Hallo! Ein Kollege meinte, es ist kein Problem bei einen IC alle Pins gleichzeitig anzufassen, da ja dann an allen Pins ein Kurzschluss herrsche. Doch er kann seinen Finger nicht genau zeitgleich auflegen. Kann die eventuell vorhandene Ladung die 10 ms vorher (im Gegensatz zu den anderen Pins) auf einem Pin ist, den IC zerstören? Gruß kame
Steffen S. schrieb: > Doch er kann seinen Finger nicht genau zeitgleich auflegen. Kann die > eventuell vorhandene Ladung die 10 ms vorher (im Gegensatz zu den > anderen Pins) auf einem Pin ist, den IC zerstören? Die kann den IC auch schon zerstören, wenn du noch gar keinen Pin berührst.
Also du meinst, wenn man nur das Gehäuse berührt oder? Doch warum? Kannst du das vielleicht genauer ausführen? Danke Steffen
Steffen S. schrieb: > Also du meinst, wenn man nur das Gehäuse berührt oder? Auch OHNE Berührung. Es muss nur der Funken überspringen. > Doch warum? Kannst du das vielleicht genauer ausführen? ESD. http://de.wikipedia.org/wiki/Elektrostatische_Entladung Ich persönlich habs bisher einmal erlebt, war ein SD RAM, welches vor dem Anfassen funktioniert hat, und der, ders raus genommen hat, hat sich nicht geerdet. Wäre ja sowieso quatsch... ;-) Das RAM war hinüber. Nicht alle ICs sind gleich empfindlich, Vorsicht ist aber wie immer besser als Nachsicht ;-) mfg Andreas
Steffen S. schrieb: > Also du meinst, wenn man nur das Gehäuse berührt oder? > > Doch warum? Kannst du das vielleicht genauer ausführen? Bist du schon mal über einen Fußboden geschlurft und hast dann an der Türklinke eine geschossen gekriegt? Und zwar bevor du die Klinke berührt hast? Das, was in deinem Finger piekt, kann dein IC zerstören. Das sind mehrere KV. Aber eigentlich ist deine Frage doch nur rein akademisch. In einer ordentlichen Elektronikwerkstatt trägt man ESD-Baumwollkittel und ESD-Schuhwerk, ist am Platz selbstverständlich angeschnallt. Wenn man sich ein Bauteil aus der geerdeten Schublade holt, fasst man das mit der ESD-Pinzette an und legt das in seine ESD-Transportschachtel. Erst wenn man sich an seinem Platz wieder angeschnallt hat, darf man das Bauteil auch mit seinen Fingern anfassen. Machst du das nicht, kriegst du von der ESD-Fachkraft was auf die Omme. mfg.
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Mir ist ein in 30 Jahren vermutlich genau einmal passiert. Ein frisch gekauftes CMOS IC (aus der 40xx Reihe) funktionierte nach dem Einbau nicht. Möglichwerweise wurde der Chip auch bereits defekt geliefert. Ich will damit nur sagen, dass Mikrcochips nur sehr selten kaputt gehen, wenn man sie anfasst. Es schadet jedenfalls nicht, sich vorher durch anfassen einer geerdeten Metallplatte zu entladen. Manche Kleidungsstücke und frisch gewaschene Haare laden sich auch gerne mal auf. Also besser Nackig und ungewaschen basteln :-)
stefanus schrieb: > Also besser Nackig und ungewaschen > basteln Gute Idee. Dann kann man sich das nervige Handgelenkband um den Schniedel binden. mfg.
Ganz wichtig ist auf gar keinen Fall den JFS Pin anzufassen. :-)
Hab bei den AVR-Controllern schon Tausendmal die Pins berührt- nie mit bösen Folgen. Man sollte das ja nun nicht unbedingt absichtlich tun- aber wenns passiert ist die Chance auf Zerstörung < 1%. Also keine Panik.
@ Moby (Gast) >Hab bei den AVR-Controllern schon Tausendmal die Pins berührt- nie mit >bösen Folgen. TAUSEND Mal berüht, TAUSEND mal ist nix passiert, TAUSEND und eine Nacht, Und es hat Zooom gemacht! https://www.youtube.com/watch?v=9s_cXehaGM0 ;-)
Ich habe auch noch nie einen PIC mit ESD gegrillt. Es gibt aber auch Bauteile die da sehr empfindlich sind, z.B. Laserdioden.
Denke mal es geht da um Nanosekunden nicht Millisekunden ... wenn du ein Bauteil in leitfähigem Schaum anfasst ist die Gleichzeitigkeit ja gegeben... da bliebe noch ungeschirmter Die gegen alle Pins als ESD-Pfad...
