Hallo, ich möchte gern meine Platine selber ätzen. Da es die erste Platine dafür ist, stellt sich mir nun die Frage, ob das Layout dafür geeignet ist, oder ob ich damit Probleme bekommen werde. Ist es sinnvoll die SMD-Widerstände so nah an einandere zu platzieren, oder ist dies ungünstig, wegen Löten. Dann habe ich noch eine frage zu dem Quarz, den ich verbaut habe. Es ist dieser von reichelt(http://www.reichelt.de/Quarze/16-0000-HC49-SMD/3/index.html?&ACTION=3&LA=5&ARTICLE=72515&GROUPID=3173&artnr=16%2C0000-HC49-SMD) Dies hat eine Lastkapazität von 32pF. Daraus würde sich die C mit einem Wert von 59pF ergeben(http://www.mikrocontroller.net/articles/AVR-Tutorial:_Equipment). Ist dies so korrekt? Oder muss ich die 32pF nehmen. Achso die 0-Ohm-Widerstände sind als eine Art Lötbrücken gedacht, weil die Platine einseitg werden soll. Vielleich hat ja jemand Lust, sich das mal anzusehen. Grüße Juli
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Moin, 1. Schnellschuss, mach mal die Leiterbahnen nicht so unnötig dünn!
Aus dem Bild kann ich die Abstände nicht erkennen. Ich persönlich würde empfehlen, für den Anfang nicht unter 0,4mm Strukturgröße zu gehen, eher sogar noch 0,5mm. Das heißt, sowohl Leiterbahnbreite als auch Leiterbahnabstand, also das, was weggeätzt werden soll. Rantasten kann man sich immer noch. Von der Breite ist meiner Erfahrung nach die Leiterbahnbreite kritischer, weil eher zu viel als zu wenig geätzt wird.
Also die Leiterbahnbreite und der Abstand ist auf 0,4mm eingestellt.
Was hat der IC denn für ein RM? Bei 2,54mm kann man eigentlich ganz locker zwischen den Pins durch. Dann sparst du dir die ganzen Brücken...
Dominik R. schrieb: > Was hat der IC denn für ein RM? Bei 2,54mm kann man eigentlich ganz > locker zwischen den Pins durch. Dann sparst du dir die ganzen Brücken... Der IC ist hat ein raster von 2,54 mm. Da ich aber selber ätzen wollte, habe ich die Leiterbahnen auf 0,4mm eingestellt. Zwischen den Pins route ich, wenn ich ausprobiert habe, welche Abstände ich hinbekomme.
Ich habe erstmal ein paar Versuche mit unterschiedlichen Leiterbahnbreiten und Abständen gemacht. Daraus ergeben sich dann "Design Rules", ganz so, wie sie auch von den professionellen Leiterplattenherstellern festgesetzt werden. Diese Design-Rules wendest Du beim Layouten einfach an. In Eagle gibt es dafür einen Design-Rule-Check (DRC). Andere Programme werden das vermutlich auch anbieten. Das nach Augenmaß zu beurteilen kann schief gehen. Ich selbst kriege ohne Probleme 5mil Abstand und Breite hin. Diese Maße könntest Du einmal als Anhaltspunkt nehmen.
Beim Seelberätzen mag das viele Kupfer zwar Ätzmittel sparen, aber beim Selberlöten gibt es viele MÖglichkeiten zum Kurzschluss. Ich würde GND auch als (dicke) Leiterbahn routen und dieses sinnlose füllen der Platine mit Masse sein lassen, damit die SMD-Teile um und zwischen den Pads Luft haben. Gegen EMV bringen die Schlitzantennen eh nichts.
Wenn ich mich vertue, bitte ich um Entschuldigung, aber: Bitflüsterer schrieb: > Ich selbst kriege ohne Probleme 5mil Abstand und Breite hin. Diese Maße > könntest Du einmal als Anhaltspunkt nehmen. Du empfiehlst also einem Anfänger für die erste Platine Strukturbreiten, für die professionelle Leiterplattenhersteller schon Aufpreis nehmen?
Bitflüsterer schrieb: > Ich habe erstmal ein paar Versuche mit unterschiedlichen > Leiterbahnbreiten und Abständen gemacht. Daraus ergeben sich dann > "Design Rules", ganz so, wie sie auch von den professionellen > Leiterplattenherstellern festgesetzt werden. Genau diese Versuche stehen noch aus. Ich bin gerade dabei, mich einzulesen, welche Ätzverfahren ich nutzen möchte. Daran scheiden sich ja zum Teil die geister. Vielleicht mach ich zu diesen Überlgeungen noch einen eigen Thread auf. Mal sehen, ob ich da noch drüber diskutieren will, oder enfach mal was ausprobiere.
Ich versuche, wenn möglich über 10mil zu bleiben. Das klappt bei mir sowohl im Tonertransfer (wenn ich nur mal schnell einen kleinen Adapter o.ä. brauche) als auch beim Belichten problemlos. Mit einer ordentlichen Belichtungsvorlage oder einem gelungenen Tonertransfer ist das Ätzen auch nicht wirklich das Problem. Worauf man halt gerade als Lötanfänger, wie es bei mir der Fall war, achten muss ist, dass keine Lötbrücken entstehen. Lieber die Leiterbahnabstände etwas größer machen und Entlötlitze bereit legen ;-)
Dussel schrieb: > Wenn ich mich vertue, bitte ich um Entschuldigung, aber: > Bitflüsterer schrieb: >> Ich selbst kriege ohne Probleme 5mil Abstand und Breite hin. Diese Maße >> könntest Du einmal als Anhaltspunkt nehmen. > Du empfiehlst also einem Anfänger für die erste Platine Strukturbreiten, > für die professionelle Leiterplattenhersteller schon Aufpreis nehmen? Gut, dass Du nachgefragt hast, Dussel. Ich meinte 10mil. 5mil klappt bei mir auch nicht immer problemfrei. Sorry.
