Hallo, ich hab grad einen ersten Versuch im Isolierfäsen gemacht, weil nix zum Ätzen mehr im Haus war, und bin recht positiv überrascht. Vielleicht ist das Verfahren doch nicht so schlecht. Der Kreis auf dem Bild hat 11.5 mm Durchmesser, der 16 Pin TSSOP hat 0.5mm Pitch und gefräst wurde mit einer eher windigen Fräse mit einem einfachen 30° Stichel bei nur 24000 UpM. Ich hatte mit schlimmerem gerechnet, das dürfte auch noch für 0.4 reichen und vielleicht für 0.3 mm. Das Material war übrigens 0.5 mm fotobeschichtetes FR4 von Bungard, hier tauchte doch neulich dir Frage auf ob man das fräsen kann, natürlich kann man. Und damit das hier kein Angeberthred bleibt ein guter Tipp: Schneidemulsion. Ich hab eine solche Platine ohne und die zweite mit gemacht und die zweite wurde völlig gratfrei, die erste nicht. Emulsion war Wasser mit 10 % BlasoCut, 1 mm Film auf der Platine reicht. Bleibt nur das blöde Problem mit den Durchkontaktierungen... Grüße Flo
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Respekt! Ich hab das auch versucht mit ner umgebauten MF70 - hab es leider nicht reproduzierbar hinbekommen.
Hi, die Fräse ist eine inzwischen schon ein paar Jahre alte und nicht grad pfleglich behandelt BZT PFM1500 mit Schrittmotoren von LinuxCNC gesteuert, Kugelumlaufspindeln, Linearführungen, einem Maschinenrahmen aus zusammengeschraubten Aluplatten (so 20 - 8 mm dick), der Rahmen liegt auf einem Stahluntergestell. Die größte Schwäche der Maschine ist das weiche Portal, da sind die Seitenteile zwar aus Stahl, aber nur so 20mm dick und 300 mm hoch, das wackelt. Die Spindel ist nix besonderen, eine 3 KW Spindel mit ER16 Spannzahngenaufnahme von HSD. Auf dem Tisch lag eine alten MDF Platte als Verschleißschicht (nicht plangefäst, ich hab aber nur ca. 50x100 mm Fläche bearbeitet, da kann nicht viel schief sein). Die Platine hab ich mit Doppelklebeband aufgeklebt. Schnittparameter waren, 30° VHM Stichel, 24000 UpM, 100 mm/min Vorschub (da ging aber wohl mehr). Die Löcher haben 0.5 mm und sind mit einem Zylinderfräser (Zweischneider) gebohrt. Ich hatte keinen Bohrer griffbereit. Und eben alles mit einem Spritzer Emulsion gefräst, wobei die beim Bohren und der Kontur eigentlich schon wieder weg war. Grüße Flo PS: @Manuel: Reproduziert hab ich's auch noch nicht - vielleicht war heut Vollmond oder sonst eine günstige Konstellation....
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Hallo, fräse und bohre selbst alle meine Prototypen (zwar selten SMD) mit einer umgebauten Fräse (800x600mm Fahrwege). Hatte noch nie Probleme. Verwende 30°VHM--Stichel 0,25 -0,5mm für Isofräsen, ca. 20000U/min. Ohne Emulsion mit Vorschub ca. 25mm/s bei 35µ Cu-Auflage.
Hi Flo, würdest Du kurz die Schritte vom Schaltplan/Layout zum G-Code für LinuxCNC beschreiben? Welche Tools hast Du verwendet, was musste man speziell beachten bzw. wo musste man spezielle Einstellungen vornehmen?
Schau mal unten der Kreis an der mittleren Bohrung. Da sieht es aus, als könnte ein Hauch Kupfer stehen (Schmierschicht?) Ansonsten Top.
