Hallo zusammen, ich hätte eine Frage bezüglich der GND-Anbindung des Power- bzw. Thermal-Pads. Es wird ja klar und deutlich gesagt, dass man das normale GND, PowerGND und SignalGND trennen sollte und man darauf achten soll, dass die Schaltreglerfrequenzen nicht auf die gesamte PCB-GND-Plane ausstrahlen. Kann ich denn das Power- bzw. Thermal-Pad, welches sich auf dem IC-Boden befindet und welches mit Thermal-VIAs versehen werden soll an die gesamte, geflutete GND-Plane anschließen oder werden die Störfrequenzen auch über das Thermal-Pad abgegeben, sodass ich dieses hier an die abgetrennte GND-Plane anschließen muss? Ich hoffe es ist irgendwie klar, was ich gefragt habe ;) Danke für euer Feedback und Gruß Olaf
Olaf schrieb: > Es wird ja klar und deutlich gesagt, dass man das normale > GND, PowerGND und SignalGND trennen sollte Wer sagt das? Es gibt auch genau gegenläufige Theorien. Olaf schrieb: > und man darauf achten soll, > dass die Schaltreglerfrequenzen nicht auf die gesamte PCB-GND-Plane > ausstrahlen. !00% richtig. Und das geht am besten dadurch, dass man die geschalteten und stromführenden Pfade möglichst kurz hält. Und genau dabei kann eine durchgehende GND Plane äußerst nützlich sein.
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