Hallo zusammen, ich hätte da nochmal eine Frage zu Eagle. Ich bin dabei eine 4-Layer Platine zu machen und die inneren Layer sind einmal GND und einmal V+. Ich habe auf der Top-Seite ein SMD-Shunt und will die beiden Anschlüsse auf die Eingänge eines ICs geben. Es fließt einiges an Strom, weshalb die Masse-Rückleitung auch auf der Topseite ist. Wenn ich jetzt nahe am Pad des Widerstands ein Via setze (was ich leider Gottes muss), um dann zum IC zu gehen, verbindet sich die Durchkontaktierung mit dem GND-Polygon dem inneren Layer. Kann man dies irgendwie ausschalten, sodass der/die/das Via so behandelt wird, wie ein nicht-GND-Signal? Andere Vias vom GND-Signal sollen aber so bleiben, wie sie sind, was also gegen eine allgemeine Regel spricht. Danke nochmals;) PS: Wo ich hier nochmal schreibe, nochmal ein paar Fragen nebenbei: 1. Wirkt sich bei der 4-Layer Platine die Kapazität zwischen Vdd und GND Layer auf die Abblock-Cs an den ICs aus? Muss man diese in <20MHz-Anwendungen überhaupt irgendwie beachten? 2. Geht es irgendwie, dass man die Luftlinien von Netzklassen ausblenden kann? Ich habe eine Netzklasse default und eine Supply (mit GND, 3V3 und 5V) und würde gerne die Möglichkeit haben, entweder nur die Supply-Luftlinien oder alle bis auf die Supply-Luftlinien ein-/auszublenden. 3. Wenn ich schon im Inneren ein GND-Polygon habe, nützt es denn dann, auf der Top und/oder Bottom-Seite auch noch ein GND-Polygon zu erstellen?
Hallo, wie viel Strom fließt den über den shunt und wie hoch ist der Widerstand? Die Wärmeableitung auf der Platine ist immer schwer einzuschätzen. vielleicht kannst du ja den Shunt extern anschließen. welche Eagle version hast du den? also um die Luftlinien zu verstecken gehe ich so vor: auswählen-> rechtsklick-> und dann unten bei Signal den Signal name eintippen und auf airwires hidden das häkchen setzen. wenn du das machst immer schön aufpassen das du am ende noch mal ratsnest ausführst und den Mauszeiger ins layout schiebst. Dann zeigt dir der Befehl an ob es noch Luftlinien gibt und/oder ob welche versteckt sind. neija bei hohen Frequenzen schadet ein GND Polygon mehr nicht. bezüglich Polygonen: sie ersparen dir ne Menge arbeit bei Layouterstellung und evtl. beim Fräsen. Was bei 4 Layern ja nicht in Frage kommt :) ich hab mit Eagle noch keine 4 Layer Platinen erstellt... Zu deiner ersten Frage kann ich dir nicht helfen.
@Michael Skropski (rbs_phoenix) >Ich habe auf der Top-Seite ein SMD-Shunt und will die beiden Anschlüsse >auf die Eingänge eines ICs geben. Es fließt einiges an Strom, weshalb >die Masse-Rückleitung auch auf der Topseite ist. Wenn ich jetzt nahe am >Pad des Widerstands ein Via setze (was ich leider Gottes muss), um dann >zum IC zu gehen, verbindet sich die Durchkontaktierung mit dem >GND-Polygon dem inneren Layer. Kann man dies irgendwie ausschalten, >sodass der/die/das Via so behandelt wird, wie ein nicht-GND-Signal? Also auf gut Deutsch, du willst eine Vierdrahtmessung machen. >Andere Vias vom GND-Signal sollen aber so bleiben, wie sie sind, was >also gegen eine allgemeine Regel spricht. Das mit t/brestivt geht nicht, denn das wirkt nur auf Top/Bottom, nicht aber auf Innenlagen. Man kann aber einen minimal dünnen Kreis um das VIA auf die Innenlage legen, das wirkt wie ein Signal und isoliert damit das VIA. Eine zweite Möglichkeit ist das Einfügen kleiner 0 Ohm Widerstände, damit wird aus dem GND Signal ein anderes Signal und das CAD-System DARF dieses nicht mit GND verbinden. >1. Wirkt sich bei der 4-Layer Platine die Kapazität zwischen Vdd und GND >Layer auf die Abblock-Cs an den ICs aus? Ja, aber nur positiv ;-) > Muss man diese in ><20MHz-Anwendungen überhaupt irgendwie beachten? Entscheidend ist nicht die FREQUENZ, sondern die Anstiegszeit der Signale, siehe Wellenwiderstand. >3. Wenn ich schon im Inneren ein GND-Polygon habe, nützt es denn dann, >auf der Top und/oder Bottom-Seite auch noch ein GND-Polygon zu >erstellen? Nur wenig. Wenn diese sehr zerstückelt ist, lässt man es besser weg
Walter Tarpan schrieb: > Eine Restrict-Linie um das VIA ziehen. Klingt logisch. Danke... Bugster schrieb: > wie viel Strom fließt den über den shunt und wie hoch ist der > Widerstand? Also MAXIMAL so um die 20A. Deshalb alles auf der Top-Seite, dass ich dann auf dem Polygon der Zu und Ableitung noch eine Stop-Maskenaussparung machen kann und noch einen Draht drauflöten kann. Der Shunt ist 10mOhm / 5W. Maximal also bis 22,x A belastbar. Allerdings ist das der Spitzenwert einer Wechselspannung. > Die Wärmeableitung auf der Platine ist immer schwer einzuschätzen. > vielleicht kannst du ja den Shunt extern anschließen. Eher ungern, da relativ wenig Platz. War schon froh, einen SMD-Widerstand zu finden mit 5W. > welche Eagle version hast du den? > 6.5 > also um die Luftlinien zu verstecken gehe ich so vor: > auswählen-> rechtsklick-> und dann unten bei Signal den Signal name > eintippen und auf airwires hidden das häkchen setzen. Ja, das hab ich bei meiner Recherche auch oft gelesen, doch das ist ja ne Heiden Arbeit, 100+ Signale einzeln auszublenden, daher habe ich gehofft, dass man das mit den Netzklassen machen kann. Bugster schrieb: > ich hab mit Eagle noch keine 4 Layer Platinen erstellt... > Zu deiner ersten Frage kann ich dir nicht helfen. Ich auch nicht;) Aber auch mit keinem anderen Programm ;)
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