Ich habe gerade mit meiner ersten Platine zu tun, die mehr als 2 Lagen hat. In den mittleren Lagen sehe ich folgendes, wie im Bild markiert, wenn ich die Gerber Daten generiere: 1. Verbindung zu den Pads der mittleren Lage (Stiftleisten) -> soweit OK 2. Pads, die mit anderen Lagen verbunden sind, -> an der Stelle unnötig 3. Dukos von Top zum Bottom Layer. Ich finde aber keine Möglichkeit, diese unnötig gefühlten Flächen bei Eagle weg zu bekommen. Haben diese einen negativen Einfluss auf die Platine, bzw. wie kann ich diese entfernen?
123 schrieb: > Werden doch sowieso weggebohrt. Bei den Vias ist es ja ok, aber die Signalpads in der Mittleren Lage weggebohrt werden, wie wird garantiert, dass die Leiterbahnen, an durchsteckbare Beinchen rankommen? Oder soll man sich das gleiche wie auf der Toplage vorstellen, dass die Leiterbahn bis zur Metalisierung der Durchkontaktierung geführt wird?
Bei PADS wird das durch Ankreuzen der Elemente im CAM-Prozess der einzelnen Lagen gemacht. Aber vllt hast du ja ein anderes CAD-System.
Bei Cadstar heißt diese Funktion "Suppress inner layer pads", und ohne die bekommt man Layouts mit hoher Dichte überhaupt nicht mehr geroutet, sei es, weil man den Platz auf anderen Lagen für Signale braucht, oder weil von den Versorgungslagen sonst nichts als Schlitze übrig bleiben. Mit Eagle kenn ich mich nicht aus, aber vielleicht hilft dir der Begriff ja bei der Suche.
@ Art (Gast)
>2. Pads, die mit anderen Lagen verbunden sind, -> an der Stelle unnötig
Stören aber auch nicht. Lass sie drin und gut.
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