Via in SMD-PAD (QFN/QFP)

[Thomas T. (runout)]

Hallo,

ich möche bei einer 2-lagigen Platine (70µ FR4)
den Ground der Unterseite (Massefläche) mit dem
SMD-PAD (auch Ground) auf der Oberseite verbinden.
(siehe Anhang)

Die Kupferhöhe der restlichen Pins sollte doch
die gleiche Höhe haben ?
Ergeben sich durch die Vias Nachteile?

Grüße runout

[Easylife (Gast)]

Das ist vollkommen üblich so.
Vorteil: GND Pad des ICs ist meistens auch Kühlfläche, und die wird dann 
auch thermisch mit dem Kupfer auf der Unterseite verbunden. Meist sieht 
man hier noch mehr als 2 Vias.
Die Bohrung dieser Vias darf allerdings nicht zu groß sein (<=0.3mm), 
ansonsten fließt dir zu viel Lötpaste unter dem Pad durch die Vias ab.

[Georg (Gast)]

Thomas T. schrieb:
> Die Kupferhöhe der restlichen Pins sollte doch
> die gleiche Höhe haben ?

Sie muss, deshalb sollte man das sowohl mit dem LP-Hersteller als auch 
dem Bestücker besprechen. Lässt sich beim Bestücken das IC nicht sauber 
aufsetzen, ist die LP unbrauchbar, und wenn sich nicht genug Paste 
aufbringen lässt, um die Vias mit zu füllen, ebenfalls.

Georg

[... (Gast)]

Das IC wirst du nicht sauber gelötet bekommen. Das wird sich im 
Reflow-Verfahren drehen oder wegschwimmen.

[Thomas T. (runout)]

... schrieb:
> Das wird sich im
> Reflow-Verfahren drehen oder wegschwimmen.

unschöne Ansage ;-)
die Prototypen sollen noch draufgefönt werden. (LTC1408)

Was sollte man bei Reflow besser machen ?

Grüße runout

[Easylife (Gast)]

Thomas T. schrieb:
> ... schrieb:
>> Das wird sich im
>> Reflow-Verfahren drehen oder wegschwimmen.
>
> unschöne Ansage ;-)

Und auch nicht richtig. Solche Chips können natürlich gelötet werden, 
sonst gäbe es sie nicht.

> die Prototypen sollen noch draufgefönt werden. (LTC1408)
>
> Was sollte man bei Reflow besser machen ?

Man sollte die Pastenschablone nicht selbst machen, sondern den 
Bestücker machen lassen.
Er reduziert die Pastenmenge auf dem Centerpad so, dass das IC nicht 
wegschwimmt, und trotzdem sauber gelötet wird. Dafür wird die Paste 
nicht flächig auf das Pad aufgetragen, sondern nur kleine "Klekse" 
draufgemacht.

Von Hand löten (Hotair) ist bei solchen ICs eine Herausforderung...
Die Gefahr ist, du bringst zuviel Paste drauf, dann ist zwar das 
Centerpad schön verlötet, aber Randpads können "abheben" und keinen 
Kontakt geben.
Zuwenig Paste -> Risiko, dass das Centerpad keinen oder nur wenig 
Kontakt hat.

[... (Gast)]

Easylife schrieb:
> Thomas T. schrieb:
>> ... schrieb:
>>> Das wird sich im
>>> Reflow-Verfahren drehen oder wegschwimmen.
>>
>> unschöne Ansage ;-)
>
> Und auch nicht richtig.

Quatsch. Natürlich können die im Reflow-Verfahren oder von mir aus auch 
mit Heißluftfön gelötet werden, aber nicht mit dem Layout...

Das obige Layout ist das Problem.

Die Anschlusspads zu kurz. Sollten mehr überstehen und Oval sein oder 
zumindestens abgerundet. Vor allem die Pads in den Ecken.
Möglichst keine Leiterbahnen vom mittleren Pad zu den Außenpads, auch 
wenn es sich so schön anbietet. Natürlich mehr DKs in das mittlere Pad, 
aber symetrisch! Das mittlerPad sollte auch abgerundete Ecken erhalten. 
Ist doch bei Target kein Problem.
Leiterbahnen immer nur von der Stirnseite der Pads wegführen. Soetwas 
wie links oben, links unten, rechts unten und rechts oben ist absolutes 
no-go.
Zwischen inneren Pad und den Pads außen sollte so viel Abstand sein, 
dass da noch Lötstopplack zwischen passt. 
Leiterplattenhersteller-Vorgaben beachten.

