Bei Auftragsfertigern wie PCB-Pool kann man sich bei der Stärke der Leiterplatte zwischen 1 mm und 1,6 mm entscheiden - gibt es denn da Vor- und Nachteile? Ganz offentsichtlich würde ich mal sagen, dass die 1,6 mm dicke Platine stabiler ist. Und ansonsten? Viele Grüße
- Gewicht - Stabilität - Thermische Leitfähigkeit zur anderen Seite - ... - und eben die Dicke (länge der Bauteilpins, Verwendung der PCB als Steckkarte, o.ä.) Kommt wohl ganz auf die Verwendung drauf an, was "besser" ist.
1.6mm ist "Standard". Dünner braucht man halt für kleine Geräte, bei denen es auf jedes 1/10tel Bauraum ankommt.
Easylife schrieb: > Dünner braucht man halt für kleine Geräte, bei denen es auf jedes > 1/10tel Bauraum ankommt. Oder für solche Geräte, die wie Speicherriegel in Sockel eingeschnappt werden sollen...
Lothar Miller schrieb: > Easylife schrieb: >> Dünner braucht man halt für kleine Geräte, bei denen es auf jedes >> 1/10tel Bauraum ankommt. > Oder für solche Geräte, die wie Speicherriegel in Sockel eingeschnappt > werden sollen... Sind das nicht 1,2mm?
Lothar Miller schrieb: > Oder für solche Geräte, die wie Speicherriegel in Sockel eingeschnappt > werden sollen... Oder wenn man auf einem Zweilager versucht eine bestimmte Impedanz zu.B. Für USB zurecht zu frickeln.
hmm... schrieb: > Oder wenn man auf einem Zweilager versucht eine bestimmte Impedanz zu.B. > Für USB zurecht zu frickeln. Ah, also nicht nur mechanische Aspekte, sondern man ändert tatsächlich auch elektrische Eigenschaften, mhm...
>Ganz offentsichtlich würde ich mal sagen, dass die 1,6 mm dicke Platine >stabiler ist. Das ist ganz sicher so. Die Biegesteifigkeit ändert sich mit Dicke^3, ist also bei 1.6mm um den Faktor 4 höher. Zu guter Letzt fällt bei 1mm weniger Sondermüll an. Oder ist das FR4 Recycling inzwischen befriedigend gelöst? schöne Woche Hauspapa
S. K. schrieb: > Oder ist das FR4 > Recycling inzwischen befriedigend gelöst? Ja, die Müllverbrennungsanlagen sind ganz heiß drauf. Verringert den Einsatz von Gas oder Heizöl um die Verbrennungstemperatur zu halten.
Als weiterer Aspekt ist die Plane-Kapazität zu nennen. Zwei Kupferflächen bilden immer einen Plattenkondensator dessen Kapazität linear abhängig zum Abstand zwischen den beiden Kupferflächen ist. Im Hobbybereich aber zweitrangig, da die meisten Leute ohnehin keine Planes (Kupferflächen) verwenden. Geringere Dicke beim FR4 bedeutet geringeren Wärmewiderstand also besseren Wärmetransport zwischen den Kupferlagen. hmm... schrieb: > Lothar Miller schrieb: >> Oder für solche Geräte, die wie Speicherriegel in Sockel eingeschnappt >> werden sollen... > > Oder wenn man auf einem Zweilager versucht eine bestimmte Impedanz zu.B. > Für USB zurecht zu frickeln. Das ist sowieso sinnfrei. Wer sich nicht einmal 4 Lagen leisten kann der kann sich erst recht keine Impedanzkontrolle leisten. Bis USB2.0 habe ich D+ und D- schon über 200mm Fädeldraht auf voller Datenrate laufen sehen. Hat perfekt funktioniert. USB3.0 und zwei Lagen brauchen wir glaube ich nicht diskutieren.
Marco schrieb: > Das ist sowieso sinnfrei. Wer sich nicht einmal 4 Lagen leisten kann der > kann sich erst recht keine Impedanzkontrolle leisten. Stimmt aber USB 2.0 bekommt man schon hin ohne Impedanzkomttolle. Wird zwar nicht perfekt, aber deutlich besser als mit 1.6mm Material. Hab ich daheim schon mehrfach laufen. Für Serienentwicklungen kommt man aber (kaum) um einen Vierlager herum.
Och naja, wenn du mal auf einer doppelseitigen Platine die Verbindung zwischen einer Antennenbuchse und einem GPS-Modul herstellen möchtest, freust du dich über eine möglichst geringe Dicke. Oder nimmst einen Coplanar Wave Guide. So exotisch ist das jetzt nicht, auch bei komplexeren Schaltungen mal mit zwei Lagen auskommen zu wollen.
Easylife schrieb: > Dünner braucht man halt für kleine Geräte, bei denen es auf jedes > 1/10tel Bauraum ankommt. Oder auf Gewicht, z.B. im Modellbau.
So lala schrieb: > Und ansonsten? >Ja, das ist auch meine Meinung! Wieso auch nicht! Klarer Fall, da gibt es einen bedeutenden Unterschied. Immerhin 0,6 mm. Das muss man sich auf der Zunge zergehen lassen. Nur - wohin damit? Abschleifen? Kommt nicht in Frage! Was dann? Einfach ignorieren? Ja! Da ich nur mit "Schwachstrom" arbeite ist mir das vollkommen egal ...
Jochen schrieb: > Och naja, wenn du mal auf einer doppelseitigen Platine die Verbindung > zwischen einer Antennenbuchse und einem GPS-Modul herstellen möchtest, > freust du dich über eine möglichst geringe Dicke. Oder nimmst einen > Coplanar Wave Guide HÄ ? von was redet ihr :D ? Coplanar Wave Guide?? Hab auf selber geätzten ein und zweiseitigen Platinen sowohl GPS Module als auch USB HID betrieben. Erfolgreich... Also so wichtig kann die Stärke der Leiterplatte nicht sein..
Torsten C. schrieb: > Easylife schrieb: >> Dünner braucht man halt für kleine Geräte, bei denen es auf jedes >> 1/10tel Bauraum ankommt. > > Oder auf Gewicht, z.B. im Modellbau. Deswegen wurde auch "bleifrei" eingeführt! Spart Gewicht :-)
Torsten C. schrieb: > Oder auf Gewicht, z.B. im Modellbau. Oder auf Optik! Wer will schon z.B.15x15mm kleine Platinen mit 1,6er Stärke? Da sind 0,8mm noch zu viel... Dünne Platinen lassen sich perfekt auf heißer Platte reflow löten.
derbär schrieb: > Also so wichtig kann die > Stärke der Leiterplatte nicht sein.. Für eine gebastelte Platine wo nur ein paar cm Kabel dran hängen kommt das (meistens) hin. Wenn man aber eine Serie >100 Stück auflegen will die zuverlässig in unterschiedlichstens Umgebungen innerhalb der USB-Spec funktioniert sollte man die Impedanz schon ungefähr treffen. Und das geht nur mit autobahnbreiten Leiterbahnen oder einer dicht geführten Masse. Wenn die Signalqualität gerade noch knapp über der Kotzgrenze deines PCs liegt funktioniert das vielleicht bei dir, spätestens wenn es dann aber über 3m Kabel an einen schlechten USB-Hub geht passieren wunderliche Dinge.
Ich lese weiter oben etwas von 1,2mm Stärken, gibt es da eine Bezugsquelle? Bungard hat nun auch 0,125mm Stärken im Angebot!
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