Gleichzeitigkeit gibts zwar in der Mathematik, nicht aber in der Realität! Irgendeiner der Pins ist immer der Erste. Er bekommt zuerst Kontakt über Lichtbogen und über den entlädt sich die statische Ladung. Dabei sinkt ja die Spannung und auch die Wahrscheinlichkeit, das die andren Kontakte noch Spannung abbekommen. btw. Das hat mir immer in den Programmieranleitungen für Mikrokontroller (auch AVRs) und Eproms gestunken, als ich Programmiergeräte dafür baute. Da wird wiederholt Gleichzeitigkeit von Signalen verlangt/erlaubt. Die kann aber per Hardware garnicht erfüllt werden, außer man schaltet irgendwelche 8-bit-Register per gemeinsamem enable-Anschluss. -und da entstehen schon Unterschiede durch verschiedene Leitungskapazitäten.
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Peter R. schrieb: > btw. Das hat mir immer in den Programmieranleitungen für Mikrokontroller > und Eproms gestunken: > > Da wird wiederholt Gleichzeitigkeit von Signalen verlangt/erlaubt. Die > kann aber per Harware garnicht erfüllt werden, außer man schaltet > irgendwelche 8-bit-Register per gemeinsamem enable-Anschluss. Nun ist immer die Frage, wie man "Gleichzeitigkeit" definiert. Ist damit in der Tat Gleichzeitig gemeint, also eine zeitliche differenz von exakt 0, oder wie in der Elektornik oft üblich eine zeitliche Differenz welche vernachlässigbar ist und somit als Gleichzeitig angesehen werden kann. Max H. schrieb: > Ich habe auch noch nie einen PIC mit ESD gegrillt. Es gibt aber auch > Bauteile die da sehr empfindlich sind, z.B. Laserdioden. PIC hab ich bisher einmal hingekriegt. Da liefern aber mehrere unglückliche Umstände zusammen. Ansonsten kann ich sagen, arbeite seit 3 Jahren fast täglich mit den Dingern, hab sie auch oft in der Hand und passiert ist sonst nie etwas. Falk Brunner schrieb: > TAUSEND Mal berüht, > TAUSEND mal ist nix passiert, > TAUSEND und eine Nacht, > Und es hat Zooom gemacht! Immer wieder nett deine Beiträge, bringen mich regelmässig zum lachen. Aber ist in der Tat so, die Chance dass früher oder später mal etwas kaputt geht besteht immer.
Auch beim 100%ig gleichzeitigen Berühren aller Pins kann das Bauteil geschädigt werden, da das integrierte Silizium und die dort vorhandenen Ladungsträger auf einem Potential ungleich dem des Berührenden liegen können. ESD hängt nicht nur vom Potentialunterschied, sondern hauptsächlich auch von den vorhandenen Kapazitäten und den inneren Widerständen selbiger ab. Dazu gibt es in den entsprechenden Normen auch unterschiedliche Modelle (z. B. Human Body Model, welches den menschlichen "Bediener" beschreibt, oder das Maschinenmodell (Ja, auch hier gibt es nochmals Unterschiede - führt hier jetzt zu weit)). Mit anderen Worten zielen ESD-Schutzmaßnahmen grundsätzlich darauf ab, das Entstehen einer hinreichend großen Potentialdifferenz in der Verarbeitungskette zu vermeiden; das tatsächliche Potential ist quasi "egal". Dabei kommt es natürlich auch immer auf die konkreten Umstände an - ein blankes Siliziumdie eines DSPs muss anders behandelt werden als eine Industriebaugruppe im geschlossenen Gehäuse, bei welcher nur die Steckerpins frei liegen. ESD muss auch nicht zwangsläufig den sofortigen Ausfall des Bauteils zur Folge haben - ganz im Gegenteil. Und genau diese ESD-Vorschädigungen, die einen mittelfristigen Ausfall zur Folge haben, sind die heimtückischsten. Erst kürzlich wieder bei einem Elektronikhersteller erlebt: Über die Zeit (teilweise nach Jahren) kamen ca. ein Promille der insgesamt ausgelieferten Exemplare einer elektronischen Baugruppe als Feldausfälle zurück. Obwohl ziemlich schnell der Verdacht einer ESD-Vorschädigung während der Fertigung aufkam (im Design ließen sich auch nach ausführlicher Untersuchung keine Fehler finden, und es konnte auch kein kundenseitiger Betrieb außerhalb der Spezifikation nachgewiesen werden), konnte auch nach einer langwierigen und entsprechend teuren Untersuchung die genaue Quelle nicht geklärt werden. In der Folge wurden in der Fertigung mehr oder weniger auf Verdacht weitere ESD-Schutzmaßnahmen eingeführt; zurück blieb (wie immer bei solchen Szenarien) ein recht hoher finanzieller und Imageschaden.
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