[Thomas T. (runout)]

Hallo "... (Gast)"


alles klar.
QFN/QFP-Packages sind für mich Neuland.
Morgen abend gibts eine überarbeitete "reflowfreundliche"
Layout-Version.

Grüße Runout

[Thomas T. (runout)]

so, ich hoffe alle Tipps von "..." eingearbeitet zu haben.
das empfohlene Layout im Datenblatt des LTC1408 kommt dem sehr nah.
vier vias unterm centerpad verbinden die (analog)massen
Kritik (aber viel lieber Lob) erwünscht.

Grüße runout

[Bürovorsteher (Gast)]

Die vier Vias liegen zu dicht beieinander.
Was ist denn das für ein grässliches CAD-System?

[Thosch (Gast)]

Thomas T. schrieb:
> das empfohlene Layout im Datenblatt des LTC1408 kommt dem sehr nah.

ähm, irgendwie ist das alles, nur nicht ansatzweise nah am empfohlenen 
Layout...

Die Layoutempfehlung hat alle differenziellen Eingänge sauber als 
Pärchen auf dem oberen Layer herausgeführt, jeweils von den 
Nachbar-Eingängen getrennt durch eine Massefläche.

Dein Layout ist ein irres Gewusel aus Durchkontaktierungen und 
isolierten Kupferinselchen, ohne eine erkennbare Masseführung...

Nicht einmal die Anbindung der Massepads an das innere Pad hast du aus 
dem Layoutvorschlag übernommen.
Also, ich sehe da kaum entfernte Ähnlichkeit, geschweige denn "Nähe" zur 
Layoutempfehlung.

Wenn es schon eine Layoutempfehlung gibt, warum übernimmst du sie nicht 
einfach?

[Thomas T. (runout)]

Tja, da gehen wohl die Expertenmeinungen bisschen auseinander...


Autor: ... (Gast) schrieb:
Möglichst keine Leiterbahnen vom mittleren Pad zu den Außenpads, auch
wenn es sich so schön anbietet.

Autor: Thosch (Gast)

Was ist denn das für ein grässliches CAD-System?
Autor: ... (Gast) hatte das weiter oben schon treffsicher erkannt...

Ich verwende den ADC nur mit unipolaren Eingängen.
Die Layoutempfehlung passt dafür nur bedingt.
Die Massen DGND (Pin3) und AGND sind getrennt.
Aus den Ansichten "oben" und "unten" geht das AGND-Potential hervor.

Wie auch immer, die Vias vom CenterPad rücke ich weiter auseinander.
Sie sind mit 0,25mm Bohrdurchmesser angelegt.
Hoffentlich haut das wenigsten hin ;-)

Grüße runout

[hmm... (Gast)]

Also die Schablone würde ich IMMER vom Bestücker machen lassen,hatte 
schon die wildesten Ausreden bei getombstoneden 0805(!) Bauteilen auf 
Ipc Footprints.

Bei zuviel Paste auf dem Pad unterm Chip kann es übrigens auch zu 
Kurzschlüsse kommen,gerade wenn die Pins so nah beieinander sind das 
keine vernünftige  Maske mehr machbar ist. Da hat ein Via sogar noch den 
schönen Nebeneffekt das etwas überschüssiges Zinn abfließen kann. Lass 
nur genug platz zu den Pins außen und alles wird gut.

[Cyblord -. (cyblord)]

@Thomas:
Das Forum hat eine Zitat-Funktion. Warum nicht nutzen?

[... (Gast)]

Thomas T. schrieb:

> Wie auch immer, die Vias vom CenterPad rücke ich weiter auseinander.
> Sie sind mit 0,25mm Bohrdurchmesser angelegt.

Mit 0,25 Bohrungen machst du die Fertigung nur unnötig teuer. Die 
meisten Leiterplattenhersteller bieten im Pool 0,3er Bohrungen.

Die Verbindung vom mittleren Pad zu Pin 22  kannst du weg lassen. Du 
hast doch darunter eh eine Kupferfläche die über die DKs eine Verbindung 
erzeugen.