Bezüglich der Abstände der Bauelemente habe ich eine Anmerkung: Überlege dir während des Layoutens, wie du die Platine löten willst. Für eine Handlötung müssen SMD-Widerstände beispielsweise mit einer Pinzette gepackt und gehalten werden. Ist bei dir zwischen den Widerständen genug Platz dafür?
Juli V. schrieb: > Genau diese Versuche stehen noch aus. Ich bin gerade dabei, mich > einzulesen, welche Ätzverfahren ich nutzen möchte. Daran scheiden sich > ja zum Teil die geister. Vielleicht mach ich zu diesen Überlgeungen noch > einen eigen Thread auf. Mal sehen, ob ich da noch drüber diskutieren > will, oder enfach mal was ausprobiere. Zweifellos ist das Ätzverfahren Gegenstand zahlloser Dispute. Unstrittig ist, meiner Ansicht nach, dass jeder mit "seinem" Verfahren etwas unterschiedliche Resultate erreicht - was einen Teil der Dispute erklärt. So erreicht vielleicht jemand mit dem Tonertransfer-Verfahren und NaPS andere Leiterbahnbreiten und Abstände als mit transparenter Folie vom Tintenstrahler und Wasserstoffsuperoxid. Viel hängt auch von Drucker, dem Trägermatieral ab. Oft sind einige Faktoren in dem Diskussionen nicht reprodzuierbar - was sie zusätzlich erschwert. Jedenfalls halte ich die Auswahl des Verfahrens und einige Test für den ersten Schritt, bevor man mit Layouts beginnt. Hat man erstmal das Verfahren ausgewählt und geübt und evtl. nochmal gewechselt und ausgefeilt, dann ist der Zeitpunkt Layouts zu designen. Vorher weisst Du ja garnicht, ob Du Dein Layout verwirklichen kannst. Viel Erfolg!
Kommt es mir nur so vor oder hast Du DIL 28 (600) für den ATMega genommen? Normalerweise ist der nur 300 MIL (7,62mm) breit. Jörg
MaWin schrieb: > Beim Seelberätzen mag das viele Kupfer zwar Ätzmittel sparen, aber beim > Selberlöten gibt es viele MÖglichkeiten zum Kurzschluss. Ich würde GND > auch als (dicke) Leiterbahn routen und dieses sinnlose füllen der > Platine mit Masse sein lassen, damit die SMD-Teile um und zwischen den > Pads Luft haben. > Gegen EMV bringen die Schlitzantennen eh nichts. Das mit dem GND-Leiterbahnen ist ein guter Hinweis. Danke dafür. Da ich vom Selberätzen noch keine Erfahrung und Ahnung habe, war ich mir noch nicht sicher, ob ich mit oder ohne Massefläche ätzen werde. Da es oft heißt, das die Ätzflssigkeit schneller verbaucht ist, dacht ich halt, sowenig wie möglich wegätzen zu lassen.
Joerg Wolfram schrieb: > Kommt es mir nur so vor oder hast Du DIL 28 (600) für den ATMega > genommen? Normalerweise ist der nur 300 MIL (7,62mm) breit. > > Jörg Guter Hinweis. Habe es nochmals überprüft. Stimmt. Habe bis jetzt immer mit Atmega32 gearbeitet und die haben die doppelte Breit, sodass ich warum auch immer angenommen habe, dass die DIL28 auch so breit sind. DANKE
Bitflüsterer schrieb: > Hat man erstmal das Verfahren ausgewählt und geübt und evtl. nochmal > gewechselt und ausgefeilt, dann ist der Zeitpunkt Layouts zu designen. > Vorher weisst Du ja garnicht, ob Du Dein Layout verwirklichen kannst. > > Viel Erfolg! Ok. Dann werde ich mir mal Gedanken machen, die nötigen Zutaten besorgen und einen neuen Thread zu diesem Thema aufmachen. Wenn ich meine Testergebnisse habe, werde ich hier dann das überarbeitete Lyout ensprechend meiner Testergebnisse nochmal reinstellen und ihr könntet dann nochmal drüber schauen. Das Layouten macht mir immer besonders Spaß, sodass ich nicht warten konnte. Aber du hast schon recht--> immer der Reihe nach ;-)
gibt es einen triftigen Grund, die Platine so riesig im Verhältnis zu den verwendeten Bauteilen zu machen?
Simon schrieb: > gibt es einen triftigen Grund, die Platine so riesig im Verhältnis zu > den verwendeten Bauteilen zu machen? Ja. Es kommen zwei Platinen übereinander, wobei, auf die obere der Cube draufgelötet wird. Über Stift und Buchsenleiste sollen die Anschlüsse verwenden werden. Die obere PLatine ist vorgegeben, sodass ich die untere genaus so groß machen will.
Was ich noch oft mache ist die Pads zu vergrößern. Der Grund ist, dass dann das Bohren einfacher ist und man nicht so aufpassen muss, dass der Bohrer den Kupferkringel frisst. Allerdings sollte auch erwähnt sein, dass ich freihand mit dem Akkuschrauber bohre :D Mit Dremel und Bohrständer geht das vermutlich um einiges besser.
Simon S. schrieb: > dass ich freihand mit dem > Akkuschrauber bohre :D Mit Dremel und Bohrständer geht das vermutlich um > einiges besser. Trotz Bohrständer, kann ich das auch nur empfehlen! Lötet sich auch einfacher, ist mechanisch stabiler und wenn man dran rumpfuschen muss, verabschieden sich die Pads nicht so schnell :)
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