Hallo Ich bin noch ziemlicher Anfänger in Eagle und möchte mir eine Alu Platine fertigen lassen mit einem Layer wo dann 13 3W LEDs drauf sollen. Ich habe in der Library die passenden LEDs schon gefunden, die heißen Z-Power LED X42180 und sind im Ordner led zu finden. Schaltung habe ich schon fertig nur das Layout macht noch etwas Probleme. Ich bin mir nicht sicher ob das so richtig ist mit dem LED Layout. Im Prinzip brauche ich ja nur da wo die LED hin soll eine runde Fläche wo einfach nix hin kommt. Also wo ich die LED dann mit Wärmeleitpaste direkt auf das Aluminium setzen kann. Ich glaube aber das ist im Layout der LED nicht so dargestellt. Für mich sieht das nach einer großen Kupferfläche aus. das nimmt natürlich viel Platz weg auf der Platine. Wie kann ich sowas in Eagle realisieren, dass da einfach an den stellen gar keine Beschichtung hin soll? Und reicht eine Leiterbahnbreite von 10mil für 750mA und 48V? Hab mal ein Bild angehängt von dem Bauteil Gruß Maik
Angehängte Dateien:
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z-power.PNG
4 KB
Maik B. schrieb: > Und reicht eine Leiterbahnbreite von 10mil für 750mA und 48V? Sollte reichen, aber warum so sparsam? http://www.bilex-lp.com/user_d/index.php?p=42&l=d
Naja weil der Platz relativ knapp ist. Habe gerade nochmal was nachgeschaut da wo die LEDs sitzen kommt auch kein Lötstopplack hin, so soll es ja auch sein. allerdings ist die große Kupferfläche überflüssig. Die müsste ich irgendwie weg machen. Fragt sich nur wie ich es hin kriege dass an den stellen wo die Wärmeleitpaste hin soll nix beschichtet wird... Laut dem Link sollte ich also min 15mil zwischen den Leiterbahnen haben. Wenn ich die Fläche für die LEDs kleiner bekomme, dann sollte das wohl auf mit breiteren Leiterbahnen gehen.
Der Ersteller der Library wird davon ausgegangen sein, dass auf die elektrischen und thermischen Pads Lotpaste gedruckt wird, und die LED im Reflow verlötet wird. Die Kupferfläche dient der Wärmespreitung. Zwischen der Metallisierung und dem Alu kommt ja noch eine elektrisch und leider auch thermisch isolierende Polymerschicht. Größere Fläche = kleinerer Wärmeübergangswiderstand ...
Das Layout stammt übrigens direkt aus dem Datenblatt (Seite 27): http://www.seoulsemicon.com/_upload/Goods_Spec/X42180-06%280%29.pdf Wärmeleitpaste wird m.E. nicht ausreichend sein. Löten ist das Mittel der Wahl.
Das mit dem Löten schreibt auch das Datenblatt vor: "3. Die slug is to be soldered." (eine Seite weiter)
Hmm... also ich hab hier 3W LEDs liegen auf Star Platine und da ist auch nur Wärmeleitpaste zwischen LED und Start Platine (was ja auch nix anderes ist wie eine Alu Platine). Klar die Beinchen sind angelötet. Habe das Bauteil jetzt so bearbeitet dass die große Kupferfläche weg ist. Mit welchem Layer lege ich denn so einen freien Bereich fest?
Maik B. schrieb: > Habe das Bauteil jetzt so bearbeitet dass die große Kupferfläche weg > ist. Damit erhöhst du den Wärmewiderstand, weil die Cu-Fläche als Verteiler fehlt, der Wärmeübergang über die Isolierschicht aber umgekehrt proportional zur Fläche ist.
Das ist mir bewusst! Ich will aber gar keine Isolierfläche haben sondern die stelle frei lassen sodass die LED direkt auf die Alu Platte kommt. Sowas muss doch gehen oder?
Maik B. schrieb: > Sowas muss doch gehen oder? Wenn du einen Leiterplattenhersteller kennst, der das anbietet? Die Isolationsschicht (Epoxidharz-Glasfaser- Material) wird im Leiterplattenprozess IMHO normalerweise nicht bearbeitet, nur die darüber liegende Cu-Schicht.
Achso. d.h. man müsste an den entsprechenden stellen die Isolationsschicht wegfräsen? Ich frag mich nur wie das bei den Star Platinen gemacht wird...
Maik B. schrieb: > Ich frag mich nur wie das bei den Star Platinen gemacht wird... Da sitzen die LEDs mit dem zentralen Kühlpad auf dem Kupfer (wie bei einer FR4-Leiterplatte) und haben keine elektrische Verbindung zum Alu-Träger
Habe jetzt mal eine von meinen LEDs auseinander genommen. Was ich noch vergessen habe zu erwähnen ist, dass die LEDs die ich hab nicht vom gleichen Hersteller sind wie die der Library. Sie sind aber von der Bauform nahezu identisch. Aber du hast recht Mike. Bei den Star Platnen ist es so wie du gesagt hast. Erst die Alu Platte, dann die Isolationsschicht und dann Leiterbahnen mit Kupferfläche zur Wärmeableitung und dann Lötstopplack. Was mich nur wundert ist, dass bei den LEDs die ich habe das Kupferpad zur Wärmeableitung nur so groß ist wie das LED Gehäuse. Darauf ist dann die LED mit Wärmeleitpaste drauf gesetzt. Aber anscheinend ist das wohl ausreichend. So viel Platz ist ja auf den Star-Platinen auch nicht für eine so große Kupferfläche. Ich werde dass dann einfach etwas modifizieren, dass die Wärmeleitfläche etwas kleiner ist wie original in der Library aber etwas größer wie bei den Star-Platinen. Das sollte ja dann ausreichend sein. Danke nochmal für die vielen Infos! Gruß Maik
Maik B. schrieb: > So viel Platz ist ja auf den Star-Platinen auch nicht für > eine so große Kupferfläche. Ich habe gerade mal bei einer, die ich hier liegen habe (20mm Durchmesser), nachgemessen: Die Lötfläche auf der zentrale Kupferfläche (vom Stoplack freigestellt) hat einen Durchmesser von 6mm, während die Kupferfläche ein Sechseck mit 8mm Inkreisdurchmesser ("Schlüsselweite") ist. Die Kupferfläche ist damit einen Faktor 2 größer als die Lötfläche.
Meine sind wohl etwas anders aufgebaut. Sind deine LEDs denn aufgelötet? Bei meinen ist in der Mitte der Star Platine ein rundes pad für Wärmeableitung. Drum herum sind jeweils 3 lötpads für plus und minus. An jeweils eines dieser lötpads ist ein Beinchen der Led angelötet. Von der Größe her müsste das ähnlich wie bei dir sein
Ich habe bei meinem platinenentwurf jetzt jedenfalls eine runde kühlfläche von ca. 12mm Durchmesser gezeichnet
Pass auf, dass sich die Kühlflächenpolygone/-kreise nicht berühren. Oft ist das runde PAD nämlich auf Anodenpotential, siehe Datenblatt. Arno
Warum gerade diese LED? CRI von 80 und 75.6lm/W finde ich in der heutigen Zeit nun nicht so berauschend...
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