Welches Zubehör wird hier benutzt?

[Peter O. (onxy)]

Guten Abend,
meine erste Heißluftstation ist auf dem Weg, nun fehlen nur noch die 
Materialien. Mein erster Versuch wird gleich etwas schwieriger (Power IC 
Chip). Hierfür habe ich mir auf Youtube einige Videos rausgesucht und 
bin auf ein ganz gutes Video gestoßen.

Hier erst einmal der Link: https://www.youtube.com/watch?v=MJPKuLy7XQQ

Bei 1:35 wird "Heat resistant tape" verwendet. Genau dieses Band suche 
ich auch, kann es im deutschen Raum aber nicht finden. Wenn ich nach 
Hitzeschutzband suche, bekomme ich nur Bänder für den KFZ Bereich.
Wie heißen die gesuchten Bänder im deutschen Raum?

Im weiteren Verlauf wird der Chip gelöst und danach das Lötzinn vom 
Board entfernt. Bei 2:59 beginnt die Reinigung. Wird hierfür einfach nur 
mittels Lötkolben das übrige Lötzinn entfernt oder gibt es spezielle 
Reiniger hierfür?

Peter

[Mike A. (Gast)]

Hab mir den Video jetzt nicht angeguckt. Meinst du 'Kapton'?
z.B. ebay 150761043116

[meckerziege (Gast)]

Peter O. schrieb:
> Wird hierfür einfach nur
> mittels Lötkolben das übrige Lötzinn entfernt oder gibt es spezielle
> Reiniger hierfür?

Es gibt Entlötlitze. Das ist eine Art Kupfernetz mit Flussmittel, 
welches Lötzinn aufsaugt. Kostet nur ein paar Euro, lohnt sich aber 
sehr.
ACHTUNG: Vorsichtig damit sein, keinesfalls fest anziehen sonst kannst 
du damit auch die Pads abreissen.
Google mal danach und schau dir Videos an wie man damit umgeht.

Zum Band: Ja, das ist Kapton.

[Peter O. (onxy)]

Vielen Dank Mike und Meckerziege.
Zu den Entlötlitzen, findet ihr sie besser als Entlötpumpen? Wenn ich 
mir vorstelle an ganz kleinen und engen Kontakten zu werkeln, was auf 
einer Platine ja häufig der Fall sein dürfte, ist es mit einer Pumpe 
doch einfacher?

Eine andere Frage zum passenden Thema. Hierzu habe ich leider kein Video 
parat. Nachdem der Chip gelöst wurde, wird eine farblose Flüssigkeit auf 
die Lötzinn-Pins des Chips getröpfelt und mit dem Lötkolben umher 
gewischt. Am Ende sah der Chip bzw. deren Kontakte wie neu aus. Ich 
glaube das nennt sich Reballing? Aber was ist das für eine Flüssigkeit?

Und mal nebenbei, was haltet ihr von Lötzinnkugeln? Ich sehe gerade 
keinen Vorteil gegenüber dem normalen Band.

[dfgh (Gast)]

Entlötlitze ist anders als eine Entlötpumpe. Beides kann dem anderen je 
nach Situation überlegen sein. Investier die 2€ und leg dir die 
Entlötlitze irgendwann mal zu. Dann wirst du es selber sehen... Gerade 
für kleine Lötzinnmengen (SMD) finde ich sie wesentlich besser als die 
Entlötpumpe!

Lötzinnkugeln brauchst du in der Regel nur für ICs im BGA-Gehäuse, das 
wäre für den Anfang wirklich etwas schwer. Dein "Power IC" ist aber 
vermutlich eher nicht in BGA (zeig mal ein Foto, falls du dir unsicher 
bist).

PS: Der Begriff "Reballing" beschreibt das Versehen von BGA-Chips mit 
neuen Lötzinnkugeln ("Balls").

[Peter O. (onxy)]

Da hast du Recht, zulegen werde ich mir solch eine Litze auf jeden Fall.
Hier ein Foto des ICs 
http://www.ebay.com/itm/iPhone-5-USB-Charger-Charging-Chip-U2-IC-1608-for-Motherboard-Logic-Board-Repair-/251709293939

[Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)]

dfgh schrieb:
> Investier die 2€ und leg dir die
> Entlötlitze irgendwann mal zu.

Investiere 20€ und kauf dir eine 10m oder 50m Rolle, aber gleich gute 
Qualität.

bei mir geht das zeug weg, unglaublich.

Und wirf deine Entlötpumpe weit weg, wenn du mit SMD arbeitest.

[Gunther D. (Gast)]

Michael Reinelt schrieb:
> dfgh schrieb:
>> Investier die 2€ und leg dir die
>> Entlötlitze irgendwann mal zu.
>
> Investiere 20€ und kauf dir eine 10m oder 50m Rolle, aber gleich gute
> Qualität.

Ack. Da gibt es wirklich große Unterschiede.
Diese meiner Meinung nach schrottige Billiglitze "usman Microwick" 
(hatte ich die mal bei Re?chelt oder bei C*nrad gekauft?) muss ich immer 
"pimpen", indem ich sie mit dem heissen Lötkolben in Kolophonium drücke. 
Saugt dann wie Hulle, hinterlässt aber Rückstände vom Flussmittel.
Für privat OK, aber gewerblich sollte man dann doch ordentliches 
Material anschaffen, das rechnet sich dann doch.