Forum: Platinen Photolack & Lötstopplaminat


von Uli (Gast)


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Frohes neues Jahr!

Kurze Frage:
Entfernt Ihr nach dem ätzen den Photolack von der Platine und macht 
Lötstopplaminat (Bungard) drauf oder kann man den Photolack auch drauf 
lassen und erst hinterher die Pad's freilegen?

von Georg (Gast)


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Uli schrieb:
> kann man den Photolack auch drauf
> lassen

Keine Ahnung wer was macht aber es ist in jedem Fall technischer Murks: 
Fotolack hat nicht die für eine LSM nötigen technischen Eigenschaften. 
Sonst bräuchte man den Lötstopplack ja garnicht. Lötstopplack gehört auf 
eine saubere metallische Oberfläche, ohne eine gute Haftung ist er 
sinnlos.

Georg

von Werner H. (pic16)


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Der Fotolack muß unbedingt erst runter dann kannst du das 
Lötstopplaminat aufbringen.
Gesundes Neues

von Ron S. (atmegabastler)


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Uli schrieb:
> Kurze Frage:
> Entfernt Ihr nach dem ätzen den Photolack von der Platine und macht
> Lötstopplaminat (Bungard) drauf oder kann man den Photolack auch drauf
> lassen und erst hinterher die Pad's freilegen?

Happy New Year!

Der Photolack sollte entfernt werden.

Ich mache das mit einer "Überdosis" NAOH Entwickler gleich nach dem 
Ätzen, und ich gebe nach dem Bohren das PCB noch in eine Azeton Lösung. 
Eigentlich sollte das Azeton alleine auch genügen.

Hast Du eine Chance gehabt, die Testplatine fertig zu ätzen ?

von M. K. (sylaina)


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Ron Sellinger schrieb:
> Ich mache das mit einer "Überdosis" NAOH Entwickler gleich nach dem
> Ätzen, und ich gebe nach dem Bohren das PCB noch in eine Azeton Lösung.

Wenn du sowieso noch mit Aceton an das PCB gehst kannst du dir die 
Überdosis NaOH sparen.

Ich entferne den Photolack auch immer mit Aceton, dann wird die 
Leiterplatte noch mit einem Poliblock blank poliert und dann kommt das 
Dynamask drauf. Hält immer Bombe.

Ganz zu Beginn meiner Leiterplatten-Erfahrung hatte ich den Photolack 
mal drauf gelassen. Mit der Zeit ist das Dynamask aber teilweise davon 
abgeplatzt. Ob das jetzt am Photolack oder der Verarbeitung des Dynamask 
geschuldet ist vermag ich nicht zu sagen.

von Uli (Gast)


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Moin!
Also, ich habe bei meinem Laminator (Quigg ELM015C) das Problem das die 
Walzen sich auf großen Flächen abdrücken und Schleifspuren hinterlassen. 
Das hat wohl damit zutun das 1,5mm PCBs zu dick für Ihn sind und der 
Anpressdruck zu hoch ist.
Vormerkung: ich verwende den Lami auch zum trocknen der Platine da mich 
mein Weib keine stinkenden Sachen im Backofen machen lässt.

Der hier gelesenen Tipp mit dem Backpapier ist nicht schlecht jedoch 
hinterlässt das fettbeschichtete Papier unschöne Rückstände.

Hier nun meine Vorgehensweise:
Da man eh nur einseitig laminieren kann lasse ich beide Lackschichten 
erstmal drauf, hülle es in Backpapier und heize das PCB damit zum 
trocknen auf. Dann lasse ich sie abkühlen und verwende nun Aceton um die 
Fett- als auch die Photoschicht einseitig zu entfernen.
Einen Poliblock oder andere Schleifmittel verwende ich nicht da die CU 
Schicht (35µm) schon recht dünn ist und gerade bei schmalen Leiterbahnen 
das nicht noch weniger werden muss.

Das Aceton verfliegt sehr schnell und nun ist die gesäuberte Platine 
bereit für das Laminat. Auch beim laminieren verwende ich wieder das 
Backpapier, es klappt besser damit als ohne.

Ein Tipp noch zum Laminator:
Er hat je eine Andruckfeder rechts und links für die obere Rolle, diese 
habe ich rausgenommen und nun flutscht das 1,5mm dicke PCB viel besser 
durch die Rollen.

Gestern hab ich dann mal eine 0,5mm Platine gemacht und hier greifen die 
Rollen natürlich nicht mehr. Mit einem Heißluftfön und einer 
Hartschaum-Tapetenrolle konnte ich aber das Laminat fast blasenfrei 
aufbringen.

von Christoph db1uq K. (christoph_kessler)


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Ich hab schon NaOH und Aceton probiert, normalerweise Aceton, da muß ich 
weniger nachpolieren. Danach Drewanz Abreibesilber drauf, das sieht auch 
nach Jahren gut aus.

von Georg (Gast)


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Christoph Kessler (db1uq) schrieb:
> Drewanz Abreibesilber

Silber zum Abreiben?? heisst das wirklich so?

Georg

von Uli (Gast)


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Ich habe eben festgestellt das sich das chemische Zinn von Octamex 
schlechter löten lässt als bei unbeschichteten Kupferpads
Ich hab es gestern erst auf eine frische Platine gemacht und heute 
wollte ich bestücken, das silberne Pad nimmt das Lötzinn sehr schlecht 
auf. Woran kann das denn nun wieder liegen?
Der Mix ist ca. 3Wochen alt, kann es schon überlagert sein?

von Christoph db1uq K. (christoph_kessler)


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