Hallo allerseits, Das Layout muss heute feritg werden. Ich möchte einen 4-Lagen Print mit aussen 70µ Cu und innen 35µ Cu. Bei wedirekt.de kann ich eine "Kupferauflage aussen" von 70µ wählen, doch bei den Specs --> wedirekt.de/web/live/media/16_wedirekt/spezifikationen/lagenaufbauten/St andard_70m.pdf wird nur ein Board gezeigt, das 70µ Kupfer auf den Innenlagen aufweist. Kann ich die 70µ Bahnen also nur innen herstellen lassen? Das scheint mir komisch, denn ich muss ja immer von den Aussenlagen her routen und dann gäbe es ja Hotspots. Gerne möchte ich die stromführenden Bahnen aussen verlegen und die Signale innen. Danke für eure Hilfe!
Tobias schrieb: > Ich möchte einen 4-Lagen Print mit > aussen 70µ Cu und innen 35µ Cu. Tobias schrieb: > wird nur ein Board gezeigt, das 70µ Kupfer auf den Innenlagen aufweist. Das heisst, dein gewünschter Aufbau ist kein Standard, aber nicht dass man das nicht herstellen könnte. Da solltest du aber anrufen, was das für Konsequenzen hat bez. Preis und Lieferzeit. Georg
Danke für deine Antwort. Weisst du, wieso dies so ist? Wie geschrieben muss ich doch alle Komponenten erstmal auf der Aussenlage kontaktieren und wenn ich da 35 statt 70µ habe, dann ist das ja nicht so sinnvoll. Verstehe ich da etwas falsch? Hat das mit dem Herstellungsprozess zu tun, dass die das nicht umgekehrt anbieten, nämlich 70µ aussen und 35 innen?
@ Tobias (Gast) >muss ich doch alle Komponenten erstmal auf der Aussenlage kontaktieren Nund die SMD Kompoinenten. Bein THT Komponenten ist es egal, in welchen Lagen das Kupfer liegt. >und wenn ich da 35 statt 70µ habe, dann ist das ja nicht so sinnvoll. Kann man so allgemein nicht sagen. >Verstehe ich da etwas falsch? Hat das mit dem Herstellungsprozess zu >tun, dass die das nicht umgekehrt anbieten, nämlich 70µ aussen und 35 >innen? Nein, das ist einfach eine Frage des Standardangebots. Technisch sind beide Varianten möglich.
Falk Brunner schrieb: >>muss ich doch alle Komponenten erstmal auf der Aussenlage kontaktieren > > nur die SMD Kompoinenten. Bein THT Komponenten ist es egal, in welchen > Lagen das Kupfer liegt. > >>und wenn ich da 35 statt 70µ habe, dann ist das ja nicht so sinnvoll. > > Kann man so allgemein nicht sagen. Dieser Aufbau ist durchaus sinnvoll: Alle Bauteile mit hoher Strombelastung werden als THT-Bauteile verwendet, alles andere wird in SMD-Technik aufgebaut. Dadurch kann man den knappen und teuren Platz auf der Platine bestmöglich ausnutzen. Zudem sind bei 35µ viel feinere Strukturen wie bei 70µ möglich, dadurch können kleinere SMD-Bauteile verwendet werden.
Okay.., verstehe. Wobei ich mir die Bemerkung erlaube, dass auch Leistungsbauteile heute mehr und mehr durch SMDs ersetzt werden. Ein angeschraubter Kühlkörper ist ja auch nicht ganz billig. Wie auch immer... Ich dachte, dass der Grund vielleicht bei der Fertigung liegt, dass dies nicht möglich ist. Danke für die Antworten!
Auch für SMDs ist das kein Problem. Du gehts dann halt direkt mit (vielen kleinen) Vias auf die Innenlagen. Dann haste quasi THTs aber als SMD aufgelötet ;-)
Tobias schrieb: > Wie geschrieben > muss ich doch alle Komponenten erstmal auf der Aussenlage kontaktieren > und wenn ich da 35 statt 70µ habe, dann ist das ja nicht so sinnvoll. Das ist doch kein Problem. Du kannst von einem SMD-Bauteil auch ein kurzes Stück mit 35 µm wegfahren und dann mit (mehreren) Vias auf eine Innenlage verbinden. Zur Not muss die Leitung auf der Außenbahn etwas breiter gemacht werden, falls dort ein Hotspot entsteht. Wenn man die Vias ganz kurz anbindet, ist das aber im Normalfall kein Problem.
Rufe am besten bei Würth an. Die haben einen sehr guten Support. Im Webinterface kann man auf jeden Fall für innen UND aussen 70um wählen... Bie "Leiterplatten Technologie / Kupferauflage" steht ebenfalls: "Sie können die Endkupferdicke für Innen- bzw. Außenlagen von 35µm und 70µm wählen. Für die Außenlagen gilt: bei 35µm Endkupfer starten wir mit 9µm bzw. 18µm Basiskupferfolie, bei 70µm Endkupfer mit 35µm Basiskupferfolie. Für die Endkupferdicke gilt folgendes: Die Innenlagen entsprechen der IPC 2221A Tabelle 10-1 Die Außenlagen entsprechen der IPC 2221A Tabelle 10-2" Ich denke im PDF ist die reine Kupferfolie gezeigt, also nicht die Enddicke nach Aufkupferung.
