Hallo, habe bei Eagle in der .brd-Datei eine Platine mit einem L-förmigen Loch darauf. Um das Loch habe ich mit "Wire" eine Kupferbahn gezeichnet. Nun soll der Anschluss eines Bauteils mit dieser Kupferbahn verbunden werden. Kann ich in der .sch-Datei einfach den Anschluss des Bauteils frei lassen und in der .brd-Datei eine Verbindung mittels "Wire" zu der genannten Kupferbahn herstellen?
Nein nicht als Airwire im Board. Sonst wird das ganze inkonsistent. Aber du kannst der Kupferbahn den selben Namen geben.
Disko schrieb: > Nein nicht als Airwire im Board. Sonst wird das ganze inkonsistent. Aber > du kannst der Kupferbahn den selben Namen geben. Super, Danke! Das funktioniert schon mal. Noch eine Frage. Die Kupferbahnen oben und unten vom durchkontaktierten L-förmigen Loch bestehen intern aus mehreren Einzelstücken mit unterschiedlichen Namen. Sollte ich nun jedes von diesen Teilstücken so umbenennen, dass alle den gleichen Namen tragen? (die Kupferbahn um das L-Loch oben und unten habe ich mit "Wire" gezeichnet - möglicherweise wäre es mit "Route" günstiger gewesen, weil dann alle Teilstücke schon den gleichen Namen gehabt hätten?!?)
Hanns schrieb: > Sollte ich nun jedes von diesen Teilstücken so umbenennen, dass alle den > gleichen Namen tragen? Ja, das wirst Du machen müssen. Du kannst aber auch die Leiterbahn um das "L" in einem Zuge zeichnen, dann besteht sie nur aus einem Netz. MfG Paul
Paul Baumann schrieb: > Ja, das wirst Du machen müssen. Du kannst aber auch die Leiterbahn um > das > "L" in einem Zuge zeichnen, dann besteht sie nur aus einem Netz. Hallo Paul, Dankesehr! Dann weiß ich es schon mal fürs nächste Mal! Viele Grüße!
Hanns schrieb: > Um das Loch habe ich mit "Wire" eine Kupferbahn gezeichnet. Und warum legst du nicht einfach ein Polygon mit dem passenden Netznamen drumrum?
Hallo, Danke für die Antworten! Habe noch eine Frage. Das L-förmige Loch soll ja durchkontaktiert sein, also unten eine Kupferumrandung im Bottom-Layer und oben eine Kupferumrandung im Top-Layer. So muss man aber, wenn ich nicht irre, eine externe Durchkontaktierung einzeichnen, damit alles konsistent ist, wenn man Top und Bottom nicht getrennt "ankontaktieren" will. Wäre es nicht besser, die Umrandung im Pads-Layer zu machen (der ist doch automatisch durchkontaktiert und in Bottom und Top von der Form her identisch)?
Das stimmt zwar, aber das Dimension Layer wird zum Schluss gefräst. Das wird dein Vorhaben zu Nichte machen. Nur so eine Vermutung.
>Die Kupferbahnen oben und unten vom durchkontaktierten L-förmigen Loch >bestehen intern aus mehreren Einzelstücken mit unterschiedlichen Namen. Würde ich so machen: Aus der eagle Hilfe: Vordefinierte EAGLE-Layer, nach Layer-Nummern geordnet Layout 1 Top Leiterbahnen oben (Polygon Top mit Signalnamen ) … 16 Bottom Leiterbahnen unten (Polygon Bottom mit Signalnamen) … 44 Dills Bohrungen, durchkontaktiert (L förmiger Ausschnitt) Einstellungen Polygon: Pour = Solid Isolate= 0 Thermals= Off
Danke für die Antwort! Der Platinenhersteller hat gesagt, ich soll an irgendeiner Stelle im L-Loch eine kreisförmige Bohrung im Layer 44 Drills unterbringen, mit Durchmesser = L-Loch-Breite. Die Kontur des L-Lochs solle in den Layer 46 Milling gezeichnet werden. Oben und unten in Bottom und Top die Kupferumrundungen des L-Lochs. So weit, so gut - aber wenn ich das mache und die Pads in 16 Bottom und 1 Top mit dem gleichen Signalnamen N$14 benenne, führt die gelbe Air-Wire-Linie zum Kupferpad auf der Top Seite, während das Kupferpad auf der Bottomseite mit einem gelben Kreuz markiert wird. (wohl, weil Eagle nicht weiß, dass die beiden Kupferumrundungen in Top und Buttom durchkontaktiert sind?!)
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