Hoi! Ich platziere gerade in Eagle mehrere versch. sehr kleine Platinen nebeneinander und separiert durch Frässchlitze. Alle paar cm mache ich Bruchstege rein, so daß sie halten und beim Fräsen und Absaugen nicht wegfliegen. Auch später beim manuellen Bestücken sollen sie noch fixiert bleiben. Am einfachsten wären bei diesem Projekt Ritze an den Kanten entlang, aber dann könnte ich keine E-Tests mehr über den Nutzenrand mehr machen -- das geht nur mit Stegen. Die Stege versehe ich am Rand der Platinen auch mit Löchern, damit sie besser brechen und ich nicht erst sägen und feilen muß. Und hier kommt meine Frage: Hat jmd. eine Tabelle mit Werten, welche Stegbreiten und Lochdurchmesser bei welchen Platinenstärken gut gehen? Ich habe zB gerade eine Platine mit 0,6 mm. Hierbei experim. ich mit 0,4 mm Bohrungen und 0,3 mm Abständen. Bin für Tips sehr dankbar, viele Grüße, Jan.
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E-Tests über den Nutzenrand weg, wie soll ich das verstehen..?? Für Fräsen, Ritzen usw. gibts Empfehlungen vom Platinenfertiger.
Helge A. schrieb: > E-Tests über den Nutzenrand weg, wie soll ich das verstehen..?? Wenn deine LP nicht genug Platz für alle Testpads hergibt, kannst du einen Leiterzug über die Sollbruchstelle führen und das Pad auf den Nutzenrand legen. Sobald die einzelne Schaltung aus dem Rand getrennt ist - ist das Pad weg - die Leitung endet an der Bruchstelle... nitraM
Helge A. schrieb: > E-Tests über den Nutzenrand weg, wie soll ich das verstehen..?? Du kannst z.B. die JTAG-Anschlüsse der Platinen miteinander verbinden und so eine Menge teure Kontaktiermechanik sparen, usw. usw. Jan R. schrieb: > Die Stege versehe ich am Rand der Platinen auch mit Löchern, damit sie > besser brechen Ein langer Steg mit vielen Löchern ist nicht besser als ein kurzer Steg, und das fertige Ergebnis sieht auch nicht so toll aus. Ich würde also sparsam damit umgehen, bzw. ich verwende garkeine zusätzlichen Löcher, sondern Stege von ca. 1 mm bei 1,6 mm LP. Georg
Jan R. schrieb: > Hoi! > Ich platziere gerade in Eagle mehrere versch. sehr kleine Platinen > nebeneinander und separiert durch Frässchlitze. Alle paar cm mache ich > Bruchstege rein, so daß sie halten und beim Fräsen und Absaugen nicht > wegfliegen. Tach zusammen, vielen Dank bisher für die guten Antworten. Und danke an den Mod fürs Verschieben ins richtige Board :) Hier habe ich mal einige Ausschnitte in Bildern angepappt, damit es noch besser vorstellbar wird. Ich habe (immer noch) nur ein vages Gefühl davon, wieviel Steg in Kombination mit wie vielen Löchern bei dem akt. Material (0,5 mm Dicke, 2 Lagen) am Ende welche Stabilität bringt. Trotzdem bin ich guten Mutes, das jetzt mal langsam fertigen zu lassen und daraus zu lernen. Ich verwende in dem akt. Design Löcher des ø 0,4 mm und Stegbreiten von 0,4 mm bis 0,6 mm. Bei FR4 mit 1,55 mm LP-Dicke würde ich zu breiteren Stegen tendieren, auch wenn das Mat. selber ja 3x so dick ist und entspr. mehr aushält. Insg. würde ich die Stegbreite von den Flächen abhängig machen, die sie halten sollen, und ganz besonders davon, ob per Pick&Place bestückt wird. Die Roboter klopfen ja bisweilen ganz gut auf den Oberflächen herum. Interessant ist übrigens auch das Platzieren der Löcher selber, also wie weit sie in den den Innenbereich der ausgefrästen Platine hineinragen. Hiermit definiert man logischerweise, wo genau gebrochen wird und wieviel vom Steg nach dem Abbrechen über den Rand hinausragt und ggf. mit einem (sehr engen) Gehäuse kollidiert. Feilen kann man nat. immer, aber das gleich zu vermeiden ist ja besser. VG, Jan. ps: die breiten türkisen Linien sind die Frässchlitze.
