Hallo Leute, ich Layoute seit zig Jahren SMD Leiterplatten (FinePitch, µVias, HDI,...) doch jetzt gerade bin ich am verzweifeln... Ich muss konventionelle Leiterplatten entwerfer, also mit bedrahteten Bauteilen. Gibt es da irgend ein Standart, der mir durch die Lappen gegangen ist, in dem festgelegt wird, welchen Pitch z.B. DO-35, DO-41, 0207,... haben? Ich finde leider nichts entsprechendes.
Heinz schrieb: > Gibt es da irgend ein Standart ... Es heißt "die Standarte". Und nein, mit THT hat die in den seltensten Fällen etwas zu tun. Deinem Layoutprogramm traust du bezüglich der Packages nicht?
Traue keinen Daten, die du nicht selber verpfuscht hast! Die SMD-Footprints wurden auch durch Evaluation (Pick'n'Place, Lötprozess, Lot, Oberflächenbeschichtung,...) und evolutionären Gegebenheiten erstellt und optimiert. Aber auch für die wurde die "Herstellerempfehlung" heran gezogen und dann optimiert. Bei den DO-41/35,.. bekommt man nur eine Maßzeichnung der Bauteile in gestreckter Form. Die sagen noch nicht einmal, welchen Radius man zum biegen einhalten muss oder welche Kräfte maximal wirken dürfen... Ich dachte, früher war alles besser :-P
Heinz schrieb: > Traue keinen Daten, die du nicht selber verpfuscht hast! Warum fragst du dann. Früher (tm) hat man bei der Bastelei einfach eine Lochrasterplatine genommen und die Bauteildrähte nach Augenmaß auf den nächstgrößeren 100mil-Bohrungsabstand zurechtgebogen. Wer's ganz korrekt machen wollte, hat die Biegekräfte dabei am Bauteil mit einem Werkzeug abgefangen und z.B. eine Biegelehre benutzt. http://www.reichelt.de/index.html?ACTION=3;ARTICLE=5595;SEARCH=BIEGELEHRE
Natürlich gibt es die Standards. Du hast die Namen sogar genannt. "DO" sind Diode Outlines von JEDEC. Du musst dich dort registrieren um die Standards runterladen zu können. Ebenso haben diverse Bauteilehersteller Informationen auf ihrer Seite über den minimalen Abstand der Anschlussbiegungen vom Gehäusekörper. Manche bieten Bauteile mit bereits geformten Anschlüssen als Option an. Zum Schluss wird für viele, aber nicht alle Bauteile ein Beinchenabstand von einem Vielfachen von 2,54 mm herauskommen. Und wenn du es ganz abgefahren möchtest, die "NASA Workmanship Standards" gibt s auch Online und beschreiben wie man Bauteile wie rohe Eier behandelt, damit sie ins All fiegen dürfen. Was gut für die NASA ist dürfte auch gut genug für einen NE555 LED-Blinker sein :-)
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Gerade bei den genannten Bauteilen mit radialen Anschlüssen zum selber abbiegen gibt es naturgemäß keinen einzelnen Standard(sic!)-Footprint. Was es gibt, sind minimale Biegeradien und Biegeabstände, die dann einen minimalen Abstand der Pins ergeben. I.d.R. wird dabei der Abstand auf Vielfache von 100mil gerundet. Bei 0207 ist z.B. der Körper nominal 7mm lang. 300mil ist dann doch etwas zu eng. 400mil passen aber. Wenn es das Routing vereinfacht, kann man natürlich auch 500mil, 600mil, etc. verwenden. Wenn die Bauelemente industriell vorbereitet werden (entgurten, Beinchen biegen und kürzen) dann gibt es u.U. weitere Restriktionen. Beim Basteln hätte ich auch keine Hemmungen, einen 0207 Widerstand auf 350mil zu setzen. Alz Azubi habe ich u.A. Platinen für die Schwallötung handbestückt. Da hatten wir ein Werkzeug, wo wir den Gurt mit den Widerständen eingelegt haben und dann per Hebel die Beinchen abgeschnitten, abgebogen und eine Sicke reingedrückt haben. Da gab es dann halt Einsätze für 10mm, 12.5mm etc. Pinabstand. Zwischenwerte gingen einfach nicht.
Axel Schwenke schrieb: > Da gab es dann halt Einsätze für 10mm, 12.5mm > etc. Pinabstand. Zwischenwerte gingen einfach nicht. Da gibt es besseres, z.B. sind bei mir die Biege- und Schneidräder seitlich verschiebbar, ich kann also beliebige Rastermasse und Drahtlängen einstellen. Dioden wie 1N4148 kann man auf 7,5 mm biegen, aber natürlich auch auf 10 mm oder noch grösser, man kommt also nicht darum herum, sich die Bauteile selbst zu definieren. Für das was bei SMD als Hühnerfutter läuft ist 10 mm ein übliches und recht universelles Rastermass. Georg
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