Hallo :), Ich bastel seit Jahren hobbymäßig viel an Leptops, Pcs, Spielekonsolen und Handys von Freunden und Bekannten. Leider muss ich beim basteln des öfteren feststellen, dass der Grafikchip von einem Gerät defekt ist und ich diesbezüglich meistens ein neues überteuertes Board kaufen muss, da die ja Heutzutage fast immer Festgelötet sind. Um diese kosten zu minimieren habe ich die Tage überlegten mir eine Reworkstation zu kaufen aber umsomehr ich mich über diese Stationen informiere umsomehr habe ich bedenken darüber, dass ich mit einer solchen Station ohne einer langjährigen Einweisung arbeiten kann. Diesbezüglich möchte ich gerne im Forum fragen, ob Jemand mir meine Grafikchips reflowen oder reballen könnte gegen ein paar Euros. Ich würde dann die nackten Mainboard per Post versenden oder wenn jemand aus der nähe von Köln kommt auch vorbeikommen :) Gruß Rainer
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Rainer B. schrieb: > Diesbezüglich möchte ich gerne im Forum fragen, ob Jemand mir meine > Grafikchips reflowen oder reballen könnte gegen ein paar Euros. Ich > würde dann die nackten Mainboard per Post versenden oder wenn jemand aus > der nähe von Köln kommt auch vorbeikommen :) Das können meist örtliche PC-Reparateure und das mit Gewährleistung. Kostet je nach dem natürlich was, aber umsonst macht das wohl hier auch keiner, mal von der Beschaffbarkeit der Chips ganz abgesehen. Das mit der Reflow-Reworkstation ist ne Idee, aber so kompliziert ist das Gerät nicht. Sollte für einen Bastler machbar nachbaubar sein und Anleitungen zum Reballing findet man bei youtube. Schablonen, Lötkugeln und Flussmittel gibts in der Bucht.
Rainer B. schrieb: > Diesbezüglich möchte ich gerne im Forum fragen, ob Jemand mir meine > Grafikchips reflowen oder reballen könnte gegen ein paar Euros. Ich habe das noch nicht ausprobiert, kann ich ja mal machen: http://www.aliexpress.com/snapshot/6268476026.html
Hallo, ich habe eine Hakko Station mit Heißluft und Unterhitze. Was auch dazu kommt ist, dass die Düsen für die Heißluft nicht preiswert sind und es sehr viele davon gibt. Bisher habe ich nur Erfahrungen mit QFNs und QFPs gemacht bzw. SO und 2 Polige Bauteile was sehr gut geklappt hat. Ein BGA sollte nicht schwerer zu löten sein vermutlich sogar einfacher ABER wenn mal was nicht passt wird es schwer zu finden sein. In deinem Fall können es andere Bauteile sein oder ein nicht korrekt gelöteter Ball in der Mitte. Wenn du die BGAs runter bekommst bekommst du sie auch wieder drauf halten werden sie, aber ist er auch gut gelötet? Bei BGAs kannst du vermutlich auch auf Lotpaste verzichten und nur mit Flussmittel arbeiten, das hilft dann eine gleichmäßige Zinnmenge auf den PADs hin zu bekommen. Jens
Jens D. schrieb: > das hilft dann eine gleichmäßige Zinnmenge auf den > PADs hin zu bekommen ?! Die "Balls" sind doch alle exakt gleich groß! Hast Du Dir mal die Reballing-Videos auf YT angeschaut?
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Hallo, das ist mir schon bewusst. Ich meine, wenn man manuell vor dem Löten Zinn auf die PADs der Leiterplatte gibt, wie es beim Maschinellen bestücken gemacht wird. Jens
Jens D. schrieb: > wie es beim Maschinellen bestücken gemacht wird Bei QFP, Hühnerfutter usw. ja. Aber bei BGA? Bist Du sicher?
Torsten C. Ja, die Paste verhindert beim handling der bestückten Leiterplatten vor dem löten das verrutschen des BGAs (ist ein Grund) und halt auch dass Flußmittel auf den PADs ist. Jens
Hallo, Jens D. schrieb: > Ich meine, wenn man manuell vor dem Löten > Zinn auf die PADs der Leiterplatte gibt, wie es beim Maschinellen > bestücken gemacht wird. ich kann mir auch nicht vorstellen, dass man vor dem Verlöten der BGAs Zinn auf die PADs der Leiterplatte aufträgt. Wie Torsten bereits geschrieben hat sieht dies bei anderen Gehäusetypen natürlich anders aus. Das die Leiterplatten von vornherein verzinnt sind ist natürlich klar. Hast Du eine Quelle zu dieser Aussage? Mit freundlichen Grüßen Selbsternannter Weltverbesserer
Hallo, ich rede nicht von Rework, sondern bei einer kompletten Bestückung mit allen Bauteilen. Das Zinn ist in dem Fall in Zinnpaste. Jens
Jens D. schrieb: > ich rede nicht von Rework Ich auch nicht. Wenn die Dinger original ankommen, sehen die so aus: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/c/c5/Kl_Intel_Pentium_MMX_embedded_BGA_Bottom.jpg Wird das nicht zuviel Zinn, wenn auf den Pads auch noch was drauf ist? Flussmittel auf den Pads würde ich ja verstehen. Aber Zinn?!
