Hallo Leute, habe eine neue Idee (folgend: Punkt 7,8), und möchte mal nachfragen, was ihr davon haltet. 1. Musterplatine mit etwas mehr Lötpaste auftragen (Stancil oder Dispencer) 2. SMD-Bauteile von Hand bestücken 3. Platine im Reflow-Ofen löten 4. Fertige kalte Platine mit Silikongussmasse (300°C beständig) überziehen 5. Silikon "Gussform" abziehen 6. Weitere Platine(n) mit "normaler" Lötpastenmenge auftragen 7. SMD-BAUTEILE IN GUSSFORM EINLEGEN 8. GUSSFORM MIT BAUTEILEN AUF PLATINE SETZEN 9. Platine im Reflow-Ofen mit mehr Unterhitze löten 10. Fertig -> ggf. gehe zu Punkt 6. Der Vorteil liegt darin, dass man "in aller Ruhe" und grobhändisch die Platine bestücken kann. Problematisch sehe ich nur, dass die eingelegten Bauteile zu sehr an der Silikongussform haften, und deshalb die optimale Ausrichtung, verursacht durch die Oberflächenspannung des Lotes (z.B. heranziehen an die Platinenoberfläche), behindert wird. Kann das funktionieren?
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Könnte funktionieren, allerdings empfinde ich bei SMD den Nutzen als recht gering. Ob man die Bauteile nun direkt auf die Platine setzt oder in die Silikonform, macht doch keinen wirklichen Unterschied, oder? Und das Löten mit mehr Unterhitze ... ich weiss nicht. Versuch macht kluch :-) Für THT ist so ein "Abguss" aber in der Tat manchmal sehr hilfreich. Wir haben schon solche Formen für Platinen hergestellt, auf denen bspw. sehr viele 6,3mm-Steckzungen vorhanden waren. Man hat dann zuerst die Bauteile in die Form gesteckt, danach die Platine fest aufgedrückt und alles auf einmal verlötet. Heraus kommt eine Platine mit perfekt ausgerichteten Bauteilen :-) Als Silikon würde ich Dir das Mold Max 60 (gibt es bspw. bei KauPo.de) empfehlen. Selbst nach hundert Platinen und deutlich höheren Löttemperaturen als beim Reflowlöten (wie gesagt per Hand bei 450°C Lötspitzentemperatur) ist die Form noch einwandfrei. Wichtig ist, dass Du beim Abguss Hinterschneidungen vermeidest - also zur Not solche mit Knete etc. ausfüllen. Bin mal auf Deine Ergebnisse gespannt :-)
Wuerde sagen ist den Versuch wert, mal mit einer kleinen Platine ausprobieren. Problem sehe ich bei 0.5mm pitch ICs. Die Silikongussform bekommst du nicht mit weniger als 100um Genauigkeit drauf, und die ICs richten sich nicht so einfach selbst aus wie z.B. widerstaende LEDs und Kondensatoren. naja vielleicht weglassen und manuell aufbringen oder einen Trick einfallen lassen. Auch fuer 0.8mm brauchst du schon viel Praezision.
Welche Wärmeausdehnung hat das Silikon? Wenn die zu groß ist treffen kleine Bauteile die Pads vielleicht nicht mehr. Kommt natürlich auch auf die Größe der Platine an.
Danke für die Beiträge! >allerdings empfinde ich bei SMD den Nutzen als recht gering. Bin mir auch nicht ganz so sicher. Kenne aber ein paar "Grobmotoriger", für die es eine Hilfe wäre, und selbst wird man auch nicht jünger und immer zittriger. Man vermeidet auch ggf. ein "Geschmiere" mit Lötpaste. > Problem sehe ich bei 0.5mm pitch ICs. Die Silikongussform bekommst du nicht mit weniger als 100um Genauigkeit drauf. Bei kleinen ICs kommt es gar nicht so sehr auf den Pitchabstand an. theoretisch können, wie Chris bereits erwähnt hat, die Pinzwischenräume mit Knettmasse "ausgefugt" werden. Für die genaue Plazierung ist nur das Gehäuse dann relevant. >Welche Wärmeausdehnung hat das Silikon? Minimal und wenn doch zu groß - umso besser: Dann haben die Bauteile mehr "Spielraum" und richten sich wie beim normalen Lötvorgang selber aus.
X. Y. schrieb: > ... >>Welche Wärmeausdehnung hat das Silikon? > Minimal und wenn doch zu groß - umso besser: Dann haben die Bauteile > mehr "Spielraum" und richten sich wie beim normalen Lötvorgang selber > aus. Ich fürchte das siehst du zu optimistisch. Es wird ja nicht das Loch größer sondern der ganze Silikonklotz wächst proportional. hier: http://www.wacker.com/cms/media/publications/downloads/6019_DE_1.pdf haben alle Silikone (bis auf 2) einen cte von 3e-4m/mK. Bei 200K Temperaturunterschied also 6% Bei einem solchen Silikon wächst Deine Euro-Platinen Schablone also um 6 bzw. fast 10mm. Um dieses Maß liegt Dein Bauteil dann maximal daneben. Kann sein haß Hochtemperatursilikone weniger wachsen, aber ansehen würde ich mir das vor dem Kauf auf jeden Fall.
Das wird nicht klappen. Die Lötpaste erzeugt bereits weit vorm Liquidus eine Menge Gase, die so nicht entweichen können. Dazu noch die schon genannten Probleme, Verzug, Ausrichtung kritisch usw. Lohnt echt auch nicht. Ok, vielleicht wenn man die 80 überschritten hat, und nur ein Bauteil je Stunde setzen kann. Dann würde diese Technik theoretisch das Austrocknen der Paste verhindern.
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