Hallo @Udo: Ja stimmt, unten könnte was sein. Ich hab eh so Sachen befürchtet und ich denke auch, dass der Isolationswiderstand zwischen zwei Bahnen wohl nicht so hoch sein wird, wie nach dem Ätzen, Duchschlagsfestikeit ist wohl auch kleiner. Ich kann das aber nicht messen. Ich dachte mir, man könnte vielleicht immer Fotobeschichtete Platinen Fräsen und sie dann ganz kurz in die Säure legen, um winzige Kupferspäne und so Sachen zu entfernen. Allerdings geben ich zu, dass die Idee nicht so ganz dem Konzept des Isolierfräsens entspricht. @Gästle: Tja, das mit dem Workflow ist so eine Sachen... Ich hab das hier jetzt einfach in einem CAD Programm gezeichnet, also genau die Linien, die die Fräse dann abgefahren hat. Das geht hier, bei 5 Bauteilen, wenns mehr werden geht das natürlich nicht. Angeblich kann man aber aus Eagle G-Code oder zumindest Daten um dann G-Code zu generieren exportieren. Ich weiß aber nicht wie gut das geht. Jedenfalls wird man i.A. nicht nur eine Linie zwischen den Flächen bekommen sondern wohl zwei, das ist natürlich eigentlich nicht so schön und es hinterlässt jeden Menge kleine Kupferinseln, auch nicht immer gut. Ich denke da wäre ein Betätigungsfeld für jemand der sich mit Geometrie auskennt, mal was schönes zu entwickeln. Ich hätte da schon Ideen, aber keine Zeit. Grüße Flo
Ich machs mit http://pcb.geda-project.org/ , pcb2gcode und Linuxcnc. ...ja, das mit den Ideen und der Zeit kenn ich irgendwoher... ;)
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Hi, ah für KiCAD gibts das auch, gut zu wissen. Ich hab neulich mal KiCAD angeschaut, aber konnte mich dann doch nicht durchringen es für das Projekt zu verwenden. Ich glaub ich warte auf das nächste größere Release. Da tut sich vielleicht grad was, jedenfalls sind irgendwelche ETH Leute dran und die scheinen den Einsatz an der EHT zu forcieren, das bring vielleicht neue Nutzer und Entwickler, wer weiß. @W.M.: Das werd ich mir auch mal anschauen, kannte ich auch noch nicht. Ja, das mit der Zeit ist eine blöde Sache... Man müsste einfach eine Hand voll Angestellte haben, denn man die Ideen gibt und die das dann probieren. Grüße Flo
BTW, wenn man bei pcb2gcode die dpi recht niedrig einstellt, dann kann man sehr schoen die Fehler des alten TP in LinuxCNC sehn wie sie Robert Ellenberg beschrieben hat. Dann kommen fuer die Loetaugen ganz schiefe Achtecke raus. ;)
Abend W.M., ich hab die Trajectory Planner Geschichte verfolgt, super Arbeit von Robert. Ich hatte allerdings in er Praxis mit dem alten noch keine Probleme, nur ist die Bahngeschwindigkeit schnell mal eingebrochen und das ist natürlich nicht gut. Ich muss den neuen TP endlich mal auf der Maschine testen, hab bisher nur die Simulation angeschaut. Grüße Flo
auch schoenen Abend :) pcb2gcode verwendet Path Blending (G64 ). http://sourceforge.net/p/emc/mailman/message/32061187/
Ich denke über Alternativen zum Isolierfräsen nach. Das Prinzip soll dabei natürlich erhalten bleiben - es geht mir darum auf eine entsprechend stabile und teure CNC-Fräse verzichten zu können. Meine Idee ist einen herkömmlichen Plotter oder Schneideplotter mit einem IR-Laser umzubauen. Man könnte mit einem Schneidplotter natürlich auch nur ritzen. Dabei müsste der IR-Laser ja gar nicht so stark sein das Kupfer abtragen zu können. Es würde ja vielleicht schon reichen eine schwarze Lackschicht aufzutragen und diese wegzubrennen und nachfolgend die Platine zu ätzen. Photolack wäre natürlich auch eine Alternative. Hat so etwas schon Mal jemand auprobiert?
