Hallo, einfache Frage: was genau ist bei Altium die Solder-Mask-Epansion und welchn Nutzen hat diese? mfg
Alzheimer schrieb: > was genau ist bei Altium die > > Solder-Mask-Epansion Das ist der Freiraum um Pads oder Vias, in dem keine Lötstopmaske ist. Soll wahrscheinlich sicherstellen, das auch bei Verschiebungen der Lötstopmaske garantiert kein Lötstoplack auf den Pads landet.
Transistor schrieb: > Das ist der Freiraum um Pads oder Vias, in dem keine Lötstopmaske ist. Nicht ganz korrekt. Der Freiraum um die Pads wird normalerweise in der Bibliothek generiert, d.h. die Pads auf der SolderStop Layer sollten je nach Hersteller- oder Fertigungsanfroderungen größer gewählt werden (z.B. 0,1mm). Die Expansion ist dann ZUSÄTZLICH zu dem in der Bibliothek implementierten Freiraum. Sollte z.B. eine Leiterplattenhersteller/Fertiger nicht mit den in der Bibliothek definierten Freiräumen zurecht kommen oder ist es nötig einzelne Pads größer freizusparen können diese mit diesen Einstellung größer/kleiner geschrieben werden. Diese Abweichung sollte aber sorgfältig abgewogen werden! rgds
6A66 schrieb: > Sollte z.B. eine > Leiterplattenhersteller/Fertiger nicht mit den in der Bibliothek > definierten Freiräumen zurecht kommen dann macht er sie selber grösser, kein Problem auf dem CAM-System. Georg
Georg schrieb: > dann macht er sie selber grösser, kein Problem auf dem CAM-System. Ist es das was der Kunde will? Sie wollen 150g Salami? Kein Problem - Sie bekommen 100g Bierwurst! :( Die Billighersteller aus Fernost sind da manchmal sehr Kreativ! rgds
6A66 schrieb: > Ist es das was der Kunde will? Wieso nicht? ich gebe seit Jahren nur Nominalmasse aus und überlasse die nötigen Vergrösserungen/Verkleinerungen denen, die über ihre Technik am besten Bescheid wissen. Das hat, auch bei komplexen Platinen für grosse Konzerne, noch nie zu Beanstandungen geführt. Gibst du etwa auch die Leiterbahnen in Überbreite aus zur Kompensation beim Belichten und Ätzen? Und die Zugabe beim Bohren für die Hülse legst du auch selbst fest? Und dann musst du dir natürlich noch die Kompensationsfaktoren für ev. Schrumpfung besorgen, getrennt in Geweberichtung und senkrecht dazu... Georg
Hi Georg, irgendwie geb ich Dir Recht aber andererseits aber auch nicht. Klar der Kunde gibt vor was er haben will und der Hersteller soll bitte schön auch das liefern (Salamie und keine Bierwurst). Wenn ich eine 3mm Bohrung haben möchte und der Hersteller größer bohren muß um das Fertigmaß zu erreichen - interressiert mich das nicht. Auch die Kompensationsfaktoren, wie Du erwähnt hast überlasse ich dem Hersteller. Aber wenn ich eine SolderMask Expansion von 0mm haben möchte darf der Hersteller nicht einfach hingehen und sie verändern. Er kann mich anrufen und darüber informieren, das durch die Toleranzen Lack auf den Pads sein könnte, alles Weitere sehen wir dann. Gruß Taz Zur Ausgangsfrage: Die SolderMask Expansion wird in Altium üblicherweise durch eine Rule festgelegt. Sie sollte größer 0 sein, damit sicher gestellt ist das durch Fertigungstoleranzen kein Lack auf den Pads ist. Unser Hersteller gibt uns für 'Standardtechnik' 50um vor.
Georg schrieb: > Gibst du etwa auch die Leiterbahnen in Überbreite aus zur Kompensation > beim Belichten und Ätzen? Und die Zugabe beim Bohren für die Hülse legst > du auch selbst fest? Hallo Georg, nein, ich lege fest wie groß das Endmaß der Bohrung sein muss und wie breit die Leiterbahn nach Fertigung sein soll. Wie es der Hersteller der Leiterplatte dann macht ist egal denn die IGI (incoming goods inspection /QS) misst dann genau diese Werte. ABER: wenn ich will dass ein Lötstopöffnung um 0,1mm über den Rand des Pads raussteht dann soll das genau so sein. Was der Hersteller dazu macht das einzuhalten ist mir egal. So lege ich meine Bibliothek an und so möchte ich/unsere Fertigung es. Und bei den beiden Widerständen an X.../Y... müssen wir etwas mehr zugeben da diese aus Grund A/B/C etwas mehr Paste brauchen, also mache ich für DIESE BEIDEN Bauteiel die Pastenöffnungen um 0,1mm nochmal größer. Da will ich dann dass der Pastenstencil-Hersteller nichts dran rumpfuscht. Und bei U007 weiß ich dass es bei der Bestückung bei dieser Leiterplatte eng hergeht. Die Fertigung hat mich gebeten, den Lötstop aus Qualitätsgründen etwas kleiner zu machen da es gelegentlich zu Lötbrücken kommt, also schreibe ich bei dieser Leiterplatte bei U007 den Lötstop etwas kleiner. Beides geht mit den Expansions von Altium bei den selektierten Bauteilen auf der Leiterplatte ohne in die Bibliothek zu greifen. Und genau deswegen möchte ich nicht, dass der Hersteller an den Daten rumpfuscht. Ich will genau das bekommen weil meine Leiterplattenhersteller nicht wissen was meine Fertigung macht und warum. Das fordert genaue Kenntnis bei uns in der Fertigung und bei den entsprechenden Leiterplattenentflechtern. Aber es gibt dadurch genau - von uns - zu kontrollierende Qualität. Andere Ansicht? Lass uns darüber reden! rgds
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