Forum: Platinen SolderMaskExpansion


von Alzheimer (Gast)


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Hallo,

einfache Frage:

was genau ist bei Altium die

Solder-Mask-Epansion

und welchn Nutzen hat diese?




mfg

von Transistor (Gast)


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Alzheimer schrieb:
> was genau ist bei Altium die
>
> Solder-Mask-Epansion

Das ist der Freiraum um Pads oder Vias, in dem keine Lötstopmaske ist.

Soll wahrscheinlich sicherstellen, das auch bei Verschiebungen der 
Lötstopmaske garantiert kein Lötstoplack auf den Pads landet.

von 6A66 (Gast)


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Transistor schrieb:
> Das ist der Freiraum um Pads oder Vias, in dem keine Lötstopmaske ist.

Nicht ganz korrekt.

Der Freiraum um die Pads wird normalerweise in der Bibliothek generiert, 
d.h. die Pads auf der SolderStop Layer sollten je nach Hersteller- oder 
Fertigungsanfroderungen größer gewählt werden (z.B. 0,1mm).

Die Expansion ist dann ZUSÄTZLICH zu dem in der Bibliothek 
implementierten Freiraum. Sollte z.B. eine 
Leiterplattenhersteller/Fertiger nicht mit den in der Bibliothek 
definierten Freiräumen zurecht kommen oder ist es nötig einzelne Pads 
größer freizusparen können diese mit diesen Einstellung größer/kleiner 
geschrieben werden. Diese Abweichung sollte aber sorgfältig abgewogen 
werden!

rgds

von Georg (Gast)


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6A66 schrieb:
> Sollte z.B. eine
> Leiterplattenhersteller/Fertiger nicht mit den in der Bibliothek
> definierten Freiräumen zurecht kommen

dann macht er sie selber grösser, kein Problem auf dem CAM-System.

Georg

von 6A66 (Gast)


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Georg schrieb:
> dann macht er sie selber grösser, kein Problem auf dem CAM-System.

Ist es das was der Kunde will?
Sie wollen 150g Salami? Kein Problem - Sie bekommen 100g Bierwurst! :(
Die Billighersteller aus Fernost sind da manchmal sehr Kreativ!

rgds

von Georg (Gast)


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6A66 schrieb:
> Ist es das was der Kunde will?

Wieso nicht? ich gebe seit Jahren nur Nominalmasse aus und überlasse die 
nötigen Vergrösserungen/Verkleinerungen denen, die über ihre Technik am 
besten Bescheid wissen. Das hat, auch bei komplexen Platinen für grosse 
Konzerne, noch nie zu Beanstandungen geführt.

Gibst du etwa auch die Leiterbahnen in Überbreite aus zur Kompensation 
beim Belichten und Ätzen? Und die Zugabe beim Bohren für die Hülse legst 
du auch selbst fest?

Und dann musst du dir natürlich noch die Kompensationsfaktoren für ev. 
Schrumpfung besorgen, getrennt in Geweberichtung und senkrecht dazu...

Georg

von Taz (Gast)


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Hi Georg,
irgendwie geb ich Dir Recht aber andererseits aber auch nicht.

Klar der Kunde gibt vor was er haben will und der Hersteller soll bitte 
schön auch das liefern (Salamie und keine Bierwurst).
Wenn ich eine 3mm Bohrung haben möchte und der Hersteller größer bohren 
muß um das Fertigmaß zu erreichen - interressiert mich das nicht. Auch 
die Kompensationsfaktoren, wie Du erwähnt hast überlasse ich dem 
Hersteller. Aber wenn ich eine SolderMask Expansion von 0mm haben möchte 
darf der Hersteller nicht einfach hingehen und sie verändern. Er kann 
mich anrufen und darüber informieren, das durch die Toleranzen Lack auf 
den Pads sein könnte, alles Weitere sehen wir dann.

Gruß Taz

Zur Ausgangsfrage:
Die SolderMask Expansion wird in Altium üblicherweise durch eine Rule 
festgelegt. Sie sollte größer 0 sein, damit sicher gestellt ist das 
durch Fertigungstoleranzen kein Lack auf den Pads ist. Unser Hersteller 
gibt uns für 'Standardtechnik' 50um vor.

von 6A66 (Gast)


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Georg schrieb:
> Gibst du etwa auch die Leiterbahnen in Überbreite aus zur Kompensation
> beim Belichten und Ätzen? Und die Zugabe beim Bohren für die Hülse legst
> du auch selbst fest?

Hallo Georg,

nein, ich lege fest wie groß das Endmaß der Bohrung sein muss und wie 
breit die Leiterbahn nach Fertigung sein soll. Wie es der Hersteller 
der Leiterplatte dann macht ist egal denn die IGI (incoming goods 
inspection /QS) misst dann genau diese Werte.

ABER: wenn ich will dass ein Lötstopöffnung um 0,1mm über den Rand des 
Pads raussteht dann soll das genau so sein. Was der Hersteller dazu 
macht das einzuhalten ist mir egal. So lege ich meine Bibliothek an und 
so möchte ich/unsere Fertigung es.
Und bei den beiden Widerständen an X.../Y... müssen wir etwas mehr 
zugeben da diese aus Grund A/B/C etwas mehr Paste brauchen, also mache 
ich für DIESE BEIDEN Bauteiel die Pastenöffnungen um 0,1mm nochmal 
größer. Da will ich dann dass der Pastenstencil-Hersteller nichts dran 
rumpfuscht. Und bei U007 weiß ich dass es bei der Bestückung bei dieser 
Leiterplatte eng hergeht. Die Fertigung hat mich gebeten, den Lötstop 
aus Qualitätsgründen etwas kleiner zu machen da es gelegentlich zu 
Lötbrücken kommt, also schreibe ich bei dieser Leiterplatte bei U007 den 
Lötstop etwas kleiner. Beides geht mit den Expansions von Altium bei den 
selektierten Bauteilen auf der Leiterplatte ohne in die Bibliothek zu 
greifen.

Und genau deswegen möchte ich nicht, dass der Hersteller an den Daten 
rumpfuscht. Ich will genau das bekommen weil meine 
Leiterplattenhersteller nicht wissen was meine Fertigung macht und 
warum. Das fordert genaue Kenntnis bei uns in der Fertigung und bei den 
entsprechenden Leiterplattenentflechtern. Aber es gibt dadurch genau - 
von uns - zu kontrollierende Qualität.

Andere Ansicht? Lass uns darüber reden!

rgds

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