Hallo Leute, habe hier Mosfets, deren Chips mehr als den doppelten Strom der Bonddrähte vertragen. Sprich, der Chip bekommt höchstens 1/5 seiner max. zulässigen Verlustleistung, und ich kann die entstehende Wärme beim case limit - Strom sehr leicht auch abführen. Fragt sich nun, ob man sich beim Dauerstrom tatsächlich diesem Wert nähern darf? Als "Reserve" bleibt ja immerhin, daß das Gehäuse nie annähernd mit 175° beheizt wird... Bitte keine spektakulären Neuigkeiten wie daß man auch 2 Mosfets nehmen könnte usw...;-)
> Fragt sich nun, ob man sich beim Dauerstrom tatsächlich diesem Wert > nähern darf? Du riskierst das die Bonddrähte an der Bondstelle bei Grenzlast den MosFet vorzeitig vergiften, außerdem verringert sich, auch ohne Vergiften, die Lebensdauer erheblich. Grüße Löti
nova scotia schrieb: > Fragt sich nun, ob man > sich beim Dauerstrom tatsächlich diesem Wert nähern darf? Das ist eine Frage der Design-Philosophie. Will man eine möglichst zuverlässige Elektronik, dann nützt man keinen Maximalwert aus. Will man möglichst billig eine funktionierende Schaltung produzieren, dann schon, oder man geht noch darüber hinaus. Ich habe bei meinen Produkten immer kräftig überdimensioniert, und die hatten auch ein ewiges Leben, aber mit chinesischen Konstruktionen können sie natürlich nicht konkurrieren. Musst du also selbst entscheiden. Georg
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