich denke dass das mit 200µm nicht dass es so kritisch ist, allerdings würde ich die Kerkos auf jeden Fall quer zur Biegerichtung platzieren. Gibt es einiges an untersuchungen zu: http://www.dfrsolutions.com/pdfs/2006_Cracking_Pb-free.pdf http://www.avx.com/docs/techinfo/cracks.pdf http://www.vishay.com/docs/49096/technicalpaper.pdf Es gibt aber auch Hersteller, welche Kerkos herstellen bei deinen die Anschlüsse "gefedert" sind (z.B. Kemet (FT-Cap) Flexible Termination )
Timmo H. schrieb: > Ich denke dass das mit 200µm nicht dass es so kritisch ist, allerdings > würde ich die Kerkos auf jeden Fall quer zur Biegerichtung platzieren. > > Gibt es einiges an untersuchungen zu: > http://www.dfrsolutions.com/pdfs/2006_Cracking_Pb-free.pdf > http://www.avx.com/docs/techinfo/cracks.pdf > http://www.vishay.com/docs/49096/technicalpaper.pdf > > Es gibt aber auch Hersteller, welche Kerkos herstellen bei deinen die > Anschlüsse "gefedert" sind (z.B. Kemet (FT-Cap) Flexible Termination ) Hammer, ging das flott! herzlichsten Dank!!!
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