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@Karsten M. (lsmod) >aufzutragen und diese wegzubrennen und nachfolgend die Platine zu ätzen. >Photolack wäre natürlich auch eine Alternative. >Hat so etwas schon Mal jemand auprobiert? Gibt es schon, ein Belichter per UV-Laser. https://www.youtube.com/watch?v=G9h9tzfpaY8 https://www.youtube.com/watch?v=Q04wFvuthUc https://www.youtube.com/watch?v=fi4P-Bwc6g8
Falk Brunner schrieb: > Gibt es schon, ein Belichter per UV-Laser. Das wundert mich nicht. Die eigentliche Frage war ob es auch ohne den ganzen fototechnischen Schritt geht bzw. jemand realisiert hat? Vor allem mit einer Lösungsberschreibung und nicht nur einem Video das zeigt das das Ziel erreichbar ist.
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Hi Karsten, ich hab mal versucht den üblichen Photolack wegzulasern. Das Ergebnis was sehr ernüchternd, ein 100W C02 Laser hat nicht gereicht. Das blöde Kupfer drunter ist so ein guter Wärmeleiter, dass wohl eine ganz dünne Schicht Lack auf dem Kupfer überlebt hat und man die Platine nicht ätzen konnte. Also, wenn dann eher ein UV-Laser (naja, eher ein blauer, bei den billigen Lösungen) und dann wie immer entwickeln und dann ätzten. Grüße Flo
>>>Es würde ja vielleicht schon reichen eine schwarze Lackschicht aufzutragen und diese wegzubrennen Wird genau so schon gemacht mit einem Laser cutter. Z.B: http://hackaday.com/2013/05/11/laser-cutter-helps-make-dual-sided-pcbs/
Karsten M. schrieb: > Dabei müsste der IR-Laser ja gar nicht so stark sein das Kupfer abtragen > zu können. > Es würde ja vielleicht schon reichen eine schwarze Lackschicht > aufzutragen und diese wegzubrennen und nachfolgend die Platine zu ätzen. > Photolack wäre natürlich auch eine Alternative. Sollte eigentlich schon gehen, mit einem Laser eine Lackschicht wegzubrennen. Vielleicht geht auch der umgekehrte Weg, Lack auftragen, der mittels Laser gehärtet wird. UV härtbaren Lack gibts ja. Nicht gehärtete Bereiche werden dann entfernt. so dass eine Ätzmaske entsteht. Oder eben Granulat oder Wachs, welches mittels Laser eingeschmolzen wird und auf der Platine haftet. Nicht aufgeschmolzenes Granulat wird abgesaugt.
Florian Rist schrieb: > Hi Karsten, > ich hab mal versucht den üblichen Photolack wegzulasern. Das Ergebnis > was sehr ernüchternd, ein 100W C02 Laser hat nicht gereicht. In dem Video von hackaday wurde ein 40W Laser benutzt und es scheint zu funktionieren. Dort steht das die besten Ergebnisse mit 7% Geschwindigkeit und 25% Power erzielt wurden. Also reichen theoretisch schon 10W - das ist natürlich auch schon nicht wenig. Die Idee irgendwelches Granulat oder Pulver aufzuschmelzen finde ich auch ganz gut. Hier sollte man auch schon mit weniger Leistung zurechtkommen. Ich würde auf jeden Fall erst einmal von der Idee her den Weg des Isolierfräsens gehen, damit so wenig Kupfer wie möglich entfernt werden muss.
Florian Rist schrieb: > Bleibt nur das blöde Problem mit den Durchkontaktierungen... http://smart-prototyping.com/Prototyping-Services/Electronic-Prototyping/PCB-Prototyping.html Lohnt sich bei den Preisen selber Ätzen oder Fräsen?
Nein - das lohnt sich definitiv nicht. Zumal man keinen Lötstop-Lack hat und von Durchkontaktierungen wollen wir schon gar nicht reden. Interessant ist vor allem das sich der Preis erst jenseits von 10 Stück bei kleinen Platinen ändert. Es spielt auch keine Rolle ob ein- oder doppelseitige Platinen. Wenn etwas in Kleinserie aufgebaut wird gibt es bei mir keine Frage wie dies realisiert wird. Die Frage um die es hier geht ist ob es einen schönen, schnellen und angenehmen Weg gibt selber Prototypen-Platinen herzustellen. Natürlich wird diese Frage sehr individuell beantwortet - je nachdem wie man den Aufwand empfindet und welche Ansprüche man an den Aufbau stellt.