Torsten C. schrieb: > Wird das nicht zuviel Zinn, wenn auf den Pads auch noch was drauf ist? Nein, da wird tatsächlich Lotpaste aufgetragen, in den meisten Fällen aber nur etwa 100u dick und ein kleiner Durchmesser. rgds
BGAs mit Lötpaste zu verarbeiten funktioniert nur bei Maschinenbestückung. Beim Reballing von Hand machen nur Kugeln Sinn. Paste würde beim Handbestücken verschmieren weil die wenigsten Bestücker die dafür nötige ruhige Hand hätten. Maschinen können das leisten.
Hallo Rainer, habe hier eben deine Anfrage zum BGA-Rework gelesen. Ich arbeite seit ca. 2 Jahren mit einer AHCI-6500. Meistens im Bereich Notebook Grafikchips. Die AHCI ist kein Profigerät, aber noch bezahlbar im Vergleich z.B. zu Ersa. Die Verarbeitung ist teilweise echt "schlimm". Aber das Gerät erfüllt seinen Zweck. Man muss halt einiges beachten, und technisches Verständnis haben. Besonders aus der Mess und -Regeltechnik. Nur mit der Bedienungsanleitung und Halbwissen aus dem Internet ist es ein schwerer Weg zu den ersten Erfolgen. Beim Reballing verwendet man Lötkugeln die mit einer Schablone und Flussmittelpaste aufgeschmolzen werden (auf den BGA-Chip). Du findest hier dem Forum ein paar Beiträge von mir zu dem Thema Wenn du am Thema bleiben willst, dann melde dich einfach. Gruß Andreas
Andreas Andi schrieb: > Beim Reballing verwendet man Lötkugeln die mit einer Schablone und > Flussmittelpaste aufgeschmolzen werden Und unter "Reballing" gibt es massenweise Videos auf YouTube dazu.
Rainer B. schrieb: > Um diese kosten zu minimieren habe ich die Tage überlegten mir eine > Reworkstation zu kaufen aber umsomehr ich mich über diese Stationen > informiere umsomehr habe ich bedenken darüber, dass ich mit einer > solchen Station ohne einer langjährigen Einweisung arbeiten kann. Das hängt von der Zielsetzung ab: für eine bevors-auf-den-Schrott-fliegt-kann-mans-mal-versuchen-Instandsetzung reicht der Heißluftlötkolben (und etwas Übung) Marke billig. bei wertvolleren Geräten und kritischeren Anwendungen ist ein kompletter Maschinenpark einschließlich Röntgengerät (zur Qualitätskontrolle) fällig.
Schreiber schrieb: > Rainer B. schrieb: >> ... Reworkstation ... > ... Heißluftlötkolben ... Ich kenne nur Heißluftlötkolben und das hier: > http://www.aliexpress.com/snapshot/6268476026.html Was ist eine "Reworkstation"?
Torsten C. schrieb: > Was ist eine "Reworkstation"? Quasi eine Vorrichtung oder Ent-/lötanlage die mehrere Funktionen hat: -die zu reparierende Leiterplatte fixieren -die zu reparierende Leiterplatte von unten vorzuerwärmen auf Unterschmelzniveau -den Chip der entlötet/gelötet werden soll selektiv mit Heißluft auf Lotschmelztemperatur zu bekommen. -evtl. mit Handler um den Chip auf der Leiterplatte zu entfernen oder zu platzieren. -Oft ist auch eine optische Vergrößerungseinheit mit integriert. -und noch ein paar sinnvolle Spielereien. Je optimaler der Entlöt/Lötprozess verläuft, umso mehr wird die Baugruppe geschont und um so sicherer/nachhaltiger ist dann das Ergebnis. Nicht das es dann heißt: Operation gelungen, Patient tot. Hier mal ein paar Bilder: https://www.google.com/search?hl=de&site=imghp&tbm=isch&source=hp&biw=1024&bih=592&q=Reworkstation&oq=Reworkstation&gs_l=img.12..0i10i19.2086.2086.0.3455.1.1.0.0.0.0.158.158.0j1.1.0.msedrc...0...1ac.2.58.img..0.1.156.nISBHDW_05Q
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