Hallo, ich habe gerade in Eagle das "Package" für das Gehäuse Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline (Variante U8-1) des Herstellers Maxim Integrated entworfen. Wie man an dem Bild im Anhang erkennen kann (weiß schraffierte Bereiche) ergeben sich bei diesem Gehäuse zwischen den SMD-Pads sehr schmale Stege (0.17 mm) in der Pastenschablone. Vermutlich ist dies so nicht produzierbar und man muss die acht kleinen rechteckigen Aussparungen durch zwei größere Aussparungen ersetzen. Sind hierbei Probleme beim Reflow-Prozess zu erwarten (Stichwort: Lötbrücken)? Wie ist Eure Erfahrung? Mit freundlichen Grüßen Guido
Kann es sein, dass du die Pads zu breit gemacht hast? Lt. Landpattern-Vorgabe von Maxim http://pdfserv.maximintegrated.com/land_patterns/90-0092.PDF Pitch: 0,65mm Breite: 0,40mm Ergibt einen Steg von 0,2mm. Da man die Pastenmaske je nach Dicke des Stencils bis zu 20% verkleinert, ergibt sich ein Steg von 0,36mm. Das macht dir jeder Stencil-Hersteller.
ups, war noch zu wenig Kaffee... ;) Ergibt einen Steg von 0,25mm und nach Verkleinerung 0,41mm.
Hallo ..., ... schrieb: > Kann es sein, dass du die Pads zu breit gemacht hast? ich habe den Footprint gemäß IPC-7351C und meinen bewährten Vorgaben (z.B. Offsets) erstellt. Aus diesem Grund sind die PADs bei mir im Vergleich zu den Vorgaben von MAXIM etwas breiter (0,47 mm statt 0,4 mm). Zur Sicherheit habe ich mir jetzt noch einen Footprint mit den SMD-Pad-Abmessungen gemäß MAXIM erstellt (s. Anhang). Daran, dass die Pastenmaske gegenüber den SMD-Pads oftmals verkleinert sind habe ich gar nicht mehr gedacht. Ich muss wohl erst festlegen, welche Schablone und welche Lötpaste ich verwenden möchte. Anschließend kann ich mich dann für einen Footprint entscheiden. Vielen Dank für die Unterstützung. Mit freundlichen Grüßen Guido
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