Pin's unterschiedlich groß?

[Hein Mück aus Bremerhaven (Gast)]

Hi, kann man bei Eagle die (grünen) Pins auf Ober/Unter-Seite (Layer 1 & 
16) unterschiedlich groß machen? Will die Oberseite komplett als 
Masseflaeche machen.

[Mike A. (Gast)]

Hein Mück aus Bremerhaven schrieb:
> Hi, kann man bei Eagle die (grünen) Pins auf Ober/Unter-Seite (Layer 1 &
> 16) unterschiedlich groß machen?
Nein, aber die roten und blauen Pads ;-)

> Will die Oberseite komplett als Masseflaeche machen.
Und was hindert dich daran?

[Besucher (Gast)]

> Hi, kann man bei Eagle die (grünen) Pins auf Ober/Unter-Seite (Layer 1 &
> 16) unterschiedlich groß machen?

Ja, das geht im DRC Dialog, Restring.
Du kannst für Top und Bottom unterschiedliche Werte angeben. Den Effekt 
siehst du wenn nur Top + Pads oder Bottom + Pads sichtbar sind, beide 
Layer übereinander zeigen nur ein großes Pad.

> Will die Oberseite komplett als Masseflaeche machen.

Dafür gibt es die Polygon-Funktion (Polygon um die gesamte Platinen 
zeichnen und GND o.ä. nennen).
Wieso möchtest du dafür die Pads vergrößern?

[Hein Mück aus Bremerhaven (Gast)]

Besucher schrieb:
>> Will die Oberseite komplett als Masseflaeche machen.
>
> Dafür gibt es die Polygon-Funktion (Polygon um die gesamte Platinen
> zeichnen und GND o.ä. nennen).
> Wieso möchtest du dafür die Pads vergrößern?

Danke fuer deine Hilfe!
Ich habe z.B. Dil16 Gehaeuse.
Die Pads auf der Unterseite (Lötseite) sollen bleiben wie sie sind. Nur 
auf der Oberseite (Massefläche) sollen die Pads quasi verschwinden.

[Lutz H. (luhe)]

Wenn die Massefläche an die Pins kommt, die Beinchen brauchen auch 
Platz,
Vorschlag: nach SMD Bauteil schauen, da sind die Anschlüsse nur auf 
einer Seite.

[Georg (Gast)]

Hein Mück aus Bremerhaven schrieb:
> sollen die Pads quasi verschwinden.

Das tun sie aber nicht, da sind nämlich Löcher drin.

Georg

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Hein Mück aus Bremerhaven schrieb:
> Nur auf der Oberseite (Massefläche) sollen die Pads quasi verschwinden.
Warum?

[Besucher (Gast)]

Hein Mück aus Bremerhaven schrieb:
> auf der Oberseite (Massefläche) sollen die Pads quasi verschwinden.

Steckst du trotzdem die IC-Beinchen durch die Platine? Dann musst du 
wenigstens etwas Kupfer um die Bohrungen entfernen, sonst baust du einen 
schönen Kurzschluss.
Verrate mal was du vorhast bzw. wieso du die Massefläche so eigenwillig 
machen willst.