Hi Leute, ich möchte euch gerne mal um eure Erfahrung bitten. Anbei die technische Zeichnung eines LEM LV 25-p Voltage Transducers. Meine Frage an euch ist: Wie groß würdet ihr die Löcher sowie die Pads ansetzen? Z.B. beträgt der Durchmesser der Kreise (- + M) 1mm. Setzt ihr das Loch zu 1.2mm an, oder 1.5mm? Außerdem, wie groß würdet ihr das Pad drum herum wählen? Wenn das Loch zu 1.5mm angesetzt ist, wäre das Pad dann 2mm? Was sind eure Erfahrungen / Meinungen dazu? Ich frage deshalb, weil ich oftmal die Pads zu klein wähle, was als Konsequenz bedeutet, dass ich das Pad nicht wirklich warm bekomme und ich keine gute Lötstelle habe. (Z.B. bei C2 und P6 im Bild PCB1.png) Vielen Dank.
@ Alex (Gast) >Wie groß würdet ihr die Löcher sowie die Pads ansetzen? Für die drei unteren Pin 1.2mm Enddurchmesser, für die oberen reicht 1,1mm (0,9mm Diagonale. >zu 1.2mm an, oder 1.5mm? Außerdem, wie groß würdet ihr das Pad drum >herum wählen? So einfach wie möglich, so komplex wie nötig. Man muss den Mindestrestring des leiterplattenhersteller einhalten, meist so 0,15mm oder so, macht also mindesten 0,3mm mehr im Durchmesser. Real würde ich um die 2-2.5mm nehmen. >Konsequenz bedeutet, dass ich das Pad nicht wirklich warm bekomme Das liegt aber am Löten, nicht an der Padgröße. AUsreichend Zinn und FLußmittel nutzen, siehe Löten.
Alex schrieb: > Was sind eure Erfahrungen / Meinungen dazu? Bei Handlötung möglichst gross. Einerseits müssen die Pads das schwere Bauteil tragen, andererseits hat man dadurch mehr Toleranzen beim Löten. Es gibt nur einen Grund, sie klein zu machen: Der Isolationsabstand zwischen primär und sekundär. Man macht sie also so gross wie möglich und so klein wie nötig.
@ MaWin (Gast)
>Einerseits müssen die Pads das schwere Bauteil tragen,
Pads müssen gar keine schweren Bauteile tragen, das macht die
Durchkontaktierung! Ein Grund, warum man für sowas keine einseitigen
Platinen nimmt, sonder immer welche mit Durchkontaktierung, selbst wenn
nur einseitig Leiterbahnen vorhanden wären.
Hallo MaWin. MaWin schrieb: > Bei Handlötung möglichst gross. > > Einerseits müssen die Pads das schwere Bauteil tragen, > andererseits hat man dadurch mehr Toleranzen beim Löten. Und beim Bohren! > > Es gibt nur einen Grund, sie klein zu machen: Der Isolationsabstand > zwischen primär und sekundär. > > Man macht sie also so gross wie möglich und so klein wie nötig. Richtig! Zu den Durchmessern der Bohrungen: Oft wird angegenem: 0,2mm mehr als nötig wäre, um den Draht auf Übergangspassung durch das Loch zu zwingen. Das ist aber eine Angabe aus der "bleihaltig" Zeit. Bleihaltiges Lot kam mit engeren Spalten besser zu recht als aktuelles bleifreies. Ich habe schon damals immer etwas größer gewählt, wenn es der Platz zuliesse. Also eher 0,3-0,4mm größer. Gibt auch größere Toleranzen beim Bohren und bei Reperaturen wird es nicht zum Akt, dass die Lötzinnreste im Loch schwer so weit zu entfernen sind, dass ein neues Bauteil gut hineinpasst. Ausserdem ist es dann für die Bestücker nicht so fummelig. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Super, vielen Dank für eure Antworten.
Falk Brunner schrieb: > Pads müssen gar keine schweren Bauteile tragen, das macht die > Durchkontaktierung! Ein Grund, warum man für sowas keine einseitigen > Platinen nimmt, sonder immer welche mit Durchkontaktierung, selbst wenn > nur einseitig Leiterbahnen vorhanden wären. Es schadet aber nichts, wenn die Durchkontaktierung zusätzlich noch durch ein breites Pad unterstützt wird. Ausserdem heben die sich auch nach mehreren Reperaturen nicht so schnell ab. ;O) Immer so grob wie möglich und so fein wie nötig. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
@ Bernd Wiebus (berndwiebus) Benutzerseite >Es schadet aber nichts, wenn die Durchkontaktierung zusätzlich noch >durch ein breites Pad unterstützt wird. Hat keiner behauptet, bringt aber wenig zusätzliche Festigkeit. >Ausserdem heben die sich auch nach mehreren Reperaturen nicht so schnell >ab. ;O) Wie oft willst du denn reparieren? >Immer so grob wie möglich und so fein wie nötig. Sicher. Aber auch beim Groben gibt es sinnvolle Obergrenzen.
Hallo Falk. Falk Brunner schrieb: > Wie oft willst du denn reparieren? Sooft wie nötig. Anderer Fall wäre z.b. eine Experimentierplatine..... >>Immer so grob wie möglich und so fein wie nötig. > > Sicher. Aber auch beim Groben gibt es sinnvolle Obergrenzen. Durchaus. Aber besser ein 1,5mm Restring als aufs verrecken die 0,15mm Restringuntergrenze des Herstellers ausreizen zu wollen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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