Hallo, ich bin dabei meine erst SMD Leiterplatte zu routen. Habe die 2 Bausteine (PIC32MX795F512L und DP83848C) aus der EAGLE 5.11 LIB entnommen. Beide haben einen Pin Abstand von 0.5 mm. Jetzt bin ich etwas unsicher ob ich das kleine Bauteil löten kann, da bei dem 48 poligen Gehäuse zwischen den Pins kein Lötstopsteg angeordnet ist (s. Bilder). Hat schon jemand Erfahrungen mit dem handlöten von solchen Bauteilen gemacht ? Ist es sinnvoll, dass ich das Package überarbeite ? Gruß Dirk
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Zu löten ist das. Habe ich schon auf selbstgeätzten Platinen gemacht. Braucht allerdings etwas Nacharbeit mit Entlötlitze. Die wichtigste Frage ist zunächst, ob dein Hersteller so schmale Stoplack-Stege überhaupt fertigen kann. Wenn ja, dann solltest du das auch nutzen.
Hallo zusammen, danke für die Hinweise. Habe mir auf der Hompage von Fischer Leiterplatten mal die Spezi angesehen. Min . 150 um Abstand vom Pad zum Lötstoplack...... Werde die Platine mal so fertigen lassen und mal sehen, ob beim 100-Pin Gehäuse ein Steg mit Lötstoplack zu sehen ist, glaube ich aber eher nicht.... Wo bekommt man diesen Löthonig her, der im Video zu sehen ist ? Gruß Dirk
Uwe ... schrieb: > Die wichtigste Frage ist zunächst, ob dein Hersteller so schmale > Stoplack-Stege überhaupt fertigen kann. dachte ich auch und hab' bei so einem Gehäuse den Lötstopp weg gelassen. Multi-Pcb hat dann eigenmächtig welche eingebaut! So in der Art "traust du uns das etwa nicht zu?" ;)
@ Dirk F (Gast) >Beide haben einen Pin Abstand von 0.5 mm. >Jetzt bin ich etwas unsicher ob ich das kleine Bauteil löten kann, da >bei dem 48 poligen Gehäuse zwischen den Pins kein Lötstopsteg angeordnet >ist (s. Bilder). Je nach Hersteller kann man dort noch sehr dünne Stege machen oder auch nicht. Wirklich notwendig ist er nicht. Was soll er dort tun? Kupfer ist dort so oder so nicht vorhaben. Und FR4 ist nahezu genauso Lötzinnabweisend wie Lötstoplack. >Hat schon jemand Erfahrungen mit dem handlöten von solchen Bauteilen >gemacht ? Siehe SMD Löten >Ist es sinnvoll, dass ich das Package überarbeite ? AFAIK nein.
Falk Brunner schrieb: > Und FR4 ist nahezu genauso > Lötzinnabweisend wie Lötstoplack. Dito. Das FR4 funktioniert auch ohne Stopplack super. Den Stopplack finde ich hauptsächlich dort praktisch, wo man versehentlich Brücken zwischen zwei Leiterbahnen oder Pad und einer Leiterbahn bauen könnte.
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Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf 0% setzen. Die Zeiten von 50..100µ Zugabe sind vorbei. So dass mindestens 100µm(*) Lötstop zwischen den Pads stehen bleiben. Dann kann kaum noch was schief gehen... Roland (*)Abhängig der kleinsten Strukturbreite des Fertigers.
Roland Ertelt schrieb: > Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf > 0% setzen. Seit genau wann garantieren denn Hersteller bitte Null Versatz beim Lötstopplack? Nacher ist dein Pad teilweise mit Lötstopplack bedeckt. Ich habe selbst auch schon TQFP100 ohne Lötstopplack zwischen den Pins gelötet und das ist überhaupt kein Problem.
Roland Ertelt schrieb: > Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf > 0% setzen. Die Zeiten von 50..100µ Zugabe sind vorbei. Dem kann ich nur zustimmen. Fischer-Leiterplatten kann das. Hersteller die ohne Rückfrage bei einem Pitch von 0,5mm freistellen sollte man meiden.
@ ... (Gast) >> Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf >> 0% setzen. Die Zeiten von 50..100µ Zugabe sind vorbei. Nö. >Dem kann ich nur zustimmen. Fischer-Leiterplatten kann das. Jain. Die können automatisch erkennen, ob schon eine Zugabe erfolgte oder nicht und danach entsprechend ihrer Technologie das abändern. Trotzdem brauchen die eine Freistellung zwischen Lötstopmaske und Pads. Eben WEIL auch der beste Prozess Toleranzen und Versatz bringt.
Falk Brunner schrieb: > Trotzdem brauchen die eine Freistellung zwischen Lötstopmaske und Pads. > Eben WEIL auch der beste Prozess Toleranzen und Versatz bringt. Das ist schon richtig, aber eben nicht mehr 50-100µ.
Detlef Kunz schrieb: > Ist ganz einfach: Youtube-Video "SMD Bauteile löten, Anleitung, TSOP" Nein! Das ist keine vernünftige Lötmethode! Warum? 1) Der Lötzinnauftrag wird so nicht kontrolliert, das führt zu schlechten Verbindungen, die mechanisch anfällig sind. Durch das Entlöten wird eine undefinierbare Menge Lötzinn abgesaugt, üblicherweise zu viel. 2) Das lange Löten und Entlöten führt zu einer sehr hohen thermischen Belastung für die Bauteile, was die Zuverlässigkeit reduziert 3) Das lange Löten und Entlöten führt zu einer sehr hohen thermischen Belastung für die Platine, dadurch können Pads abreißen. Das ist eine unglaublich schlechte Lötmethode und ich weiß nicht, warum die immer noch propagiert wird. SMD-Löten ist nicht schwer, aber dann doch bitte richtig. Man muss lediglich den Lötzinnauftrag kontrollieren, den Rest erledigt die Oberflächenspannung. Und von dem Geld, das man sich für die Entlötlitze spart, kann man sich eine Lötkolbenspitze kaufen, die SMD-Löten stark vereinfacht. Und nun zum Lötstoplack: Der ist zwischen diesen feinen Pins nicht notwendig, da FR4 schon ausreicht. Üblicherweise ist auch gar nicht genug Lötzinn vorhanden, um so riesige Überflutungen auszulösen, dass man den Lötstoplack bräuchte. Eher andersrum: Hinter den Pins ist der Lack wichtig, damit das Lötzinn nicht wegfließt und dann an der eigentlichen Verbindungsstelle von Pin und Pad zu wenig Lötzinn vorhanden ist.
Falk Brunner schrieb: > @ ... (Gast) > >>> Die Lötstop-Freistellungszugabe von Pads kann man inzwischen getrost auf >>> 0% setzen. Die Zeiten von 50..100µ Zugabe sind vorbei. > > Nö. > >>Dem kann ich nur zustimmen. Fischer-Leiterplatten kann das. > > Jain. Die können automatisch erkennen, ob schon eine Zugabe erfolgte > oder nicht und danach entsprechend ihrer Technologie das abändern. > Trotzdem brauchen die eine Freistellung zwischen Lötstopmaske und Pads. > Eben WEIL auch der beste Prozess Toleranzen und Versatz bringt. Richtig. Deswegen setzt man die Zugabe auf 0%. Der Fertiger wählt dann das für sich (und die vorgegebene Genauigkeitsklasse) notwendige Maß aus.
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