Easylife schrieb: > Rufe am besten bei Würth an. Die haben einen sehr guten Support. Eben! Grad Würth gibt da ein sehr gutes Feedback! Und generell: Solche Fragen klärt man am besten selbst telefonisch mit dem LP-Hersteller, denn nur der kann Auskunft drüber geben, was er selbst wirtschaftlich fertigen kann.
Da gemäß dem PDF offenbar mit einem Core und zwei Prepregs gearbeitet wird, ist es nur relevant, dass die beiden Innenlagen die gleiche Kupferstärke besitzen. Für die Außenlagen könnte man sogar unterschiedliche Schichtdicken verwenden, aber dies würde zu einem schönen Bimetalleffekt führen. Die Anordnung der Cores und Prepregs ist insgesondere auch relevant für die zulässigen Blind und Buried Vias.
Tobias schrieb: > Gerne möchte ich die stromführenden Bahnen aussen verlegen und die > Signale innen. Welchen tieferen Sinn hat das denn? Und um was für Ströme geht es hier eigentlich? Gruß
Michael K. schrieb: > Welchen tieferen Sinn hat das denn? Z.B. bessere Wärmeableitung? Aber so komplexe Zusammenhänge erschliessen sich eben nicht jedem. Georg
Georg schrieb: > Z.B. bessere Wärmeableitung? Aber so komplexe Zusammenhänge erschliessen > sich eben nicht jedem. Vielen Dank für einen im Ansatz richtigen pauschalen Hinweiss. Ist es Dir evtl. sogar möglich einen Wert (z.B in Prozent) anzugeben, welcher zeigt um wieviel besser die Wärmeabgabe ist? Oder ob sie es überhaupt ist? Gruß
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Michael K. schrieb: > Ist es Dir evtl. sogar möglich einen Wert (z.B in Prozent) anzugeben, > welcher zeigt um wieviel besser die Wärmeabgabe ist? Laut Saturn Toolkit ist die Belastbarkeit (in A) aussen annähernd doppelt so hoch wie bei einer Innenlage. Georg
Dann hast Du aber ein anderes Saturn als ich ;-) Hier ist der Wert für gleiche Kupferdicke exakt identisch.
Grendel schrieb: > Dann hast Du aber ein anderes Saturn als ich ;-) Ganz offensichtlich. Nach der alten IPC-2221 ist für Innenlagen ein Derating des Stroms von 50% angegeben, was umstritten ist, aber wie alle diese alten Angaben konservativ und auf der sicheren Seite. Die Wäremableitung aus einer Innenlage kann auch wesentlich besser sein (ev. sogar besser als aussen), aber das hängt von stark von der Umgebung ab, z.B. der Cu-Dichte benachbarter Lagen. Da kommt man ohne aufwendige Simulation nicht weiter. I.A. sind diese Angaben bei Multilayern sowieso weitgehend für die Katz, weil man selten nur eine Leiterbahn mit hohem Strom hat, es ist aber leicht einzusehen, dass Hochstromleitungen auf allen 6 Innenlagen nicht so belastet werden können wie eine Aussenlage einer 2seitigen Schaltung. Da wird man Pi mal Daumen auch um den Faktor 6 deraten müssen, wie soll die Wärme sonst abgeführt werden. Georg
Grendel schrieb: > Hier ist der Wert für gleiche Kupferdicke exakt identisch. Bei einer Aussenlage muss die Wärme an die Umgebung abgegeben werden. Bei einer einzelnen Innenlage genauso, aber zuerst muss sie durch das umgebende Material transportiert werden. Dass dabei der gleiche Wärmewiderstand herauskommt, ist physikalisch unsinnig. Georg
Georg schrieb: > es ist aber > leicht einzusehen, dass Hochstromleitungen auf allen 6 Innenlagen nicht > so belastet werden können wie eine Aussenlage einer 2seitigen Schaltung. Nö isses nicht ;-) Man sollte ja davon ausgehen können, das man bei 6 Innenlagen (und 2 Aussenlagen) doch etwas größere Querschnitte hinbekommen kann als mit nur 2 Aussenlagen... In Multilayern kann man natürlich auch Masselagen vorsehen die die Wärme ableiten - man hat ja bei gleicher Platinendicke dann mehr Kupfer in der Platine und weniger FR4... Wie Du schon sagst, das kann man nicht so allgemein sagen, muss man simulieren (und Saturn ist nur eine Ansammlung von Näherungsformeln und kein Simulator) oder ausprobieren.
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