HTSSOP - Wärmeleitpaste?

[Matthias (Gast)]

Hallo,

ich möchte gerne einige HTSSOP Bausteine löten. Und zwar auf folgende 
Platine:

http://www.ebay.de/itm/3x-HTSSOP28-9-70mm-x-4-40mm-Adapter-P012-44-/281241192169?pt=Elektromechanische_Bauelemente&hash=item417b4806e9

Das problem liegt aber in der position der Heatslug. bzw. des lötens.

Habe auch schon berichte gehört, das man diese Bausteine mit Lötpaste in 
einer Pfanne löten kann. Jedoch habe ich nur ein Induktionskochfeld und 
denke mal das die starken magnetischen Wechselfelder dem Chip in 
irgendeiner weise zerstören können!!

Meine Idee:
Lötzinn hat eine wesentlich geringere Wärmeleitfähigkeit als 
Wärmeleitpaste. könnte man also das Centerpad (Heatslug) auch mit 
wärmeleitpaste oder auch kupferpaste "verbinden" oder hat das wenig 
sinn??

zum Hintergrund: Ich verwende für meinen SCARA Roboter momentan A4988 
Stepper Controller. Jetzt ist davon einer kaputt... im Inet habe ich 
diverse Berichte über den DRV8825 gelesen und erfahren, das er in 
einigen Parametern überlegen ist.

vielen dank für eure Antworten!!

Gruß

Matthias

[Moin (Gast)]

Ähh?

Matthias schrieb:
> Lötzinn hat eine wesentlich geringere Wärmeleitfähigkeit als
> Wärmeleitpaste.

Nö?
Zinn hat eine Wärmeleitfähigkeit von ca 67 W/m*K, blei immer noch 
35...die beste Wärmeleitpaste die ich jetzt so in der Hand hatte kam mal 
gerade auf 10 W/m*K...
Zudem nahezu alle WLP elektrisch isolierend sind...

[Matthias (Gast)]

Hallo,

danke für deine Antwort...
da hab ich mich wohl ordentlich verhauen. SORRY!! Auch wenn es mich 
erschreckt, wie "schlecht" Wärmeleitpaste Wärme eigentlich leitet!

Dann muss ich mich wohl mit der "Ceranfeld Methode" durchkämpfen!!

Vielen dank nochmals!

[Mike (Gast)]

Matthias schrieb:
> Auch wenn es mich erschreckt, wie "schlecht" Wärmeleitpaste Wärme
> eigentlich leitet!
Bei der hauchdünnen Schicht Wärmeleitpaste, die zwischen Kühlkörper und 
Bauelement sein soll, ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit der Paste 
kaum von Bedeutung - rechne mal nach. Ihr Sinn und Zweck ist, einen 
Luftspalt an der Stelle zu verhindern - nicht mehr und nicht weniger.

[Volker K. (powerfreak)]

Hallo Matthias,

das geht viel einfacher:

Bohr in der Mitte des Centerpads von oben vorsichtig ein Loch mit ca 2mm 
Durchmesser.(Entgragen nicht vergessen)
Dann Flussmittel auf alle Pads, IC auflöten und denn PCB umdrehen, 
Lötkolbenspitze und Lötzinn in die Bohrung stecken und ca 1-2cm  1mm Lot 
zugeben... bis die Bohrung gefüllt ist und nichts mehr abfließt.

Mache ich seit Jahren, und in eigenen Layouts sind immer ein bis zwei 
große Dukos eingebaut.

Viel Erfolg

[Georg (Gast)]

Matthias schrieb:
> auch mit
> wärmeleitpaste

Das funktioniert auf Dauer sowieso nur mit ständigem Federdruck, wie bei 
PC-CPUs üblich: im Lauf der Zeit trocknet die Paste ein und du hast eine 
perfekte Isolation.

Georg

[Kevin K. (nemon)]

Mike schrieb:
> Ihr Sinn und Zweck ist, einen
> Luftspalt an der Stelle zu verhindern - nicht mehr und nicht weniger.

Deswegen erfüllt Nähmaschinenöl den selben Zweck mindestens genauso gut. 
Es lässt sich deutlich dünner auspressen als WLP, da es nicht so körnig 
ist. Dadurch können sich die beiden Metallflächen sogar an manchen 
Stellen berühren und der Wärmeübergang verbessert sich.