Ich habe hier einen Taschenrechner wie ihn jeder kennt, die Werbegeschenke in EC-Kartengrösse mit Solarzelle. Wenn man den aufmacht steckt kein IC in einem Gehäuse drinn sondern sowas wie ein Teer/Gummi/Lackklecks wo die Anschlüsse rauskommen. Weiss jemand was dort üblicherweise verbaut ist? Warum werden solche Lackkleckse 'verbaut'? Damit man nicht dainterkommt was drin steckt? In einer Steuerungsplatine für eine Heizung habe ich das auch schon gesehen. Ist das dann das nackte Dye unter dem Klecks oder ein SMD-Baustein?
Das ist der nackte Chip, der direkt auf die Platine gebondet wird. Bei Massenprodukten ist das billiger, als ein Gehäuse zu fertigen. Und dann sind das sowieso keine Standard-ICs oder µCs, sondern nur für das jeweilige Gerät entworfene.
Nacktes Die, und aus Kostengründen. Ist billiger als SMD, in großen Stückzahlen oder wo es auf den Platz ankommt.
Ich glaub wenn du genügende Stückzahlen hast, macht dir das jeder Chiphersteller gerne. Und bei noch mehr Stückzahlen bekommst du ggf. deinen massgeschneiderten Chip.
Du kannst zum Beispiel bei Ti Muster auch als Die (nackt Chip) bestellen. Nur Drahtbonden musst du sie noch.
Google mal nach "Drahtbonden". Da gibts viele Fotos, wie das aussieht. Der Klecks ist aus Epoxy. Kein Lack, kein Gummi, o.ä. Er dient dem mechanischen Schutz des Chips und der Bonddrähte, und dem Schutz des Chips vor Licht.
Solche Taschenrechner-ICs gibt's z.B. hier: http://integral.by/?section_id=39 (die verkaufen auch im grossen Stil nach Asien) Betriebsspannung 1.5V, Betriebsstrom "rechnen", 6.5uA, statisch 1uA Das ist etwa das,was in den Werbegeschenken drin ist.
Christoph Z. schrieb: > Solche Taschenrechner-ICs gibt's z.B. hier: > http://integral.by/?section_id=39 > (die verkaufen auch im grossen Stil nach Asien) http://integral.by/eng/?text_id=10 >2011 Products to the amount of USD 4.5 million were manufactured and shipped by the submicron fab http://integral.by/eng/?text_id=11 Mit dem Umsatz kann man in Weißrussland eine 0.35µ Fab finanzieren? Faszinierend...
Effektiv sind das sehr kleine Mikrocontroller mit maskenprogrammierbaren ROM, aber halt extrem limitiert, zum Teil ohne Stack, dafür mit einer ALU die nur BCD kann, usw. Hier ist mal ein Beispiel eines Hacks mit so was: http://files.righto.com/calculator/sinclair_scientific_simulator.html Die Firma Sinclair hat mal mal einen normalen Taschenrechnerchip für "billige" Taschenrechner genommen und dafür ein neues ROM entwickelt, plötzlich konnte das Ding viel mehr. Natürlich musste dafür eine neue Produktion von ICs anlaufen.
rechenbert schrieb: > Wenn man den aufmacht > steckt kein IC in einem Gehäuse drinn sondern sowas wie ein > Teer/Gummi/Lackklecks wo die Anschlüsse rauskommen. Bei modernen Leiterplatten werden sowieso meist SMDs verwendet, die ohne Fassung direkt auf die Platine gelötet werden. Da wird schon lange nichts mehr gesteckt. SCNR
...ganz selten findet man auch Kleckse, bei denen nicht genug Material aufgetragen wurde - dann erkennt man den DIE und die Bonddrähte, wirkt irgendwie gruselig :) Edit: Nette Geschichte, das mit dem Hr Sinclair... Klaus.
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Bearbeitet durch User
>2011 Products to the amount of USD 4.5 million were manufactured and >shipped by the submicron fab >http://integral.by/eng/?text_id=11 >Mit dem Umsatz kann man in Weißrussland eine 0.35µ Fab finanzieren? >Faszinierend... Es könnte sein, dass die Linie damals erst am anlaufen war. Sub-Micron Prozesse können die dort noch nicht lange! Die Firma tritt in Asian auch als IK Semiconductor auf (Integral Korea) http://www.iksemi.com/index.php?pgCode=1/1 Zudem ist Integral ein Staatsbetrieb, muss also nicht alles rentieren... Die Hi-Rel ICs, welce für die GUS-Rüstungsbetriebe gefertigt werden, sind wohl auch nicht in der Rechnung zu finden
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