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Das mag jetzt bei kleinen Platinen eine Lösung sein aber ein große in FR4 wird schon alleine wegen des Fräser/Stichelverschleißes viel zu teuer. Große Platinen liegen auch nicht so plan auf wie die kleinen. Das führt zu unterschiedlichen Eintauchtiefen. Außerdem gilt der Staub als schlecht für die Gesundheit.
Hallo, @M: Ich hatte vor einiger Zeit so was ausprobiert. Dabei habe ich Lasertonerpulver als Granulat verwendet. Hier das Ergebnis der ersten Versuche: https://www.youtube.com/watch?v=t5UhWORsPfE Mittlerweile habe ich eine kleine CNC-"Fräse", an die wahlweise ein Bohrer oder ein 1W UV-Laser ran kommt. Damit sind die mechanischen Probleme der ersten Versuche beseitigt. Problematisch ist immer noch die Dicke der Tonerschicht. Ist diese zu dick, dann wird die Bahn blasig. Ist der Toner zu dünn, gibt trägt die Säure da auch ab. Für meine Anwendungen reicht es und wenn es mal daneben geht, wische ich das Zeug mit Azeton von der Platine und mache es nochmal. Beste Grüße, Tom
Ein interessanter Ansatz! Ich frage mich ob es vielleicht noch bessere Alternativen zum Toner gibt?
Äh ja, fotobeschichtete Platinen vielleicht? Tonerstaub ist nicht gerade gesund! Ich würde damit nicht rummanschen.
@Karl Klar, aber dafür gibt es Staubmasken. Bei den Lasern setzt du doch auch eine Schutzbrille auf, oder? ;) BG, Tom
Also, wenn man ohnehin mit einem Plotter die Leiterbahnen auf die Kupferbeschichtung aufbringt, dann kann man doch gleich mit flüssigem Ätzresist arbeiten?! Da würde ich nicht mit Feinststaub hantieren wollen. Wenn Laser, dann mit UV-Laser die Fotoschicht handelsüblicher fotobeschichteter Basismaterialien belichten. Flüssiger Ätzresist, der sich in Stiften verarbeiten lässt die ihrerseits das Geklopfe von Plottermechaniken aushalten, ist für Hobbybastler allerdings zugegebenerweise gar nicht so einfach zu finden. Der Klassiker ist Edding T100, aber wenn man den in Plotterstifte füllt, trocknet der Stift in Rekordzeit an und verstopft. Mit Zeichenstiften (Isograph) geht's besser, aber die Kapillarwendel tropft gelegentlich. Abgeschnittene Insulinspritzen als Stift verstopfen trotz stetigem Tintenfluss nach ein paar Minuten Plotdauer. Acryllack aus dem Modellbau geht auch nur halbwegs, ich hab's mit verdünntem Tamiya-Lack versucht und der lässt ein bisschen Durchätzung zu. Der nächste Test wird mit Asphaltlack aus dem Künstlerbedarf im klassischen Zeichenkegel gefahren - mal sehen...
Hallo, Es gab hier mal einen längeren Thread bezüglich solcher Flüssigresiste. Sah nicht so gut aus. Häufigstes Problem war wirklich das Eintrocken und die Stabilität der Strichdicke. Letztendlich ist die Arbeit mit dem Tonerstaub auch unkritisch, wenn man vernünftig damit umgeht: Also Maske, Lötdampfabsauger ist noch mit an und ich schmeiße das Zeug nicht kiloweise auf die LP. Ich streue etwas Pulver auf die LP und verreibe es. Kein Pusten o.s. Das Abklopfen, wie im Video mache ich auch nicht mehr (nach Aufreiben unnötig). (Jeder ,der in der Stadt joggt kriegt sicher mehr Feinstaub ab). Beste Grüße, Tom
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