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Jan R. schrieb: > Die Stege versehe ich am Rand der Platinen auch mit Löchern, damit sie > besser brechen und ich nicht erst sägen und feilen muß. D.h. Du verwendest Pertinax / FR-2 und keine SMD-Bauteile? Sonst würde ich das mit dem Brechen schön seinlassen. Die Keramik-Kondensatoren werden es Dir danken.
soul eye schrieb: > Jan R. schrieb: > >> Die Stege versehe ich am Rand der Platinen auch mit Löchern, damit sie >> besser brechen und ich nicht erst sägen und feilen muß. > > D.h. Du verwendest Pertinax / FR-2 und keine SMD-Bauteile? Sonst würde > ich das mit dem Brechen schön seinlassen. Die Keramik-Kondensatoren > werden es Dir danken. Hi Soul eye, ich verwende ausschließlich SMD, incl. KerKos. Danke für Deinen Beitrag, er wirft aber nur neue Fragen auf, beantwortet (mir) keine. Magst Du das mal etwas erläutern? VG, Jan.
MLCCs sind mechanisch an sich robust, jedoch sehr empfindlich gegen Durchbiegung. [Kyocera] After soldering a capacitor on a printed wiring board, if it is bent during board cutting, board cropping, boardchecking, component mounting, mounting to a steel case, flow soldering of the back of the board after reflow soldering, or handling, a crack may occur in the capacitor. Confirm the mounting position and direction that minimizes the stress imposed on the capacitor during flexing or bending the printed wiring board. [/Kyocera] Aus diesem Grund werden Leiterplatten, so wie Du sie planst, durch fräsen getrennt; ggf. auch mit dem Seitenschneider 90° zur LP. Für geritzte Leiterplatten verwendet man, alternativ zum Fräsen, auch Nutzentrenner die stanzen oder schneiden. In jedem Fall sollte man mechanische Spannungen im Bereich der MLCCs unbedingt vermeiden. Fehler sind z.T. nicht einmal sofort messbar und treten erst nach einigen Tagen / Wochen auf - je nach Einsatz der Schaltung.
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Jan R. schrieb: > ich verwende ausschließlich SMD, incl. KerKos. > > Danke für Deinen Beitrag, er wirft aber nur neue Fragen auf, beantwortet > (mir) keine. Magst Du das mal etwas erläutern? MLCC-Kondensatoren dürfen nicht mechanisch belastet werden. Da hält man großzügig Abstand zu Frässtegen oder der Kerbfräsung für das Rollmesser. Wenn Du Bruchstege verwenden willst, musst Du mit den Bauteilen 15-20 mm vom der Biegelinie wegbleiben. D.h. Du hättest um den aktiven Bereich der Leiterplatte eine unverhältnismässig große bauteil-freie Sicherheitszone -- nur für das Vereinzeln. Bedrahtete Bauteile sind unempfindlicher, und FR-2 bricht leichter. Daher sieht man im Consumerbereich durchaus noch Mehrfachnutzen mit Bruchsteg-Vereinzelung. Das sind dann aber Geräte, wo 5-10% Ausfallrate in der Gewährleistung einkalkuliert sind.
Hallo, wir habe in der Firma unsere Nutzen auch immer selbst gesetzt. Ich habe solche Details wie Nutzenstege, Cu-Abstand zum Rand, Bauteilabstand zum Rand, usw immer mit unserem Leiterplatten Lieferant bzw. Bestücker geklärt. Hier ein Beispiel eines Leiterplattenherstellers: http://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/nutzenerstellung.html Viel Erfolg
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